电子发烧友网报道(文/周凯扬)在IC设计公司眼中,降本是一个永不终止的目标。我们此前已经提到了降低设计成本的其中一种方式,那就是使用开源EDA,在OpenRoad这类开源项目的支持下,采用开源设计工具也已经实现了12nm芯片的成功流片。但对于现在不少商业设计公司来说,将其设计流程转成全开源EDA的话很可能转换成本更大,风险也更高,所以开源EDA目前大部分还是适合开源社区,而不适用于商业公司。
那么对于这些公司来说,如何减少EDA的成本就成了一个大问题。要知道,在当下设计芯片的成本可是在日益见长,但没有合适EDA工具的话,厂商又没办法评估其创新设计的SWaP和PPA。尽管一些公司的财报往往不会专门提及EDA成本,但在如今竞争加剧的半导体市场下,这笔成本已经不容忽视了。
不断增加的EDA成本
在设计创新和现代电子系统的严格规范要求下,这十年来IC设计的复杂程度也在随之攀升。对于Fabless的半导体公司来说,研发成本和生产制造成本除外,设计成本也是极其花烧钱的一环,尤其是规模较大的公司。比如在近期深圳市工业和信息化局发布的《集成电路专项扶植计划2022》中,就有一栏是专门为设计工具提供资助的。

集成电路专项扶持计划2022年设计工具购买支持项目/ 深圳市工业与信息化局
在这一扶持计划的申请指南中明确指出,对企业前年购买EDA设计工具实际发生费用的最高20%给予资助,每家最高不超过300万元。从上图可知,像国民技术、汇顶这等规模的厂商来说,花在EDA上的费用早已达到了千万级,汇顶更是直接拿到了资助上限。要知道在去年的扶持计划中,国民技术和汇顶两家收到的EDA资助分别为109.26万和88.02万,EDA成本的飙升可见一斑。
即便我们都说国产EDA在成本上有一定优势,但同样花费不小,以概伦电子公布的2021年财报为例,其主营业务的单家客户平均贡献已经达到了171.58万元,同比增长12.73%。足以看出在设计成本飙升之下,哪怕国产EDA厂商也不能免俗。不仅如此,初创半导体公司即便融资情况不错,也经不起多次流片失败,所以昂贵的EDA成本是必须付出的代价。
EDA上云真的能降本吗?
与此同时,EDA上云这个概念开始兴起,云端计算资源的灵活性给了IC设计公司一个高性价比的选项。不过从目前商用化的角度来看,EDA上云这条道路,还是新思、Cadence、西门子三巨头走得更远一些。无论是云服务厂商AWS、Azure、谷歌云,还是代工厂台积电、三星,以及Arm这类IP公司,或多或少都在与这几家EDA厂商合作,通过云端IC设计来缩短上市时间。这对于一些AI芯片公司来说可以说是吸引力极大,然而这个趋势在国内的进展似乎并不算快。

三星Safe云设计平台/ 三星
首先EDA上云面临的一大问题就是商业模式的转变,对于主要靠授权来盈利的EDA公司来说,他们需要与云服务厂商共同打造一个灵活的收费模式,就像云服务厂商的“按需付费”一样。其次,闷头上云不一定真能带来设计成本和效率的提升。反倒是混合云的架构,也就是一部分流程走云端,一部分流程仍留在本地的方式在IC设计公司看来更为稳妥。
EDA厂商本身的成本支出
这里还需要考虑到一环,那就是EDA公司。要想为客户降本,但又要保证自身的营收,这可不是一件易事,尤其是对于初创ED公司来说。EDA公司如今基本都开始走IP和软件授权两条路线,虽说这看起来像是毛利率百分百的项目,但算上运营、人力和研发成本,几家巨头EDA公司的净利率基本都在20%以上,可能这比不上台积电这样的代工巨头,但相较一般的IC设计公司来说,已经高出一截了。
研发投入更是这些EDA厂商支出的大头,像新思和Cadence等厂商研发费用率都在30%到40%之间,数额也是不可小觑。而这在技术相对落后的国产厂商身上更甚,以华大九天为例,其研发成本占比基本维持在50%左右。
人力成本就更加不用说了,现在国内不少EDA公司的高管很多都是从三巨头出来的,为了形成独到的竞争力,很多员工也是从这几家公司挖来的Fellow,一名优秀的EDA研发人才需要十数年的培养。要知道以上这些支出都是在不断增加的,目前靠着先进工艺、先进封装提高的设计成本,使得这些EDA厂商仍处于盈利上升期,但仍需要继续投入创新才能维持这一趋势。
再者就是竞争增加的成本支出,现在EDA市场存在三个趋势:新晋企业多,整合多,真正具有挑战巨头实力的少。近年来我们看到了不少新成立的EDA公司,整合的情况更是国内外都有,而且频率相当频繁,EDA初创企业往往有其专精,在特定方向的仿真、验证上有独到的优势,随后会被同样看中这一优势的EDA巨头给收购,除此之外,也有一些初创公司在急速扩张其实力的过程中,在资金充足的情况下也会吞并一些小EDA企业,比如去年收购了上海新致华桑的合见工软,就以此补全了其在FPGA原型验证上的空缺。
可以说,EDA的降本之路并不是我们大家想象得那么美好,在未来的一段时间里,我们仍将面临着设计成本上涨的问题,如果做好成本控制,提高设计效率,也将成为每个初创IC设计公司头疼的问题。
那么对于这些公司来说,如何减少EDA的成本就成了一个大问题。要知道,在当下设计芯片的成本可是在日益见长,但没有合适EDA工具的话,厂商又没办法评估其创新设计的SWaP和PPA。尽管一些公司的财报往往不会专门提及EDA成本,但在如今竞争加剧的半导体市场下,这笔成本已经不容忽视了。
不断增加的EDA成本
在设计创新和现代电子系统的严格规范要求下,这十年来IC设计的复杂程度也在随之攀升。对于Fabless的半导体公司来说,研发成本和生产制造成本除外,设计成本也是极其花烧钱的一环,尤其是规模较大的公司。比如在近期深圳市工业和信息化局发布的《集成电路专项扶植计划2022》中,就有一栏是专门为设计工具提供资助的。

