0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

将边缘AI提升到新的水平

星星科技指导员 来源:嵌入式计算设计 作者:Roni Sadeh 2022-10-18 10:47 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

技术的进化阶段是一个熟悉的地方,人工智能是近年来的主要技术,也不例外。在人工智能中 - 新一代增加了更多的MAC,多层量化,这个功能,那个功能 - 所有这些都是为了追逐改进的TOPS / Watt。

在此环境中,我们已成功通过我们的 CEVA NeuPro 平台将 AI 边缘解决方案引入各种市场。现在,用户想要更多,但有时仅靠进化是不够的。

起初,用户强调易用性,以帮助他们引入这种新的AI边缘技术。但随着他们在先进人工智能技术方面的专业知识不断加深,他们希望获得所有可能的方法,将差异化融入到他们的产品中,并超越当前最先进的方法一个数量级。通过进化快速到达那里是不可能的;革命性的改进是必要的。他们想要的已经从易用性转变为以最大吞吐量和最小功耗实现最大的算法灵活性。

测量

TOPS / W是一个不错的营销数字,但它太粗糙了,在实际应用中没有用处。例如,在视觉推理中,每秒帧/瓦特 (FPS/W) 是一个更有意义的指标。在这种情况下,好分数的价值很容易理解。检测前方的行人或汽车或从后方经过的汽车需要快速响应。几乎没有时间刹车或转向,而且这两个动作都不是瞬间的。推理引擎必须能够以尽可能低的功率管理至少100 FPS,因为这只是汽车周围众多传感器/人工智能系统之一。这需要更高的fps / W才能获得竞争力。

市场机会是毋庸置疑的。预计汽车和电信应用将成为这一增长的最大贡献者,而在汽车领域,智能成像继续保持强劲。顺便说一句,手机中的“多相机”趋势也是如此。事实上,这种相机中的成像管道已经开始用神经网络取代传统算法,用于去噪、图像稳定、超分辨率和其他新颖功能,所有这些都在非常有限的能量包络中以60fps的速度运行。

重大进步需要什么

围绕模拟AI和峰值神经网络发生了一些有趣的事情,但产品制造商不想离他们今天可以扩展到数量的东西太远。这种限制仍然留下了大量的算法潜力,但现在产品构建者希望能够以更大的灵活性访问所有这些算法,以最小的功耗挤出最大的性能。

优化可能性列表很长:广泛的量化选项,winograd支持,跳过乘法零的稀疏性优化,激活和权重在一系列位大小上的数据类型多样性,与神经乘法并行的矢量处理能力,数据压缩以减少权重和激活的加载时间,矩阵分解支持,通过参考网络提供高达50:1的加速度, 和下一代 NN 架构,如变压器和 3D 卷积支持。

号召性用语

产品构建者现在在人工智能方面拥有更多经验,他们知道他们想要构建什么以及如何构建它。他们需要的是一个提供他们已经理解的所有神经网络组件算法的平台,为他们的产品构建最佳解决方案。

这是一个梦想中的算法和优化列表,可提供高级边缘 AI 所需的真正突破性功能、吞吐量和低功耗。但为什么只有梦想呢?高级产品构建者不再满足于人工智能的渐进式改进。他们现在期望平台与他们对可能性的深刻理解相一致。

审核编辑:郭婷

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1813

    文章

    49736

    浏览量

    261534
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    边缘计算中的AI加速器类型与应用

    人工智能正在推动对更快速、更智能、更高效计算的需求。然而,随着每秒产生海量数据,所有数据发送至云端处理已变得不切实际。这正是边缘计算中AI加速器变得不可或缺的原因。这种专用硬件能够直接在边缘
    的头像 发表于 11-06 13:42 424次阅读
    <b class='flag-5'>边缘</b>计算中的<b class='flag-5'>AI</b>加速器类型与应用

    工业视觉网关:RK3576赋能多路检测与边缘AI

    “多路检测 + 硬编硬解 + 边缘AI + MES集成” 融为一体:在保障画质与时延的同时,显著降低系统复杂度与总体成本,并以数据闭环驱动良率持续提升
    发表于 10-16 17:56

    AI 边缘计算网关:开启智能新时代的钥匙​—龙兴物联

    在数字化浪潮的当下,AI 边缘计算网关正逐渐崭露头角,成为众多行业转型升级的关键力量。它宛如一座智能桥梁,一端紧密连接着各类物理设备,如传感器、摄像头、工业机器等,负责收集丰富的数据信息;另一端则
    发表于 08-09 16:40

