Fuzion系列贴片机四大解决方案

随着政府大力推动数字经济，进一步带动云计算、通信网络、物联网等等的发展，高端服务器的需求将迎来蓬勃增长。

在组装大型服务器电路板时，由于连接器数量多，插针数量也随之增加，插针间距更为细小，因而出现以下两大挑战。

*需要实现100%高密度插针检测，仅能容许低至150µm的 插针位置偏差

*在贴装大至150平方毫米的器件时；器件的插针/焊球数目高达 5000+

Fuzion系列贴片机四大解决方案

1. 大型复杂服务器电路板的表面贴装 (回流)

处理大型电路板：标准为610 x 1300毫米、12毫米厚、15kg

组装的元件数量极高(1000+)：每个模块配备多达272供料器站位

元件尺寸范围极宽广：08004至150平方毫米及25毫米高

在高混合生产环境中，保持换线流畅、共同生产设置

2. 异形穿孔回流组装 (插入式回流或波峰/选择性焊料)

以极高速处理宽广尺寸范围的穿孔组装及压合：任何大至150平方毫米的异形元件(电解电容、连接器、散热器、屏蔽罩、高速立式元件插装)

贴装高度50毫米以上50毫米，最高达60毫米元件

3. 自动化高密度压合连接器(DDR插座、Whisper、Xcede、Paladin)

100%插件前针脚完整性及公差检查

最高达14个独特夹爪/吸嘴，22kg贴装力

灵活的异形送料方案：高速的带式、管式、盘式、定制

4. 自动化DIMM内存模块

以最高的速度保持最高的直通率，远胜人手操作

审核编辑 ：李倩