集成电路专项扶持计划2022年设计工具购买支持项目/ 深圳市工业与信息化局
在这一扶持计划的申请指南中明确指出,对企业前年购买EDA设计工具实际发生费用的最高20%给予资助,每家最高不超过300万元。从上图可知,像国民技术、汇顶这等规模的厂商来说,花在EDA上的费用早已达到了千万级,汇顶更是直接拿到了资助上限。要知道在去年的扶持计划中,国民技术和汇顶两家收到的EDA资助分别为109.26万和88.02万,EDA成本的飙升可见一斑。
即便我们都说国产EDA在成本上有一定优势,但同样花费不小,以概伦电子公布的2021年财报为例,其主营业务的单家客户平均贡献已经达到了171.58万元,同比增长12.73%。足以看出在设计成本飙升之下,哪怕国产EDA厂商也不能免俗。不仅如此,初创半导体公司即便融资情况不错,也经不起多次流片失败,所以昂贵的EDA成本是必须付出的代价。
EDA上云真的能降本吗?
与此同时,EDA上云这个概念开始兴起,云端计算资源的灵活性给了IC设计公司一个高性价比的选项。不过从目前商用化的角度来看,EDA上云这条道路,还是新思、Cadence、西门子三巨头走得更远一些。无论是云服务厂商AWS、Azure、谷歌云,还是代工厂台积电、三星,以及Arm这类IP公司,或多或少都在与这几家EDA厂商合作,通过云端IC设计来缩短上市时间。这对于一些AI芯片公司来说可以说是吸引力极大,然而这个趋势在国内的进展似乎并不算快。

三星Safe云设计平台/ 三星
首先EDA上云面临的一大问题就是商业模式的转变,对于主要靠授权来盈利的EDA公司来说,他们需要与云服务厂商共同打造一个灵活的收费模式,就像云服务厂商的“按需付费”一样。其次,闷头上云不一定真能带来设计成本和效率的提升。反倒是混合云的架构,也就是一部分流程走云端,一部分流程仍留在本地的方式在IC设计公司看来更为稳妥。
EDA厂商本身的成本支出
这里还需要考虑到一环,那就是EDA公司。要想为客户降本,但又要保证自身的营收,这可不是一件易事,尤其是对于初创ED公司来说。EDA公司如今基本都开始走IP和软件授权两条路线,虽说这看起来像是毛利率百分百的项目,但算上运营、人力和研发成本,几家巨头EDA公司的净利率基本都在20%以上,可能这比不上台积电这样的代工巨头,但相较一般的IC设计公司来说,已经高出一截了。
研发投入更是这些EDA厂商支出的大头,像新思和Cadence等厂商研发费用率都在30%到40%之间,数额也是不可小觑。而这在技术相对落后的国产厂商身上更甚,以华大九天为例,其研发成本占比基本维持在50%左右。
人力成本就更加不用说了,现在国内不少EDA公司的高管很多都是从三巨头出来的,为了形成独到的竞争力,很多员工也是从这几家公司挖来的Fellow,一名优秀的EDA研发人才需要十数年的培养。要知道以上这些支出都是在不断增加的,目前靠着先进工艺、先进封装提高的设计成本,使得这些EDA厂商仍处于盈利上升期,但仍需要继续投入创新才能维持这一趋势。
再者就是竞争增加的成本支出,现在EDA市场存在三个趋势:新晋企业多,整合多,真正具有挑战巨头实力的少。近年来我们看到了不少新成立的EDA公司,整合的情况更是国内外都有,而且频率相当频繁,EDA初创企业往往有其专精,在特定方向的仿真、验证上有独到的优势,随后会被同样看中这一优势的EDA巨头给收购,除此之外,也有一些初创公司在急速扩张其实力的过程中,在资金充足的情况下也会吞并一些小EDA企业,比如去年收购了上海新致华桑的合见工软,就以此补全了其在FPGA原型验证上的空缺。
可以说,EDA的降本之路并不是我们大家想象得那么美好,在未来的一段时间里,我们仍将面临着设计成本上涨的问题,如果做好成本控制,提高设计效率,也将成为每个初创IC设计公司头疼的问题。
-
半导体 +关注
关注
295文章
16165浏览量
188274 -
IC设计 +关注
关注
34文章
726浏览量
97762 -
eda +关注
关注
66文章
1660浏览量
162297
发布评论请先 登录
相关推荐
专注长期战略,持续创造价值 布局新基建,积极推动创新 ——《中国电子商情》专访德州仪器中国区大客户
“人生就像滚雪球,重要的是发现湿雪和很长的坡道”,这句广为流传的巴菲特名言被奉为财富积累的圭臬和要义....
发表于 06-28 18:39 •
78次
阅读

e络盟进一步扩展东芝产品阵容,加大对设计工程师的支持
e络盟与东芝加强全球合作,以方便全球用户获取市场领先的功率半导体 和其他分立器件,推动新技术加速上市....
发表于 06-28 17:41 •
43次
阅读

