回流焊缺陷分析(1)

在生产过程中，由于回流焊的传输速度、各温度区域的温度变化、印刷机的印刷质量、贴片机贴片的准确性等因素，回流焊往往存在一些缺陷。常见的回流焊缺陷包括桥梁连接、立碑、锡珠等。

1．桥连

严重影响电路板的功能，有时会因短路而烧坏电路板或仪器。造成桥梁连接缺陷的主要原因如下。

(1)温度上升过快。再次焊接时，如果温度上升速度过快，焊膏中的助焊膏溶剂会挥发，导致溶剂燃烧飞溅，焊料颗粒飞溅，产生桥接。解决方法是设置适当的焊接温度曲线。

(2)焊膏太多。模板的厚度和开口尺寸会导致焊膏过多，焊接后不可避免地会产生桥接。解决方法是选择较薄的模板，缩小模板的开口尺寸。

(3)模板孔壁粗糙不平，不利于焊膏脱膜，印刷的焊膏也容易塌陷，造成桥接。解决方法是使用激光切割模板。

(4)贴片偏移或贴片压力过大，导致印刷的焊膏坍塌，导致桥梁连接。解决办法是减少贴片偏差，适当降低贴片头的放置压力。

(5)焊膏粘度较低，印刷后容易塌陷，再流焊后必然会产生桥接。其解决办法是选择粘度较高的焊膏。

(6)电路板走线设计与焊盘之间的间距不规范，焊盘之间的间距过窄，造成桥接。其解决办法是改进电路原理。

(7)焊膏印刷移位也会导致桥连。其解决办法是提高焊膏印刷的对接精度。

(8)刮板压力过大，导致印刷的焊膏坍塌，导致桥接。解决办法是降低刮板压力。

回流焊

2．立碑

立碑，又称吊桥和曼哈顿现象，是指两个焊接端的表面装配元件经过再流焊后，其中一个端部离开焊盘表面，整个元件像石碑一样倾斜或直立。如图5-38所示，矩形片组件的一端焊接在焊盘上，另一端倾斜。 常见的立碑情况分析如下： （1）补丁的精度不够。一般来说，补丁过程中产生的零件偏移是由于再流焊过程中焊膏的熔融而产生的界面张力，这推动了零件的自动定位，即自动定位和组合。然而，如果偏移严重，驱动会使零件竖立并产生纪念碑现象。此外，零件两侧与焊膏的粘度不同也是造成立碑现象的原因之一。 其解决方法是调整贴片机的贴片精度，防止出现较大的贴片误差。

（2）焊盘的尺寸设计不合理。如果片组件的一对焊盘不对称，则会导致焊膏泄漏量不一致。小焊盘对温度反应迅速，焊盘上的焊膏容易熔化，而大焊盘则相反。因此，在小焊盘上的焊膏熔化后，在界面张力的作用下，将零件拉直并竖立，导致立板现象。解决办法是严格按照标准规范进行焊盘设计，确保焊盘图形的形状与尺寸完全一致。 同时，在设计焊盘时，在保证点焊强度的前提下，焊盘尺寸应尽可能小，这样立碑现象就会出现 大幅下降。

回流焊

（3）焊膏涂层过厚。当焊接声音过厚时，两个焊盘上的焊接声音不同时熔化的概率会大大增加，导致两个焊接端界面张力不平衡，产生立碑现象。相反，当焊膏变薄时，两个焊盘上的焊接心同时熔化的概率会大大增加，从而大大降低立碑现象。 解决办法是，由于焊膏的厚度是由模板的厚度决定的，因此应选用较薄的模板。

（4）预热不足。当预热温度设置较低，预热时间设置较短时，零件两侧焊膏不能同时熔化的概率大大增加，导致零件两个焊接端的界面张力不平衡，产生立碑现象。 解决办法是正确设置预热期工艺参数，增加预热时间。

(5)部件排列方向在设计上存在缺陷。如果在再流焊中，使片式组件的一个焊端先通过在再流焊区域，焊膏先熔化，而另一个焊接端未达到熔化温度，因此先熔化的焊接端在界面张力的作用下将零件竖直，产生立碑现象。

审核编辑 黄昊宇