应对超低温挑战需要专业化的探针台系统
低温测试环境首先需要一个真空腔室,以提供合适的密封和排空的环境。使用液氮或液氦或其他制冷方法的低温恒温器可将温度降至77K或更低;电阻加热器,低温等级温度传感器和温度控制器完成温度调节。信号通路,光学成像系统和探针定位器控制都需要特殊处理才能进入极端真空/低温环境。安全,振动和样品安装也为真空/低温条件带来了新的挑战。当温度下降时,冷凝和颗粒也是独特的复杂影响因素。甚至探针也必须采用独特设计以用于低温条件。最后,尽管许多解决方案仅用于只有少量通道的单个小型切片样品,但工艺和产品认证仍需要更高级别的工具。大批量测试需要一个大型腔室,用于完整的晶圆样品,多通道低温探针卡,一个软件控制的晶圆载物台,用于跨晶圆表面的分步重复测试,以及其他一些功能,以最大限度地提高测试产能。
高产能设备居业界领先地位
FormFactor在高产能低温晶圆测试界居于领先地位,具有无与伦比的强大功能组合:
- 具有可进行分步及重复自动化的可编程电动XYZΘ四轴架构。
- 基于影像系统的自动对准调节的步进系统。
- 支持多达 8 个易操作且高稳定的超低温探针(用于 DC、RF 和光信号)—— 以及用于更高通道数的探针卡。
- 样品尺寸从碎片到 200mm晶圆(可提供 300mm晶圆选项)。
- 无损晶圆更换。
- 支持多个黑体辐射源,显微镜和其他设备的可编程自动定位。
高测试产能可满足客户从实验室概念转向产品特性分析,从设计调试到大批量工程/生产测试。 FormFactor的产品涵盖了多种尺寸和自动化级别应用,并提供灵活/可定制的配置。
审核编辑:符乾江
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