概伦电子DTCO流程加速工艺开发和设计迭代
2022 中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙召开。概伦电子董事兼总裁杨廉峰博士受邀出席产业链协....
CLL技术应用于新材料和系统的制造和研究
化学提升光刻(CLL)是一种减法软光刻技术,它使用聚二甲基硅氧烷(PDMS)标记来绘制功能分子的自组....
发表于 06-28 16:08 •
77次
阅读

森国科碳化硅二极管助力“中国芯”创新发展
近日,由电子研习社主办的《第三届国产半导体技术大会》成功举办,现场邀请了千余名半导体领域的资深教授讲....
微纳研究院与合作伙伴助推企业融资成果转化赋能
科技与金融融合发展是撬动科技产业创新发展的“杠杆臂”,是推动区域经济高质量发展的“助推器”。
小米投资成立半导体公司,或将正式进军半导体领域!
日前,据天眼查可得知,一个新的半导体公司在6月23日成立了,该半导体公司名字叫珠海芯试界半导体科技有....
新GaAs IC 金属剥离的方法
在图案化的抗蚀剂上溅射或蒸发金属,然后剥离金属,传统上用于在砷化镓晶片处理中定义互连,在剥离工艺中,....
晶丰明源将陆续推出全套DCDC电源方案
第三届国产半导体应用技术大会在深圳如期举行,本次大会主题“助力中国芯”,设有消费电子/汽车工业/光储....
CMOS模拟集成电路EDA设计技术part2
CMOS模拟集成电路EDA设计技术 [戴澜 主编] 2014年版.part2.rar 适合模拟电路....
发表于 06-27 15:14 •
8次
阅读
半导体激光器在焊接技术中的应用
半导体激光器因其优良性能在金属材料焊接方面得到了较为广泛的应用。因其光斑大、光束质量分布均匀及金属材....
2022青岛国际显示大会暨第四届全球显示产业行业趋势发布会
2022青岛国际显示大会暨第四届全球显示产业行业趋势发布会”,在青岛西海岸新区星光岛会议中心正式召开....
发表于 06-27 13:35 •
36次
阅读

辽宁省委副书记一行莅临芯源微彩云路新厂考察调研
2022年6月,清风习习、彩云飘飘,辽宁省委副书记、省长李乐成在沈阳市委书记王新伟、常务副市长高伟、....
2nm芯片带来的突破及对商业的影响
ibm宣布研制出全球首个制程为2纳米的芯片,2nm芯片不仅仅是制造业的进步,也给芯片制造业提供了一个....
全球首颗2nm芯片问世,震惊所有半导体厂商
2021年,IBM完成了2纳米技术的突破,IBM高调宣称推出2nm芯片,可使手机电池寿命延长三倍....
功率半导体测试将会面临哪些挑战
高电压防电弧 通常,当测试晶圆上的高电压时,探针之间将存在放电(电弧),这也发生在DUT(被测器件)....
IBM 2nm芯片的优势有哪些
2021年,IBM完成了2纳米技术的突破,推出了全球首款采用2nm工艺制作的半导体芯片,该工艺使芯片....
IC设计中多时钟域处理的常用方法相关资料推荐
1、IC设计中的多时钟域处理方法简析我们在ASIC或FPGA系统设计中,常常会遇到需要在多个时钟域下交互传输的问题,时序问...
发表于 06-24 16:54 •
7826次
阅读
Cadence提供集成PHY和控制器 IP完整子系统
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,众多领先的半导体和系统客户已....
可识读TI标签的RI-TRP-DR2B-40读写头
JY-V640是一款可识读TI标签的RI-TRP-DR2B-40读写头,采用独有的技术设计生产,支持....
发表于 06-24 14:05 •
29次
阅读
国内EDA产业发展之路与现状
随着集成电路产业的发展,设计规模越来越大,制造工艺越来越复杂,设计师依靠手工难以完成相关工作,必须依....
国产12nm芯片 紫光国芯攻克12nm工艺
中国芯片再度获得冲破,紫光国芯攻克12nm芯片制造工艺,这将代表我国现存技术再次获得了晋升。
瞬曜EDA发布RTL高速仿真器ShunSim,大幅提升超大规模集成电路验证效率
为了将产品尽快推向市场,大规模集成电路设计厂商在有限的设计周期内,提高芯片验证的完整性,对验证效率的....
发表于 06-24 09:37 •
784次
阅读

高通霸榜 2022年Q1全球前十大IC设计业者营收达394.3亿美元
产业洞察 根据TrendForce集邦咨询最新统计,全球前十大IC设计业者2022年第一季营收达....
灿芯半导体与众合科技紧密合作的成果
2022年6月21日,众合科技主题为“芯火相传,共筑发展”的战略业务系列展于6月21日-7月22日在....
新思科技DesignDash解决方案推进数字芯片设计流程
任何数字芯片设计流程的背后,都有大量关于芯片设计健康状况的信息尚待发掘。如果能把这些信息无缝、高效的....
苹果14参数配置详细 苹果14价格表官网报价
新品苹果14在外观上依旧会沿用苹果13的风格,采用刘海屏设计,外观基本与13类似,iPhone 14....
如何确定选择哪种保险丝更合适呢?
慢速熔断型保险丝非常适合用于含有瞬间电流突波或开机突波流入的电路。这些电路包含:马达、变压器、白炽灯....
Metalenz和意法半导体的光学超表面技术正式商用
如果要问,近几年的手机有哪些设计是你最忍不了的?不是没有耳机孔、不是没有可拆卸电池、不是没有得插SD....
原创 | PDF多人协同评审工具DEMO,EDA大家庭再添新成员
在线评审工具为了解决PCB评审沟通过程中产生的相关问题,为昕科技推出了iReview 在线评审工具,实现评审意见和设计文档的一体...
发表于 05-30 10:09 •
6574次
阅读