    通信不发愁,PROFINET转DEVICENET网关诊断解决方案状态监测提升到水平

    PROFINET 诊断解决方案状态监测提升到水平 生产基地,用于生产镁合金部件。该基地新增了四台超现代化压铸机,压铸压力分别为2500吨和1800吨。自新压铸机投入使用以来,客户一直使用开放式
    的头像 发表于 08-05 17:25 320次阅读
    通信不发愁,PROFINET转DEVICENET网关诊断解决方案<b class='flag-5'>将</b>状态监测<b class='flag-5'>提升到</b>新<b class='flag-5'>水平</b>

    边缘智能网关在水务行业中的应用—龙兴物联

    ),形成更强大的分布式智能网络。 三、未来发展趋势与潜力‌ AI模型轻量化与性能提升:‌ 更高效的边缘AI推理框架和专用AI加速芯片(NPU
    发表于 08-02 18:28

    什么是AI边缘控制器,有什么特点?

    提升工业生产的效率和智能化水平。那么,AI边缘控制器究竟是什么?它有哪些独特的特点和应用优势?本文深入探讨这一前沿技术。 一、
    的头像 发表于 07-08 18:03 3842次阅读
    什么是<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>边缘</b>控制器,有什么特点?

    STM32F769是否可以部署边缘AI

    STM32F769是否可以部署边缘AI
    发表于 06-17 06:44

    边缘AI的优势和技术基石

    在万物皆可AI(人工智能)的今天,市场上几乎每家企业都在宣称自己的业务中有了AI成分。因此,AI接入极靠近终端客户的网络边缘也就没什么悬念
    的头像 发表于 06-12 10:14 1196次阅读
    <b class='flag-5'>边缘</b><b class='flag-5'>AI</b>的优势和技术基石

    Deepseek海思SD3403边缘计算AI产品系统

    海思SD3403边缘计算AI框架,提供了一套开放式AI训练产品工具包,解决客户低成本AI系统,针对差异化AI 应用场景,自己采集样本数据,进
    发表于 04-28 11:05

    请问STM32U3系列的定位是怎样的?

    新的STM32U3系列,ULP性能提升到一个新的水平。凭借先进的节能芯片设计,通过人工智能增强工具进行微调,以及运行频率高达96MHz的最新Arm Cortex-M33内核,新款MCU实现了市场
    发表于 04-25 07:05

    请问STM32U3系列的定位是怎样的?

    新的STM32U3系列,ULP性能提升到一个新的水平。凭借先进的节能芯片设计,通过人工智能增强工具进行微调,以及运行频率高达96MHz的最新Arm Cortex-M33内核,新款MCU实现了市场
    发表于 04-23 06:45

    在英特尔酷睿Ultra AI PC上用NPU部署YOLOv11与YOLOv12

    最新的英特尔 酷睿 Ultra 处理器(第二代)让我们能够在台式机、移动设备和边缘中实现大多数 AI 体验, AI 加速提升到
    的头像 发表于 03-03 15:32 2576次阅读
    在英特尔酷睿Ultra <b class='flag-5'>AI</b> PC上用NPU部署YOLOv11与YOLOv12

    LMG3650R025 650V 25mΩ TOLL 封装 GaN FET,集成驱动器、保护和零电压检测介绍

    LMG365xR025 GaN FET 具有集成驱动器和保护功能,针对开关模式电源转换器,使设计人员能够功率密度和效率提升到新的水平
    的头像 发表于 02-21 10:54 749次阅读
    LMG3650R025 650V 25mΩ TOLL 封装 GaN FET,集成驱动器、保护和零电压检测介绍

    2.5D/3DIC物理验证提升到更高水平

    高密度先进封装 (HDAP) 在各种最终用户应用中的采用率持续攀升。使用中介层(硅或有机)的 2.5D 集成电路 (IC) 设计通常针对高端应用,如军事、航空航天和高性能计算,而类似台积电集成扇出 (InFO) 封装这样的 3D 扇出封装方法,则更侧重于手机等大规模消费应用。此外,所有主流设计公司、晶圆代工厂和封测代工厂 (OSAT) 都在投资新一代技术——使用硅通孔 (TSV) 和混合键合的真正裸片堆叠。
    的头像 发表于 02-20 11:36 1185次阅读
    <b class='flag-5'>将</b>2.5D/3DIC物理验证<b class='flag-5'>提升到</b>更高<b class='flag-5'>水平</b>

    AI赋能边缘网关:开启智能时代的新蓝海

    的引入彻底改变了这一局面。通过在边缘网关集成AI芯片和算法模型,使其具备了实时数据分析、智能决策和自主控制能力。在工业质检场景中,搭载AI算法的边缘网关能够实时识别产品缺陷,
    发表于 02-15 11:41