0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

I-TOF和D-TOF双轨推进,这家公司B1轮融资数亿元

Felix分析 来源:电子发烧友网 作者:Felix 2022-02-22 09:00 次阅读
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)近几年,在智能手机全面屏和人脸识别融合的大趋势下,3D ToF技术逐渐成为市场主流。凭借着体积小、误差低、抗干扰性强等优势,除了智能手机VR/AR、汽车ADAS等新兴应用也在广泛采用3D ToF。

在下游应用的积极带动下,ToF市场增长迅速。根据MarketsandMarkets的统计数据,2020年全球ToF市场规模已经达到28亿美元,2022年ToF已经占据整个3D传感器市场的半壁江山。

同时,高速增长的ToF市场也让相关企业备受关注。近日,专注于3D TOF芯片和视觉解决方案研发的光微科技完成新一轮的融资,B1轮融资规模达到数亿元,投资方包括合肥产投集团,海恒资本、创谷资本、深圳中小担创投、科宇盛达基金有限公司等多家机构及知名投资人。光微科技表示,完成本轮募资之后,公司将进一步丰富3D TOF产品线,加速3D TOF产品和微型传感器的量产落地。
图源:光微科技

介绍资料显示,光微科技在I-TOF和D-TOF两个方向上均有布局,提供多款线阵和面阵等产品,可应用于消费电子智能家居工业安防、汽车等场景。

所谓的I-TOF即Indirect TOF,中文释义为间接测量飞行时间,大部分I-TOF方案都是采用测相位偏移的方法,即发射正弦波/方波与接收正弦波/方波之间相位差。下图是I-TOF的具体测试方法以及计算公式。
图源:维基百科

D-TOF指的是Direct TOF,中文释义为直接测量飞行时间,即测量发射脉冲与接收脉冲的时间间隔。相对而言,D-TOF的深度算法更简单,但由于需要检测光脉冲信号,因此对光的敏感度要求很高。对于D-TOF而言,由于SPAD单个像素点尺寸做不到太小,因此目前的分辨率还不高,但在成像帧率、精度保持、安装便携性、低功耗和抗干扰等方面性能出色。

目前,光微科技在TOF领域已经量产了几款芯片产品NP2F3202、NP2F2401和NP2F1201。

其中,NP2F1201是一款分辨率为120*90的相位式TOF深度传感器,具有精度高、功耗低和温度补偿功能等特性。芯片采用全局曝光、支持高帧率及多频率工作方式,适用于手机、平板、投影仪、手势识别、智能家居等场景。

NP2F2401是一款分辨率为HQVGA(240*180)的相位式TOF深度传感器芯片,具有精度高、功耗低等特性,芯片内部集成了温度传感器、调制光源信号发生器、ADC、高速时钟、MIPI接口等,并采用全局曝光、支持高调制频率、高帧率以及多频率多积分时间的工作方式,可应用于手机、平板、智能家居、AR/VR等场景。

NP2F3202是一款分辨率为QVGA(320*240)的相位式TOF深度传感器芯片,具有精度高、功耗低等特性。芯片内部集成了温度传感器、调制光源信号发生器、ADC、高速时钟、MIPI接口等模块,并采用全局曝光、支持高调制频率、高帧率以及多频率多积分时间的工作方式,可应用于3D人脸识别、机器视觉、工业领域、机器人等场景。

目前,光微科技还有一款已经小批量生产的产品NP2F1281,该产品是一款分辨率为128*1的线阵相位式TOF深度传感器芯片,具有精度高、功耗低、片上集成温度补偿功能等特性,可应用于扫地机器人、服务机器人等场景。

根据光微科技的透露,该公司将于2022年Q2推出国内第一款采用3D堆叠的BSI工艺的VGA iToF面阵芯片,可广泛应用于AR设备、手机, 机器人、门锁、投影仪、智能家居等多个领域。

除了这几款ToF芯片,光微科技在微型1d TOF传感器系列方面还提供ND01和ND03两款产品,可提供测距、存在检测、感应检测等多种功能,适用于相机智能对焦、机器人避障、节能、占位检测等多种场景。2020年光微科技推出了国内首颗微型ToF传感器ND01,测距范围为2cm~1m,主要优势包括体积小、功耗低、测量范围广和测距精度高。2021年9月,光微科技在光博会上又推出了第二代微型ToF产品ND03,是ND01的升级版,测量范围更广,可覆盖2cm~3m,同样具有精度高、体积小、测距稳定、功耗低等特点。

NV08和NV11是光微科技提供的TOF模组,基于光微自研TOF芯片开发,可用于快速验证芯片及模组并导入应用项目,适用于3D人脸识别、体积测量、手机、AR/VR等各类场景。而NS01和NS02B则是3D方案,也是基于光微自研TOF芯片开发,是行业应用的标准方案,可作为行业应用的子模块快速导入项目应用。