【报名福利】15+年经验工程师,教你八分钟搞定EDA建库!
目前板级EDA软件市场主要由Cadence、Siemens(原Mentor Graphics)、Zuken、Altium等四家国际巨头瓜分,并且拥有庞大稳...
发表于 04-13 11:26 •
10256次
阅读

KiCad 资料汇总贴
KiCad 一个跨平台的开源电子设计自动化套件。
KiCad 介绍:
KiCad EDA 是一款用于印刷电路板设计的开源自由软件,最初...
发表于 04-08 14:24 •
7715次
阅读
KiCad 安装
winget 选择安装不同版本 KiCad
1. 下载并安装 winget
winget 发行版仓库。选择适合的发行版下载。(仅限 Windows 1709 以后...
发表于 04-08 14:09 •
8577次
阅读
KiCad 简介
KiCad 一个跨平台的开源电子设计自动化套件。
KiCad 介绍:
KiCad EDA 是一款用于印刷电路板设计的开源自由软件,最初...
发表于 04-08 14:03 •
8247次
阅读
发现一个100%国产轻量化的EDA原理图设计工具
原理图设计Jupiter 1.0是一款符合中国国情的原理图设计软件,聚焦核心功能,覆盖原理图设计全流程,功能设计更智能化,界面操作...
发表于 04-06 15:56 •
5921次
阅读
Believe it or not 八分钟搞定EDA建库你信不?
智能建库为昕科技创新力作,基于深度学习的图文转换系统,推出业界首例智能建库EDA软件——Venus 1.0。结合人工智能图像识别...
发表于 04-06 15:46 •
11585次
阅读
教你如何8分钟完成所有建库的工作
智能建库为昕科技创新力作,基于深度学习的图文转换系统,推出业界首例智能建库EDA软件——Venus 1.0。结合人工智能图像识别...
发表于 04-06 15:10 •
3990次
阅读
LM324LV 4 通道行业标准低电压运算放大器
LM3xxLV系列包括单个LM321LV,双LM358LV和四个LM324LVoperational放大器或运算放大器。这些器件采用2.7 V至5.5 V的低电压工作。 这些运算放大器是LM321,LM358和LM324的替代产品,适用于对成本敏感的低电压应用。一些应用是大型电器,烟雾探测器和个人电子产品。 LM3xxLV器件在低电压下提供比LM3xx器件更好的性能,并且功耗更低。运算放大器在单位增益下稳定,在过驱动条件下不会反相。 ESD设计为LM3xxLV系列提供了至少2 kV的HBM规格。 LM3xxLV系列提供具有行业标准的封装。这些封装包括SOT-23,SOIC,VSSOP和TSSOP封装。 特性 用于成本敏感系统的工业标准放大器 低输入失调电压:±1 mV 共模电压范围包括接地 单位增益带宽:1 MHz 低宽带噪声:40 nV /√ Hz < li>低静态电流:90μA/Ch 单位增益稳定 工作电压为2.7 V至5.5 V 提供单,双和四通道变体 稳健的ESD规范:2 kV HBM 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器 Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=1...
发表于 01-08 17:51 •
2044次
阅读

TLV9052 5MHz、15-V/µs 高转换率 RRIO 运算放大器
TLV9051,TLV9052和TLV9054器件分别是单,双和四运算放大器。这些器件针对1.8 V至5.5 V的低电压工作进行了优化。输入和输出可以以非常高的压摆率从轨到轨工作。这些器件非常适用于需要低压工作,高压摆率和低静态电流的成本受限应用。这些应用包括大型电器和三相电机的控制。 TLV905x系列的容性负载驱动为200 pF,电阻性开环输出阻抗使容性稳定更高,容性更高。 TLV905x系列易于使用,因为器件是统一的 - 增益稳定,包括一个RFI和EMI滤波器,在过载条件下不会发生反相。 特性 高转换率:15 V /μs 低静态电流:330μA 轨道-to-Rail输入和输出 低输入失调电压:±0.33 mV 单位增益带宽:5 MHz 低宽带噪声:15 nV /√ Hz 低输入偏置电流:2 pA Unity-Gain稳定 内部RFI和EMI滤波器 适用于低成本应用的可扩展CMOS运算放大器系列 工作电压低至1.8 V 由于电阻开环,电容负载更容易稳定输出阻抗 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器 Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Vo...
发表于 01-08 17:51 •
577次
阅读

TMP422-EP 增强型产品,具有 N 因数和串联电阻校正的 ±1°C 双路远程和本地温度传感器
TMP422是具有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器。远程温度传感器具有二极管连接的晶体管 - 通常是低成本,NPN-或者PNP - 类晶体管或者作为微控制器,微处理器,或者FPGA组成部分的二极管。 无需校准,对多生产商的远程精度是±1°C。这个2线串行接口接受SMBus写字节,读字节,发送字节和接收字节命令对此器件进行配置。 TMP422包括串联电阻抵消,可编程非理想性因子,大范围远程温度测量(高达150℃),和二极管错误检测。 TMP422采用SOT23-8封装。 特性 SOT23-8封装 ±1°C远程二极管传感器(最大值) ±2.5°C本地温度传感器(最大值) 串联电阻抵消 n-因子校正 两线/SMBus串口 多重接口地址 二极管故障检测 RoHS兼容和无Sb /Br 参数 与其它产品相比 数字温度传感器 Interface Local sensor accuracy (Max) (+/- C) Temp Resolution (Max) (bits) Operating temperature range (C) Supply Voltage (Min) (V) Supply Voltage (Max) (V) Supply Current (Max) (uA) Features Remote channels (#) Rating Package Group Package size: mm2:W x L (PKG) TMP422-...
发表于 01-08 17:51 •
512次
阅读

