7月业内标杆企业将共赴苏州之约，碰撞“芯”火花

来源：半导体芯科技 SiSC

在过去的半个多世纪里，半导体制造业的发展一直在摩尔定律的指引下循规蹈矩。制造工艺节点逼近纳米极限甚至跨过纳米门槛后，晶体管尺寸的微缩逐渐接近硅原子的物理极限，这或将制约摩尔定律指导下的工艺制程进步。

基于行业发展大势，先进制造与封装技术协同发展，将是半导体制造业拓展摩尔定律的解决之道。2022年7月5日，《半导体芯科技》杂志社将请到行业多位知名专家齐聚苏州，精选专题会议不断。

值得一提的是，会议同期还将举办线下展览，将为视听业界同仁提供一个更为直观的方案技术交流、产品展示、供需对接的合作平台。

接下来，小芯就为大家呈上此次《拓展摩尔定律-先进半导体制造与封装技术协同发展大会》的部分演讲嘉宾、参会赞助企业（持续更新中）~

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近期会议

2022年7月5日，由ACT雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记，报名请点击：http://w.lwc.cn/s/AzeQr2

2022年7月28日 The12th CHIP China Webinar，诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题，解锁现代检测技术的创新发展和机遇！报名请点击：http://w.lwc.cn/s/maymIv

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