CM300xi探针系统提供了测量精度和可靠性

CM300xi探针系统–提供测量精度和可靠性

CM300xi探针系统在完全模块化的解决方案中提供了测量精度和可靠性-无论是在一个半自动系统中进行IV / CV，RTN和RF测量，还是可以处理200 mm任意组合的全自动双探针系统和300毫米晶圆。

正在进行研究的一个领域是直接探测互连3D堆叠芯片的细间距微凸块。需要细间距，低力探针卡和高精度探针，以及我们的组合PyramidProbe®先进的技术和准确性CM300xi探针台非常好地满足这些要求。

通过提供创建更精确模型参数的能力以及在整个温度和时间内实现可靠，可重复的接触，CM300xi探针台缩短了新设备和技术的上市时间。

CM300xi探头系统具有大量功能和选项，可提供卓越的性能和测量精度。以下是一些值得注意的事项：

它是一个功能齐全的探针系统：

• 全EMI屏蔽，可实现高精度的低泄漏和低噪声测量结果
• 最大限度减少了稳定时间，以实现高效测量，并未牺牲整个温度范围内的准确度
• 自动热管理（ATM™）设置相对于卡盘温度的设备参数
• 自动重新校准功能可在每次温度变化后补偿晶圆和探头的热漂移
• 在低至30μm的小焊盘和微凸块的宽热范围内可靠且可重复的接触
• 用于安装测量仪器（如参数或噪声分析仪和VNA）的大型桥接器尽可能靠近DUT

它使用Velox™和VeloxPro™探针台控制和测试自动化软件：

• 以半自动工程模式操作机器
• 在晶圆上免费进行芯片到芯片的导航
• 个别模具测试
• 易于使用的SEMI E95兼容用户界面
• 与测试执行软件进行高效通信
• 强大的模式识别功能
• 自动晶圆对准，以及亚微米步进的自动XYZ和θ校正

快速访问辅助卡盘：

• 两个获得专利的辅助卡盘，可在高达110 GHz的频率下进行RF / mmW测量，具有高校准精度
• 三个站点进行高级清洁程序和联系验证

手动晶圆装卸：

• 半自动模式，手动处理单个芯片，分数和小晶圆
• 能够处理300毫米晶圆框架，用于薄膜上的薄晶圆（可选）

内置隔振系统：

• 消除来自外部源（例如声学和建筑）的振动，实现可靠的小垫探测
• 增强系统稳定性并减少对焊盘，晶圆和探针尖端的损坏
• 从前侧和后侧轻松访问，以实现快速配置和服务

探测宽温范围：

• 温度范围-60˚C至300˚C，用于表征和建模
• 高热稳定性压板和屏蔽解决方案可确保稳定和可重复的测量

使用物料搬运装置进行全自动探测：

• 晶圆可以全自动装载FOUP和FOSB 300 mm晶圆盒
• 打开盒式适配器，用于标准200 mm晶圆盒（可选）
• 自动库存和盒式热插拔功能，用于高优先级晶圆测试处理
• Prober可以在现场使用MHU晶圆装载机进行升级
• 紧凑型MHU301晶圆装载机，占地面积最小
• MHU300晶圆装载机，用于两个独立的探针系统，可共用一个处理单元，从而提高测试电池效率并最大限度地减少占地面积

CM300xi探头系统在完全模块化的解决方案中提供测量精度和可靠性 – 无论是在一个半自动系统中进行IV / CV，RTN和RF测量，还是可以处理200 mm任意组合的全自动双探头系统和300毫米晶圆。凭借我们的精密测量专业知识，您可以放心地为当前和不断发展的设备技术提供准确可靠的数据。因此，CM300xi在可靠性过程中提供了更快的生命周期可预测性，并减少了建模过程中的设计迭代次数。通过在宽温度范围内进行测试，并保持探针到焊盘的精度，可以测试低至30μm的小焊盘，从而提高生产率和效率。

审核编辑：符乾江