LP8733-Q1 LP8733-Q1 双路高电流降压转换器和双路线性稳压器
LP8733xx-Q1专为满足的电源管理要求而设计,这些处理器和平台用于汽车应用中的闭环性能。该器件具有两个可配置为单个两相稳压器或两个单相稳压器的降压直流/直流转换器和两个线性稳压器以及通用数字输出信号。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动PWM /PFM(AUTO模式)操作与自动相位增加/减少相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8733xx-Q1支持远程电压检测(采用两相配置的差分),可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8733xx-Q1器件支持可编程启动和关断延迟与排序(包括与使能信号同步的GPO信号)。在启动和电压变化期间,器件会对出转换率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:器件温度 1 级:-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围输入电压:2.8V 至 5.5V两个高效降压直流/直流转换器:输出电压:0.7V 至 3.36V最大输出电流 3A/相采用两相配置的自动相位增加/减少和强制多相操作采用两相配置的远...
发表于 01-08 17:51 •
627次
阅读

TPS3840 具有手动复位和可编程复位时间延迟功能的毫微功耗高输入电压监控器
TPS3840系列电压监控器或复位IC可在高电压下工作,同时在整个V DD 上保持非常低的静态电流和温度范围。 TPS3840提供低功耗,高精度和低传播延迟的最佳组合(t p_HL =30μs典型值)。 当VDD上的电压低于负电压阈值(V IT - )或手动复位拉低逻辑(V MR _L )。当V DD 上升到V IT - 加滞后(V IT + )和手动复位( MR )时,复位信号被清除)浮动或高于V MR _H ,复位时间延迟(t D )到期。可以通过在CT引脚和地之间连接一个电容来编程复位延时。对于快速复位,CT引脚可以悬空。 附加功能:低上电复位电压(V POR ), MR 和VDD的内置线路抗扰度保护,内置迟滞,低开漏输出漏电流(I LKG(OD))。 TPS3840是一款完美的电压监测解决方案,适用于工业应用和电池供电/低功耗应用。 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 特性 宽工作电压:1.5 V至10 V 纳米电源电流:350 nA(典型值) 固定阈值电压(V IT - ) 阈值从1.6 V到4.9 V,步长为0.1 V 高精度:1%(典型值) 内置滞后(V IT + ) 1.6 V&lt; V IT - ≤3.1V= 100mV(典...
发表于 01-08 17:51 •
1230次
阅读

INA240-SEP 采用增强型航天塑料且具有增强型 PWM 抑制功能的 80V、高/低侧、零漂移电流检测放大器
INA240-SEP器件是一款电压输出,电流检测放大器,具有增强的PWM反射功能,能够在宽共模电压下检测分流电阻上的压降范围为-4V至80V,与电源电压无关。负共模电压允许器件在地下工作,适应典型电磁阀应用的反激时间。 EnhancedPWM抑制为使用脉冲宽度调制(PWM)信号的大型共模瞬变(ΔV/Δt)系统(如电机驱动和电磁阀控制系统)提供高水平的抑制。此功能可实现精确的电流测量,无需大的瞬态电压和输出电压上的相关恢复纹波。 该器件采用2.7 V至5.5 V单电源供电,最大电源电流为2.4 mA 。固定增益为20 V /V.零漂移架构的低失调允许电流检测,分流器上的最大压降低至10 mV满量程。 特性 VID V62 /18615 抗辐射 单事件闩锁(SEL)免疫43 MeV-cm 2 /mgat 125° ELDRS每次使用晶圆批次可达30 krad(Si) TotalIonizing Dose(TID)RLAT至20krad(Si) 空间增强塑料 受控基线 金线 NiPdAu LeadFinish < /li> 一个装配和测试现场 一个制造现场 可用于军用(-55°C至125°C)温度范围 ExtendedProduct生命周期 扩展产品更改通知 产品可追溯性 用于低释气的增强型模具化合物 增强型PWM抑制 出色...
发表于 01-08 17:51 •
662次
阅读

LM96000 具有集成风扇控制的硬件监控器
LM96000硬件监视器具有与SMBus 2.0兼容的双线数字接口。使用8位ΣΔADC,LM96000测量: 两个远程二极管连接晶体管及其自身裸片的温度 VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V电源(内部定标电阻)。 为了设置风扇速度,LM96000有三个PWM输出,每个输出由三个温度区域之一控制。支持高和低PWM频率范围。 LM96000包括一个数字滤波器,可调用该滤波器以平滑温度读数,从而更好地控制风扇速度。 LM96000有四个转速计输入,用于测量风扇速度。包括所有测量值的限制和状态寄存器。 特性 符合SMBus 2.0标准的2线制串行数字接口 8位ΣΔADC 监控VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V主板/处理器电源 监控2个远程热二极管 基于温度读数的可编程自主风扇控制 风扇控制温度读数的噪声过滤 1.0°C数字温度传感器分辨率 3 PWM风扇速度控制输出 提供高低PWM频率范围 4风扇转速计输入 监控5条VID控制线 24针TSSOP封装 XOR-tree测试模式< /li> Key Specifications Voltage Measurement Accuracy ±2% FS (max) Resolution 8-bits, 1°C Temperature Sensor Accuracy ±3°C (max) Temperature ...
发表于 01-08 17:51 •
719次
阅读

