意法半导体推出全新MDmesh MOSFET，提高功率密度和能效

2022 年5 月18日，中国– 意法半导体的STPOWER MDmesh M9和DM9硅基N沟道超结多漏极功率MOSFET晶体管非常适用于设计数据中心服务器、5G基础设施、平板电视机的开关式电源(SMPS)。

首批上市的两款器件是650V STP65N045M9和600V STP60N043DM9。两款产品的单位面积导通电阻(RDS(on))都非常低，可以极大程度提高功率密度，并有助于缩减系统尺寸。两款产品的最大导通电阻(RDS(on)max)都处于同类领先水平，STP65N045M9 为45mΩ，STP60N043DM9 为43mΩ。由于栅极电荷(Qg)非常低，在400V 漏极电压时通常为80nC，两款器件都具有目前市场上一流的RDS(on)max x Qg品质因数(FoM)。

STP65N045M9 的栅极阈压(VGS(th))典型值为3.7V，STP60N043DM9 的典型值为4.0V，与上一代的MDmesh M5 和M6/DM6 相比，可极大程度地降低通断开关损耗。MDmesh M9 和DM9 系列的反向恢复电荷(Qrr)和反向恢复时间(trr)也都非常低，这有助于进一步提高能效和开关性能。

意法半导体最新的高压MDmesh 技术的另一个特点是增加了一道铂扩散工艺，确保本征体二极管开关速度快。该二极管恢复斜率(dv/dt) 峰值高于早期工艺。MDmesh DM9全系产品具有非常高的鲁棒性，在400V电压时可耐受高达120V/ns 的dv/dt斜率。

意法半导体的新MDmesh M9 和DM9 产品STP65N045M9和STP60N043DM9 均采用TO-220 功率封装，现已投产，2022 年第二季度末代理商开始铺货销售。2022 年底前还将增加标准的贴装和通孔封装。

更多产品详情访问www.st.com/mdmesh-m9and www.st.com/mdmesh-dm9