应对超低温挑战需要专业化的探针台系统
低温测试环境首先需要一个真空腔室,以提供合适的密封和排空的环境。使用液氮或液氦或其他制冷方法的低温恒温器可将温度降至77K或更低;电阻加热器,低温等级温度传感器和温度控制器完成温度调节。信号通路,光学成像系统和探针定位器控制都需要特殊处理才能进入极端真空/低温环境。安全,振动和样品安装也为真空/低温条件带来了新的挑战。当温度下降时,冷凝和颗粒也是独特的复杂影响因素。甚至探针也必须采用独特设计以用于低温条件。最后,尽管许多解决方案仅用于只有少量通道的单个小型切片样品,但工艺和产品认证仍需要更高级别的工具。大批量测试需要一个大型腔室,用于完整的晶圆样品,多通道低温探针卡,一个软件控制的晶圆载物台,用于跨晶圆表面的分步重复测试,以及其他一些功能,以最大限度地提高测试产能。
高产能设备居业界领先地位
FormFactor在高产能低温晶圆测试界居于领先地位,具有无与伦比的强大功能组合:
- 具有可进行分步及重复自动化的可编程电动XYZΘ四轴架构。
- 基于影像系统的自动对准调节的步进系统。
- 支持多达 8 个易操作且高稳定的超低温探针(用于 DC、RF 和光信号)—— 以及用于更高通道数的探针卡。
- 样品尺寸从碎片到 200mm晶圆(可提供 300mm晶圆选项)。
- 无损晶圆更换。
- 支持多个黑体辐射源,显微镜和其他设备的可编程自动定位。
高测试产能可满足客户从实验室概念转向产品特性分析,从设计调试到大批量工程/生产测试。 FormFactor的产品涵盖了多种尺寸和自动化级别应用,并提供灵活/可定制的配置。
审核编辑:符乾江
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TMP108特有SMBus和两线制接口兼容性,并且可在一条支持SMBus警报功能的总线上支持多达4个器件。
TMP108是在多种消费类电子产品,计算机和环境监测应用中进行温度变化管理优化的理想选择。此器件的额定工作温度范围为-40℃至+ 125℃。
特性
具有温度过低和温度过高警报功能的动态可编程限制窗口
精度:
- 20°C至+ 85°C时为±0.75°C(最大值)
-40°C至+ 125°C时为±1°C(最大值)
低静态电流:
在-40°C至+ 125°C的温度范围内为6μA有源(最大值)
电源范围:1.4V至3.6V
分辨率:12位(0.0625°C)
封装:1.2mm×0.8mm,6焊球WCSP
所有商标均为其各自所有者的财产。
参数 与其它产品相比 数...
发表于 09-17 16:05 •
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