从车联网标准体系建设指南，窥探未来自动驾驶、车用芯片产业发展方向

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）9月16日，工信部发文公开征求对《国家车联网产业标准体系建设指南（智能网联汽车）（2022年版）》（征求意见稿）的意见。而在这份意见征求稿的背后，是国内下一阶段智能汽车以及自动驾驶行业发展的指引，毕竟标准建设是产业往良性方向发展的大前提，同时我们可以从这份车联网产业标准体系建设指南中，窥探到未来智能汽车及自动驾驶产业的发展方向。

要写在前面的是，目前这份标准体系建设指南仍在公开征求意见阶段，也就是说最终版本可能还会有所改动。

智能网联汽车标准建设三个阶段

在《国家车联网产业标准体系建设指南》中，智能网联汽车标准建设分为三个阶段。第一阶段是在先进驾驶辅助、自动驾驶、网联功能与应用、资源管理与应用、功能安全及网络安全等6个专业领域，完成39项国家和行业标准报批发布、42项标准立项起草以及31项标准化需求研究项目的成果应用，初步建立起能够支撑驾驶辅助及低级别自动驾驶的智能网联汽车标准体系。这个阶段在2020年已经完成，相关标准已经在行业中被应用，这无疑推动国内L2及以下级别辅助驾驶加速渗透的重要里程碑。

而第二个阶段，是现在开始到2025年。这个阶段中，目标是要形成能够支撑组合驾驶辅助和自动驾驶通用功能的智能网联汽车标准体系。修订的标准超过100项，涵盖组合驾驶辅助、自动驾驶关键系统、网联基础功能及操作系统、高性能计算芯片及数据应用等标准，并贯穿功能安全、预期功能安全、网络安全和数据安全等安全标准。这也是本次工信部发布《指南》中的主要内容，其中有强制执行的国标，也有推进执行的国标和行业标准。

比如行业术语和定义，分类和分级等，已经有报批的推荐国标。但比如在驾驶自动化功能用户告知及安全规范方面，目前还在预研阶段，从实际体验来看，市面上搭载辅助驾驶功能的车辆，在遇到特殊路况系统自动退出后对用户的提醒方式各不相同，效果同样参差不齐，因此亟需制定标准对相关人机交互功能进行标准化。

第三阶段是到2030年，目标是全面形成能够支撑实现单车智能和网联赋能协同发展的智能网联汽车标准体系。具体修订130项以上智能网联汽车相关标准并建立实施效果评估和动态完善机制，满足组合驾驶辅助、自动驾驶和网联功能全场景应用需求，建立健全安全保障体系及软硬件、数据资源支撑体系，自动驾驶等关键领域国际标准法规协调达到先进水平，以智能网联汽车为核心载体和应用载体，牵引“车-路-云”协同发展，实现创新融合驱动、跨领域协同及国内国际协调。

加速国内自动驾驶、车用芯片产业落地

目前对于自动驾驶技术，市场其实仍存在很多质疑的声音，比如最关键的安全性。目前随着先进辅助驾驶和自动驾驶技术的高速发展，其实自动驾驶系统还缺乏一套有效的测试标准，也正因为如此，目前国内对L3-L5级自动驾驶还是有很大的限制，市场上出售的乘用车只能停留在L2级别。

在《指南》中，自动驾驶类标准主要包括功能规范、测试评价和关键系统等。其中，功能规范标准主要以高速公路、城市道路、其他特定区域等不同应用场景为基础，综合考虑自动驾驶功能的级别和相应的设计运行条件两个因素，提出车辆自动驾驶系统在相应场景下的技术要求以及评价方法和指标。

测试评价标准以目前全球行业共识的“多支柱法”，针对车辆自动驾驶系统，利用仿真试验、场地试验、道路试验等方法验证车辆自动驾驶系统的基础安全性。关键系统标准则会针对支撑车辆自动驾驶功能实现的关键系统提出功能、性能要求及试验方法。

《指南》中显示，目前自动驾驶类标准有很大一部分在预研阶段，相信通过自动驾驶标准的落地，会加快自动驾驶行业将更高阶技术投入到市场的过程。

同时，在《指南》的资源管理与应用部分，对车用芯片也作出了相关标准。这里的车用芯片标准主要侧重于智能网联汽车关键芯片性能要求及试验方法，主要涵盖了安全芯片、计算芯片等体现智能网联汽车应用特点的车用芯片相关标准。

具体到芯片类型，目前正在预研阶段的行业标准包括汽车安全芯片、智能驾驶芯片、智能座舱芯片等的技术要求及试验方法。而在智能驾驶、智能座舱芯片上，国产芯片厂商近年推出了不少相关产品。

比如黑芝麻华山二号A1000芯片，地平线征程5等，都是专为自动驾驶场景开发的车规级芯片；座舱方面有芯擎科技的SE1000、芯驰科技的X9系列、杰发科技的AC8015等等。

当然，目前的车用芯片都需要通过AEC-Q100、ASIL-B认证、遵循ISO 26262功能安全认证流程开发等，即已经有一套完善的验证标准，但国内在相关标准上还是空白。《指南》中对于车用芯片的相关标准制订后，有助国内填补车用芯片验证标准上的空白，同时制订适应智能网联汽车发展的标准，也将推动国产芯片加速导入到车企。