LM63 具有集成风扇控制的准确远程二极管数字温度传感器
LM63是一款带集成风扇控制的远程二极管温度传感器。 LM63精确测量:(1)自身温度和(2)二极管连接的晶体管(如2N3904)或计算机处理器,图形处理器单元(GPU)和其他ASIC上常见的热敏二极管的温度。 LM63远程温度传感器的精度针对串联电阻和英特尔0.13μm奔腾4和移动奔腾4处理器-M热敏二极管的1.0021非理想性进行了工厂调整。 LM63有一个偏移寄存器,用于校正由其他热二极管的不同非理想因素引起的误差。 LM63还具有集成的脉冲宽度调制(PWM)开漏风扇控制输出。风扇速度是远程温度读数,查找表和寄存器设置的组合。 8步查找表使用户能够编程非线性风扇速度与温度传递函数,通常用于静音声学风扇噪声。 特性 准确感应板载大型处理器或ASIC上的二极管连接2N3904晶体管或热二极管 准确感知其自身温度< /li> 针对英特尔奔腾4和移动奔腾4处理器-M热二极管的工厂调整 集成PWM风扇速度控制输出 使用用户可编程降低声学风扇噪音8 -Step查找表 用于 ALERT 输出或转速计输入,功能的多功能,用户可选引脚 用于测量风扇RPM的转速计输入< /li> 用于测量典型应用中脉冲宽度调制功率的风扇转速的Smart-Tach模式 偏移寄存器可针对...
发表于 01-08 17:51 •
1251次
阅读

AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片汽车雷达传感器
AWR1843器件是一款集成的单芯片FMCW雷达传感器,能够在76至81 GHz频段内工作。该器件采用TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺制造,可在极小的外形尺寸内实现前所未有的集成度。 AWR1843是汽车领域低功耗,自监控,超精确雷达系统的理想解决方案。 AWR1843器件是一款独立的FMCW雷达传感器单芯片解决方案,可简化在76至81 GHz频段内实施汽车雷达传感器。它基于TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺,可实现具有内置PLL和A2D转换器的3TX,4RX系统的单片实现。它集成了DSP子系统,其中包含TI的高性能C674x DSP,用于雷达信号处理。该设备包括BIST处理器子系统,负责无线电配置,控制和校准。此外,该器件还包括一个用户可编程ARM R4F,用于汽车接口。硬件加速器模块(HWA)可以执行雷达处理,并可以帮助在DSP上保存MIPS以获得更高级别的算法。简单的编程模型更改可以实现各种传感器实现(短,中,长),并且可以动态重新配置以实现多模传感器。此外,该设备作为完整的平台解决方案提供,包括参考硬件设计,软件驱动程序,示例配置,API指南和用户文档。 特性 FMCW收发器 集成PLL,发送器,接收...
发表于 01-08 17:51 •
2705次
阅读

OPA4388 10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密运算放大器
OPAx388(OPA388,OPA2388和OPA4388)系列高精度运算放大器是超低噪声,快速稳定,零漂移,零交叉器件,可实现轨到轨输入和输出运行。这些特性及优异交流性能与仅为0.25μV的偏移电压以及0.005μV/°C的温度漂移相结合,使OPAx388成为驱动高精度模数转换器(ADC)或缓冲高分辨率数模转换器(DAC)输出的理想选择。该设计可在驱动模数转换器(ADC)的过程中实现优异性能,不会降低线性度.OPA388(单通道版本)提供VSSOP-8,SOT23 -5和SOIC-8三种封装.OPA2388(双通道版本)提供VSSOP-8和SO-8两种封装.OPA4388(四通道版本)提供TSSOP-14和SO-14两种封装。上述所有版本在-40°C至+ 125°C扩展工业温度范围内额定运行。 特性 超低偏移电压:±0.25μV 零漂移:±0.005μV/°C 零交叉:140dB CMRR实际RRIO 低噪声:1kHz时为7.0nV /√ Hz 无1 /f噪声:140nV < sub> PP (0.1Hz至10Hz) 快速稳定:2μs(1V至0.01%) 增益带宽:10MHz 单电源:2.5V至5.5V 双电源:±1.25V至±2.75V 真实轨到轨输入和输出 已滤除电磁干扰( EMI)/射频干扰(RFI)的输入 行业标...
发表于 01-08 17:51 •
2242次
阅读

TLV2314-Q1 3MHz、低功耗、内置 EMI 滤波器的 RRIO 运算放大器
TLVx314-Q1系列单通道,双通道和四通道运算放大器是新一代低功耗,通用运算放大器的典型代表。该系列器件具有轨到轨输入和输出(RRIO)摆幅,低静态电流(5V时典型值为150μA),3MHz高带宽等特性,非常适用于需要在成本与性能间实现良好平衡的各类电池供电型应用。 TLVx314-Q1系列可实现1pA低输入偏置电流,是高阻抗传感器的理想选择。 TLVx314-Q1器件采用稳健耐用的设计,方便电路设计人员使用。该器件具有单位增益稳定性,支持轨到轨输入和输出(RRIO),容性负载高达300PF,集成RF和EMI抑制滤波器,在过驱条件下不会出现反相并且具有高静电放电(ESD)保护(4kV人体模型(HBM))。 此类器件经过优化,适合在1.8V(±0.9V)至5.5V(±2.75V)的低电压状态下工作并可在-40°C至+ 125°C的扩展工业温度范围内额定运行。 TLV314-Q1(单通道)采用5引脚SC70和小外形尺寸晶体管(SOT)-23封装.TLV2314-Q1(双通道版本)采用8引脚小外形尺寸集成电路(SOIC)封装和超薄外形尺寸(VSSOP)封装。四通道TLV4314-Q1采用14引脚薄型小外形尺寸(TSSOP)封装。 特性 符合汽车类应用的要求 具...
发表于 01-08 17:51 •
431次
阅读