除了消费类应用,TOF在工业和汽车领域的潜在市场同样可观。再一次引用MarketsandMarkets的数据报告,该机构预计,2025年全球TOF市场规模将达到69亿美元,2020年到2025年的年复合增长率高达20%。相信随着光微科技在TOF产品进一步丰富,产能进一步增长,其I-TOF和D-TOF双线布局的优势将让其大大受益。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • dToF
    +关注

    关注

    2

    文章

    90

    浏览量

    7773
  • 光微科技
    +关注

    关注

    0

    文章

    2

    浏览量

    3629
  • itof
    +关注

    关注

    0

    文章

    16

    浏览量

    2345
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    热烈祝贺强华股份完成C轮数亿元融资

    【会员风采】热烈祝贺强华股份完成C轮数亿元融资
    的头像 发表于 04-20 16:40 845次阅读
    热烈祝贺强华股份完成C轮<b class='flag-5'>数亿元</b><b class='flag-5'>融资</b>!

    此芯科技完成数亿元A+轮融资,国调基金领投

    此芯科技近日成功完成了数亿元的A+轮融资,由国调基金领投,昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。
    的头像 发表于 04-16 11:38 281次阅读

    星环聚能宣布完成数亿元人民币Pre-A轮融资

    近日,陕西星环聚能科技有限公司(以下简称“星环聚能”)宣布完成数亿元人民币 Pre-A 轮融资
    的头像 发表于 03-26 11:26 263次阅读

    折叠屏铰链企业环力智能完成数亿元A轮融资

    近日,国内折叠屏铰链领域的领军企业环力智能科技有限公司宣布完成了数亿元的A轮融资,领投方为朝希资本。
    的头像 发表于 01-29 10:30 386次阅读

    埃芯半导体完成数亿元B轮融资

    近日,埃芯半导体成功完成了数亿元的B轮融资,此次融资由华海金浦、浙创投等知名投资机构共同领投,得到了原股东深创投的继续增持。同时,长江资本、基石资本、招商证券、天际资本和华沃斯等投资机构也参与了本轮投资。
    的头像 发表于 01-29 10:23 540次阅读

    芯材电路完成数亿元A+轮融资

    近期,淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称“芯材电路”)顺利完成了数亿元的A+轮融资,获得多家知名投资机构的青睐。本轮融资由前海方舟、龙鼎投资、山东省新动能、毅达资本、达泰资本、国科
    的头像 发表于 01-26 17:14 788次阅读

    辰显光电完成数亿元A轮融资

    成都辰显光电有限公司(以下简称“辰显光电”)近日完成了数亿元A轮融资,这是其发展历程中的又一重要里程碑。
    的头像 发表于 01-03 14:44 529次阅读

    自动驾驶企业斯年智驾完成数亿元融资

    近日,全球领先的场景物流无人驾驶技术提供商斯年智驾完成了新一轮的融资融资规模高达数亿元。这次融资是该公司自成立以来第六轮
    的头像 发表于 01-03 14:11 314次阅读

    清纯半导体完成数亿元Pre-B轮融资

    近日,清纯半导体宣布完成数亿元Pre-B轮融资,这是清纯半导体继今年4月份完成数亿元A+轮融资以来的又一融资进展。
    的头像 发表于 01-02 10:22 219次阅读

    氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资

    近日,第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资,这是晶湛公司继2022年完成2轮数亿元融资以来的又一
    的头像 发表于 12-09 10:49 638次阅读

    机器人视觉—三维成像技术综述

    与直接计时的D-TOF不同的方案是间接TOFI-TOF),时间往返行程是从光强度的时间选通测量中间接外推获得。I-TOF不需要精确的计时,而是采用时间选通光子计数器或电荷积分器,它们
    的头像 发表于 10-22 09:57 301次阅读
    机器人视觉—三维成像技术综述

    太蓝新能源固态电池企业再获数亿元融资

    近日,重庆太蓝新能源有限公司宣布完成数亿元Pre-B轮融资
    发表于 07-19 14:37 692次阅读

    通用智能CPU公司此芯科技完成数亿元A轮融资

    近日,通用智能CPU公司此芯科技宣布完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由同歌创投、三七互娱联合领投,谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投,老股东蔚来资本、启明创投追加投资。该轮
    的头像 发表于 06-19 15:21 1175次阅读

    芯享科技完成数亿元B轮融资 战略布局海外市场

    来源:芯享科技 近日,国产半导体CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司(简称“芯享科技”)宣布完成数亿元B轮融资,由朗玛峰创投领投,新鼎资本、广发乾和跟投,老股东持续追加投资。 在全球半导体行业
    的头像 发表于 06-08 16:45 814次阅读
    芯享科技完成<b class='flag-5'>数亿元</b>B轮<b class='flag-5'>融资</b> 战略布局海外市场

    芯享科技完成数亿元B轮融资,CIM崛起正当时

    在全球半导体行业投融资低迷的情况下,芯享科技去年完成数亿元的a +轮融资后又一次获得大规模融资公司的技术能力和发展潜力得到广泛认可。
    的头像 发表于 06-08 10:25 921次阅读