0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯片设计之逻辑综合过程(下)

倩倩 来源:《IC设计与方法》 作者:《IC设计与方法》 2022-08-15 16:05 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

逻辑综合过程(5)设置约束中,时序约束除需估计电路中的连线参数外,还需要关注时钟网络。在复杂网络中,输入的时钟信号可能会连接数百个D触发器,需要通过树状网络连接,树状网络的每个分叉连接有限个D触发器。为使时钟信号到达每个D触发器的时间近似相等,树状网络需要尽可能均匀。

描述时钟网络信号的参数有两个:Clock Latency和Clock Uncertainty。Clock Latency表示时钟信号经由其他元器件和连线到达D触发器的延时,Clock Uncertainty表示各个D触发器间时钟延时的微小差异。

综上,过程(5)设置约束中,时序约束通过静态时序分析的准则、估算连线参数、确定时钟网络参数完成约束。

f6666c3e-1a1c-11ed-ba43-dac502259ad0.png

图片来源:学堂在线《IC设计与方法》

当时序约束满足后,综合逻辑所需的软件将尝试满足面积约束要求,一般面积约束的要求是将芯片的面积最小化。

以下是描述芯片的面积的三种方式:

(1)通过与非门对芯片进行描述,得出芯片等效多少门。

(2)通过等效晶体管数量的方式进行描述。

(3)通过物理面积的方式进行描述,常用的面积单位是平方微米。

非专业人员倾向使用方式(1)和方式(2)描述芯片面积。EDA软件(根据代码自动生成芯片电路的软件)中对芯片面积的描述不清晰,需要设计人员判断数值的单位是门、晶体管、物理面积三种中的哪一种。如果数值包含0.5,可能是以门为单位,因为一个非门大约等效0.5个与非门;如果数值为整数,可能是以晶体管为单位;如果数值有多个小数位,可能是以物理面积为单位。

设置约束结束后,可以进行逻辑综合操作。逻辑综合操作中软件可以对电路做以下优化:

(1)共享表达式:如下图所示,三个表达式中均有A+B,软件会将重复的A+B电路化简。

f693ff5a-1a1c-11ed-ba43-dac502259ad0.png

图片来源:学堂在线《IC设计与方法》

(2)资源共享:加法器(下图电路中带加号的正方形)所需的资源多于多路选择器(下图电路中的梯形)所需的资源,通过改变电路结构,将资源选择器共享转化为加法器共享,节省资源。

f6d3fc0e-1a1c-11ed-ba43-dac502259ad0.png

图片来源:学堂在线《IC设计与方法》

(3)操作重新排序:下图是操作重新排序的案例,如果A、B、C、D、E、F信号不能同时到达,如A、B信号到达较晚,操作重新排序后的电路(图中箭头指向的电路)运算速度更快。

f6ed74b8-1a1c-11ed-ba43-dac502259ad0.png

图片来源:学堂在线《IC设计与方法》

逻辑综合操作后,进行结果分析。首先需要关注时序报告。

时序报告的第一部分是数据到达时间(data arrival time),表示上一级触发器时钟信号出现开始,经过所有元器件所需要的时间(个人理解)。

时序报告的第二部分是数据需求时间(data required time),表示数据传输可以使用的时间。

如果数据需求时间-数据到达时间>0,则满足时序约束,可以进行面积报告分析,否则需修改约束或设计代码。根据时序分析结果,可以重建关键路径,进一步优化电路。

f720bce2-1a1c-11ed-ba43-dac502259ad0.png

图片来源:学堂在线《IC设计与方法》

其次关注面积报告,下图报告中红圈内表示芯片的面积参数,因为报告中数值有多个小数位,所以数值的单位是平方微米。

在商业设计中,需要定义芯片内连线的模型以更准确地估算出芯片面积(含个人理解),Net Interconnect area会有具体数值,不会如下图中表示的undefined。

f760d4b2-1a1c-11ed-ba43-dac502259ad0.png

结果分析满足设计条件后,保存结果,逻辑综合过程结束。

审核编辑 :李倩

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片设计
    +关注

    关注

    15

    文章

    1128

    浏览量

    56437
  • 触发器
    +关注

    关注

    14

    文章

    2050

    浏览量

    63037
  • 时钟网络
    +关注

    关注

    0

    文章

    16

    浏览量

    6683

原文标题:芯片设计相关介绍(25)——逻辑综合过程(下)

文章出处:【微信号:行业学习与研究,微信公众号:行业学习与研究】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    GS1G08 / GS1G125:逻辑芯片助力科技发展