DRV5021 2.5V 至 5.5V 霍尔效应单极开关
DRV5021器件是一款用于高速应用的低压数字开关霍尔效应传感器。该器件采用2.5V至5.5V电源工作,可检测磁通密度,并根据预定义的磁阈值提供数字输出。 该器件检测垂直于封装面的磁场。当施加的磁通密度超过磁操作点(B OP )阈值时,器件的漏极开路输出驱动低电压。当磁通密度降低到小于磁释放点(B RP )阈值时,输出变为高阻抗。由B OP 和B RP 分离产生的滞后有助于防止输入噪声引起的输出误差。这种配置使系统设计更加强大,可抵抗噪声干扰。 该器件可在-40°C至+ 125°C的宽环境温度范围内始终如一地工作。 特性 数字单极开关霍尔传感器 2.5 V至5.5 V工作电压V CC 范围 磁敏感度选项(B OP ,B RP ): DRV5021A1:2.9 mT,1.8 mT DRV5021A2:9.2 mT,7.0 mT DRV5021A3:17.9 mT,14.1 mT 快速30-kHz感应带宽 开漏输出能够达到20 mA 优化的低压架构 集成滞后以增强抗噪能力 工作温度范围:-40° C至+ 125°C 标准工业封装: 表面贴装SOT-23 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 霍尔效应锁存器和开关 Type Supply Voltage (Vcc) (Min) (V...
发表于 01-08 17:51 •
576次
阅读

TLV1805-Q1 具有关断功能的 40V 微功耗推挽式汽车类高电压比较器
TLV1805-Q1高压比较器提供宽电源范围,推挽输出,轨到轨输入,低静态电流,关断的独特组合和快速输出响应。所有这些特性使该比较器非常适合需要检测正或负电压轨的应用,如智能二极管控制器的反向电流保护,过流检测和过压保护电路,其中推挽输出级用于驱动栅极p沟道或n沟道MOSFET开关。 高峰值电流推挽输出级是高压比较器的独特之处,它具有允许输出主动驱动负载到电源轨的优势具有快速边缘速率。这在MOSFET开关需要被驱动为高或低以便将主机与意外高压电源连接或断开的应用中尤其有价值。低输入失调电压,低输入偏置电流和高阻态关断等附加功能使TLV1805-Q1足够灵活,可以处理几乎任何应用,从简单的电压检测到驱动单个继电器。 TLV1805-Q1符合AEC-Q100标准,采用6引脚SOT-23封装,额定工作温度范围为-40°C至+ 125°C。 特性 AEC-Q100符合以下结果: DeviceTemperature 1级:-40°C至+ 125°C环境温度工作温度 器件HBMESD分类等级2 器件CDM ESD分类等级C4A 3.3 V至40 V电源范围 低静态电流:每个比较器150μA 两个导轨以外的输入共模范围 相位反转保护 推 - 拉输出 250ns传播延迟 低输入失...
发表于 01-08 17:51 •
608次
阅读

TMP461-SP 耐辐射 (RHA) 高精度远程和本地温度传感器
这个远程温度传感器通常采用低成本分立式NPN或PNP晶体管,或者基板热晶体管/二极管,这些器件都是微处理器,模数转换器(ADC),数模转换器(DAC),微控制器或现场可编程门阵列(FPGA)中不可或缺的部件。本地和远程传感器均用12位数字编码表示温度,分辨率为0.0625°C。此两线制串口接受SMBus通信协议,以及多达9个不同的引脚可编程地址。 该器件将诸如串联电阻抵消,可编程非理想性因子(η因子),可编程偏移,可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合,提供了一套准确度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 TMP461-SP是在各种分布式遥测应用中进行多位置高精度温度测量的理想选择这类集成式本地和远程温度传感器可提供一种简单的方法来测量温度梯度,进而简化了航天器维护活动。该器件的额定电源电压范围为1.7V至3.6V,额定工作温度范围为-55 °C至125°C。 特性 符合QMLV标准:5962-1721801VXC 热增强型HKU封装 经测试,在50rad /s的高剂量率(HDR)下,可抵抗高达50krad(Si)的电离辐射总剂量(TID) 经测试,在10mrad /s的低剂量率(LDR)下,可抵抗高达100krad(Si)的电离辐射...
发表于 01-08 17:51 •
635次
阅读

LP87524P-Q1 用于 AWR 和 IWR MMIC 的四个 4MHz 降压转换器
LP87524B /J /P-Q1旨在满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求。该器件包含四个降压DC-DC转换器内核,配置为4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和enableignals控制。 自动PFM /PWM(自动模式)操作可在宽输出电流范围内最大限度地提高效率。 LP87524B /J /P-Q1支持远程电压检测,以补偿稳压器输出和负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,开关时钟可以强制为PWM模式,也可以与外部时钟同步,以最大限度地减少干扰。 LP87524B /J /P-Q1器件支持负载电流测量,无需增加外部电流检测电阻器。此外,LP87524B /J /P-Q1还支持可编程的启动和关闭延迟以及与信号同步的序列。这些序列还可以包括GPIO信号,以控制外部稳压器,负载开关和处理器复位。在启动和电压变化期间,器件控制输出压摆率,以最大限度地减少输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车应用要求 AEC-Q100符合以下结果: 设备温度等级1:-40°C至+ 125°C环境工作温度 输入电压:2.8 V至5.5 V 输出电压:0.6 V至3.36 V 四个高效降压型DC-DC转换器内核: 总输出电流高达10 A 输出电压漏电率...
发表于 01-08 17:51 •
1075次
阅读

