AMD RDNA 3/Navi 3X GPU升级

2022财务分析师日活动期间，AMD还提到了即将推出的RDNA 3 GPU架构，以及将在此基础上构建的Navi 3X GPU。到目前为止，AMD对RDNA 3的前景一直保持沉默，但随着RDNA 2即将迎来它的第二个生日，第一款RDNA 3产品将在今年推出，AMD提供了一些关于GPU架构的重要细节。

首先，让我们谈谈性能。将采用5nm工艺的Navi 3X系列(毫无疑问是台积电的)的目标是比RDNA 2提高50%以上的单位性能。这是AMD从RDNA 1到RDNA 2的一个显著且相似的提升。虽然AMD这样的声明在两年前可能会显得很浮夸，但RDNA 2已经让AMD的GPU团队重新获得了相当大的可信度。

对于AMD来说，值得庆幸的是，与从1到2的过渡不同，他们不需要仅仅基于架构和DVFS优化就找到提升50%的方法。5nm工艺意味着Navi 3X在基于台积电N7/N6的Navi 2X GPU家族基础上得到了完整的节点改进。因此，AMD将会看到一个显著的效率提升。

但尽管如此，目前单节点跳转本身无法提供50%的单位性能提升(RIP Dennard缩放)。因此，计划对RDNA 3进行几项架构改进。这包括AMD的下一代片上无限缓存，以及AMD所说的优化图形管道。据该公司称，GPU计算单元(CU)也在进行重构，不过重构的程度还有待观察。

但在这方面最大的消息是，证实了一年的传言和几项专利申请，AMD将使用带有RDNA 3的芯片。到什么程度，AMD没有说，但这意味着至少有一个GPU层正在从单片GPU转向使用多个较小芯片的小芯片式设计。。

小芯片为GPU设计师提供了扩展GPU的选择至超过当今裸片尺寸和良率限制的选项。GPU的不同部分之间必须传递的大量数据(每秒TB级)是非常困难的，如果想让一个多芯片的GPU能够将呈现为单个设备，那么这么做是非常必要的。我们已经看到Apple基本上通过将两个M1 SoC桥接在一起来完成这项任务，但以前从未使用高性能GPU完成过。

值得注意的是，AMD将其称为“高级”小芯片设计。当一个芯片使用某种先进的高密度互连技术(如EMIB)封装时，这个绰号往往会被随意使用，这将其与Zen 2/3小芯片等更简单的设计区分开来，后者只是通过有机封装传递信号，而没有任何增强技术。因此，当我们急切地等待AMD在这里做的进一步细节时，但发现AMD正在使用一种Local Si Interconnect(LSI) 技术直接和紧密地桥接两个RNDA 3小芯片。

AMD没有透露更多关于架构或Navi 3X GPU的细节。随着首批RDNA 3产品计划在今年下半年发布，更正式的公告离我们不会太远。因此，我们期待听到更多关于GPU设计和制造的重大变革。

审核编辑 ：李倩