日本计划最早在2025年启动2纳米半导体制造基地

据报道，日本将与美国合作，最早在2025财年启动国内2纳米半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。两国企业将依据双边芯片技术合作伙伴关系，进行半导体设计和量产研究，潜在合作模式包含共同创立新公司，或由日本企业设立新的生产基地，日本经济产业省将补助部分研发成本和资本支出。

今年5月初，日美签署了半导体合作基本原则。双方将在即将举行的“二加二”内阁经济官员会议上讨论合作框架的细节。其中日本的国立先进工业科学技术研究所运营的筑波市研究实验室正在开发先进半导体生产线的制造技术，包括2纳米工艺的生产技术。东京电子和佳能等芯片制造设备制造商与IBM、英特尔和台积电等也参加了这个会议。

早先日本已经吸引了台积电赴日本建立晶圆厂，但该工厂将只生产从10nm到20nm 范围的不太先进的半导体。此次启动与美国的合作，也代表了日本向2nm先进工艺进击的决心。

虽然日本没有先进的晶圆厂，但他们在先进工艺的上游有很重要的布局。日本在半导体制造的多个环节都参与其中。日本拥有信越化学和Sumco等强大的芯片材料制造商，有佳能这样的EUV光刻机厂商，并且全球仅有日本厂商研发出了EUV光刻胶。还有占据100%市场份额的东京电子的EUV涂覆显影设备。在半导体缺陷检测设备领域，日本的Lasertec Corp.是全球唯一的测试机制造商，该公司持有全球市场100%的份额。日本富岳“超算”上的富士通的48核Arm芯片A64FX的超强性能表现加上索喜5nm芯片的新闻表示，日本在先进芯片上也有其实力所在。

在这些企业的配合下，相信日本复兴半导体先进芯片技术乃至建造先进工艺晶圆厂，都有潜在的可能。日本政府半导体小组的高级顾问东哲郎此前认为，日本的半导体产业已低迷数十年，增加对半导体产业的补助，在日本政界内已形成共识，他建议，在未来的10年内，日本政府及私营部门应投资半导体产业10兆日圆。

本文整合自：摩尔芯闻、半导体行业观察

责任编辑：符乾江