TAS2562 具有扬声器 IV 检测功能的数字输入单声道 D 类音频放大器
TAS2562是一款数字输入D类音频放大器,经过优化,能够有效地将高峰值功率驱动到小型扬声器应用中。 D类放大器能够在电压为3.6 V的情况下向6.1负载提供6.1 W的峰值功率。 集成扬声器电压和电流检测可实现对扬声器的实时监控。这允许在将扬声器保持在安全操作区域的同时推动峰值SPL。具有防止掉电的电池跟踪峰值电压限制器可优化整个充电周期内的放大器裕量,防止系统关闭。 I 2 S /TDM + I中最多可有四个器件共用一个公共总线 2 C接口。 TAS2562器件采用36球,0.4 mm间距CSP封装,尺寸紧凑。 高性能D类放大器 6.1 W 1%THD + N(3.6 V时4Ω) 5 W 1%THD + N(在3.6 V时为8Ω) 15μVrmsA加权空闲信道噪声 112.5dB SNR为1%THD + N(8Ω) 100dB PSRR,200 mV PP 纹波频率为20 - 20 kHz 83.5%效率为1 W (8Ω,VBAT = 4.2V) &lt; 1μAHW关断VBAT电流 扬声器电压和电流检测 VBAT跟踪峰值电压限制器,具有欠压预防 8 kHz至192 kHz采样率 灵活的用户界面 I 2 S /TDM:8通道(32位/96 kHz) I 2 < /sup> C:4个可选择的地址 MCLK免费操作 低流行并点...
发表于 01-08 17:51 •
1111次
阅读

LM358B 双路运算放大器
LM358B和LM2904B器件是业界标准的LM358和LM2904器件的下一代版本,包括两个高压(36V)操作放大器(运算放大器)。这些器件为成本敏感型应用提供了卓越的价值,具有低失调(300μV,典型值),共模输入接地范围和高差分输入电压能力等特点。 LM358B和LM2904B器件简化电路设计具有增强稳定性,3 mV(室温下最大)的低偏移电压和300μA(典型值)的低静态电流等增强功能。 LM358B和LM2904B器件具有高ESD(2 kV,HBM)和集成的EMI和RF滤波器,可用于最坚固,极具环境挑战性的应用。 LM358B和LM2904B器件采用微型封装,例如TSOT-8和WSON,以及行业标准封装,包括SOIC,TSSOP和VSSOP。 特性 3 V至36 V的宽电源范围(B版) 供应 - 电流为300μA(B版,典型值) 1.2 MHz的单位增益带宽(B版) 普通 - 模式输入电压范围包括接地,使能接地直接接地 25°C时低输入偏移电压3 mV(A和B型号,最大值) 内部RF和EMI滤波器(B版) 在符合MIL-PRF-38535的产品上,除非另有说明,否则所有参数均经过测试。在所有其他产品上,生产加工不一定包括所有参数的测试。 所...
发表于 01-08 17:51 •
1204次
阅读

LP87565-Q1 具有集成开关的四相 8A + 8A 降压转换器
LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核,这些内核可配置为1个四相输出,1个三相和1个单相输出,2个两相输出,1个两相和2个单相输出,或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制(PWM)到脉频调制(PFM)操作( AUTO模式)与自动增相和切相相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测,可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器,负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间,该器件会对输出压摆率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性: 器件温度1级:-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM ES...
发表于 01-08 17:51 •
655次
阅读

LM2902LV 行业标准、低电压放大器
LM290xLV系列包括双路LM2904LV和四路LM2902LV运算放大器。这些器件由2.7V至5.5V的低电压供电。 这些运算放大器可以替代低电压应用中的成本敏感型LM2904和LM2902。有些应用是大型电器,烟雾探测器和个人电子产品.LM290xLV器件在低电压下可提供比LM290x器件更佳的性能,并且功能耗尽。这些运算放大器具有单位增益稳定性,并且在过驱情况下不会出现相位反转.ESD设计为LM290xLV系列提供了至少2kV的HBM规格。 LM290xLV系列采用行业标准封装。这些封装包括SOIC,VSSOP和TSSOP封装。 特性 适用于成本敏感型系统的工业标准放大器 低输入失调电压:±1mV < LI>共模电压范围包括接地 单位增益带宽:1MHz的 低宽带噪声:40nV /√赫兹 低静态电流:90μA/通道 单位增益稳定 可在2.7V至5.5V的电源电压下运行 提供双通道和四通道型号< /li> 严格的ESD规格:2kV HBM 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器 Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Voltage (Max) (+5V...
发表于 01-08 17:51 •
609次
阅读

LP87561-Q1 具有集成开关的四相 16A 降压转换器
LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核,这些内核可配置为1个四相输出,1个三相和1个单相输出,2个两相输出,1个两相和2个单相输出,或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制(PWM)到脉频调制(PFM)操作( AUTO模式)与自动增相和切相相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测,可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器,负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间,该器件会对输出压摆率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性: 器件温度1级:-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM ES...
发表于 01-08 17:51 •
608次
阅读

评论