RZ/G2L MPU降低BOM成本的解决方案

由于入门级设备的多功能性和高功能性，设备中使用的IC元件数量最近一直在增加。

例如，有物联网设备通过实时 CPU 收集各种传感器信息，并通过 MPU 连接到网络。此外，市场上的入门级设备需要高级功能，例如用于视频捕捉的摄像头和用于图形用户界面的显示器。实现这些系统需要 10 个或更多的主要 IC 组件。

增加元件数量使PCB板尺寸变大，成本上升。此外，这也使IC元件的采购风险更高。全球半导体短缺的影响使风险更加明显。事实上，仅仅缺少一种成分就很容易导致商业化延迟。

图 1：系统框图和安装部件数量的比较

为了避免这些成本上升和采购风险，在保持多功能和高功能的同时减少 PCB 上 IC 元件的数量非常重要。

因此，RZ/G2L集成了在Linux上处理高级应用的Cortex-A55，实时处理多个传感器数据的Cortex-M33，以及一个可以直接连接到内部模拟传感器的AD转换器。

此外，我们还提供针对 RZ/G2L 高度优化的PMIC，可以使电源系统的设计变得简单，而不是由分立元件组成的非常复杂的设计。

结果，系统中使用的元件数量减少了一半左右，PCB板尺寸也减小了，大大有助于降低BOM成本。

图 2： MPU 与 Realtime CPU 整合前后的系统配置及操作系统

此外，我们还为 Cortex-M33 提供了名为 Flexible Software Package （FSP） 的软件包和由 OpenAMP 组成的 Multi-OS Package，它实现了处理器与 RTOS 和 Linux 之间的通信。通过使用这些软件包，客户可以轻松开发功能丰富的 Linux 和实时 RTOS 共存的系统。

FSP 是 Cortex-M33 的软件包，提供节省内存的 HAL 驱动程序和 FreeRTOS 代码作为参考。通过与 e2 studio （IDE） 的直观配置器和代码生成功能相连接，可以高效、快速地进行实时系统开发。

OpenAMP 是一个开源软件框架，支持 Cortex-A55 和 Cortex-M33 之间的非对称多处理 （AMP） 应用程序开发。Multi-OS Package 提供了可与 FSP 一起使用的 OpenAMP 参考实现。

RZ/G2L MPU内部集成了Cortex-A55和Cortex-M33，可以减少入门级设备的元器件数量和BOM成本。此外，还可以降低IC元器件的采购风险。

审核编辑：郭婷