    从口袋里的智能手机,到自动驾驶汽车,再到支撑AI大模型的超级计算机,逻辑芯片作为半导体产业的“引擎”,早已深度渗透数字时代的每一个核心场景。聚洵(GAINSIL)推出的GS1G08与GS1G125
    的头像 发表于 12-05 13:54 24次阅读
    GS1G08 / GS1G125:<b class='flag-5'>逻辑</b><b class='flag-5'>芯片</b>助力科技发展

    奇美32寸液晶屏CM1682A芯片逻辑板电路原理图资料

    奇美32寸液晶屏CM1682A芯片逻辑板电路原理图
    发表于 11-12 16:40 0次下载

    长晶科技逻辑芯片产品矩阵介绍

    逻辑IC是用于实现基本逻辑运算和复合逻辑运算的集成电路, 广泛应用于各种电子设备和系统中,成为现代电子设备智能化、高效化的关键所在。
    的头像 发表于 11-04 17:47 1053次阅读
    长晶科技<b class='flag-5'>逻辑</b><b class='flag-5'>芯片</b>产品矩阵介绍

    逻辑“1”与芯片引脚的输入电压有什么关系?

    逻辑“1”与芯片引脚的输入电压有什么关系?
    发表于 08-26 07:24

    对于新唐的8051芯片,在Keil Debug模式的单步执行过程中定时器可以停止吗?

    对于新唐的8051芯片,在Keil Debug模式的单步执行过程中,定时器可以停止吗?
    发表于 08-26 06:33

    对于新唐的8051芯片,在Keil Debug模式的单步执行过程中,定时器可以停止吗?

    对于新唐的8051芯片,在Keil Debug模式的单步执行过程中,定时器可以停止吗?
    发表于 08-25 07:57

    AI 芯片浪潮,职场晋升新契机?

    业绩。 职称评审看重的 AI 芯片相关能力 在 AI 芯片领域,专业技术能力无疑是职称评审的核心关注点。这不仅包括对芯片架构设计、电路逻辑开发等基础知识的掌握,更强调在实际项目中运用这
    发表于 08-19 08:58

    如何选择合适的逻辑芯片

    电工们可能对放大器头疼、可能对ADC/DAC应用发怵,但是对于小逻辑芯片,那就轻车熟路、信手拿来对着真值表就可以放心使用了。但是这小小的逻辑芯片,却演绎着控制系统的大世界。
    的头像 发表于 07-14 17:38 983次阅读
    如何选择合适的<b class='flag-5'>逻辑</b><b class='flag-5'>芯片</b>

    数字IC设计:方法、技巧与实践

    主要内容: 芯片设计的背景知识 芯片设计流程和工具 构架(ARCHITECTURE)设计 RTL级设计和仿真 逻辑综合和相关技术 芯片设计的
    发表于 05-28 16:06

    芯片前端设计中常用的软件和工具

    前端设计是数字芯片开发的初步阶段,其核心目标是从功能规格出发,最终获得门级网表(Netlist)。这个过程主要包括:规格制定、架构设计、HDL编程、仿真验证、逻辑综合、时序分析和形式验
    的头像 发表于 05-15 16:48 1190次阅读

    LED芯片质量检测技术X-ray检测

    的性能,但在高电流、高温等极端环境,它们可能引发功能失效,甚至导致整个LED系统损坏。因此,在LED芯片制造和应用过程中,利用无损检测技术对内部结构进行详细检查
    的头像 发表于 04-28 20:18 620次阅读
    LED<b class='flag-5'>芯片</b>质量检测技术<b class='flag-5'>之</b>X-ray检测

    倒装芯片键合技术的特点和实现过程

    本文介绍了倒装芯片键合技术的特点和实现过程以及详细工艺等。
    的头像 发表于 04-22 09:38 2173次阅读
    倒装<b class='flag-5'>芯片</b>键合技术的特点和实现<b class='flag-5'>过程</b>

    AD7124逻辑供电能否大于AVDD?

    即可。 但对逻辑供电大于芯片供电这种情况不太了解,想再确认一,是否可以这样使用。这两个电源是否是完全分开的。
    发表于 04-15 06:20

    如何综合性测试一款电源芯片?——以ASP3605芯片为例

    引言 在现代电子系统中,电源芯片是不可或缺的核心组件之一。其性能的优劣直接关系到整个电子设备的稳定性和可靠性。因此,对电源芯片进行综合性的测试至关重要。本文以国科安芯生产的ASP3605芯片
    的头像 发表于 04-07 09:26 920次阅读

    【「大话芯片制造」阅读体验】+ 芯片制造过程和生产工艺

    盖楼一样,层层堆叠。 总结一芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆,作为单晶柱体切割而成的圆薄片,其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
    发表于 12-30 18:15