电子信息技术日新月异,数码电子产品更新换代的速度越来越快,其中电容器就是各类电子设备中大量使用的电子元件之一。
在半导体工业中x-ray的应用,常用的晶片检测方法是剥开层层晶片,然后用电子显微镜拍摄每层表面。殊不知这种检测方法对晶片造成了很大的损坏,此时,X射线无损检测技术可能会对大家有所帮助。
关于电容器质量的检测方法不一,不同电子元件的检测方案会产生不同的检测效果。在众多的检测方法中,X-RAY检测脱颖而出,成功吸引了众多厂家。

电子器件X射线检测仪主要利用X射线照射芯片内部,由于X射线的穿透力很强,可以穿透芯片后成像,其内部结构的断裂可以非常清楚的显示,X射线检测芯片的主要特点是不损坏芯片本身,因此该检测方法也称为无损检测。
除了电容器X射线检查,X射线还可以执行以下检测:组件的层剥离,爆裂,空洞和线缆完整性检测。在电子元件的生产中,PCB板可能会产生诸如对准不良或桥接和开路等缺陷。
SMT焊点腔检测,例如,各种连接线中的开路,短路或异常连接缺陷检测;焊球阵列封装和芯片封装中焊球的完整性检测;高密度塑料材料破裂或检测到金属材料;芯片尺寸测量,线电弧测量,元件锡面积测量等等;这些是X射线的用途。
以上就是x-ray检测设备应用介绍,x-ray设备对于电子半导体领域有着重要作用,它能帮助企业快速检测产品缺陷,这不仅让企业能更好的把控质量,大大提高了企业产品的竞争力。
审核编辑:符乾江
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