华为斥资6亿成立精密制造公司-电子发烧友网

电子发烧友网报道(文/梁浩斌)据工商信息显示，12月28日华为精密制造有限公司正式成立，注册资本6亿元人民币，由华为技术有限公司全资控股，法定代表人为李建国。其中，公司经营范围包括光通信设备制造、光电子器件制造、电子元器件制造、半导体分立器件制造等。

消息一出，不少网友猜测，这是华为要开始生产芯片的节奏?甚至有人表示华为这是要做光刻机用的精密部件了。不过与大家猜测的不同，很快有华为内部相关人士表示，华为精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制能力，但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。同时，该公司不生产芯片，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装和封测。

也就是说，其中提到的半导体分立器件制造，主要是负责分立器件的后段封装测试。

半导体产业中有两大分支，分别是集成电路和分立器件。集成电路即采用特定的工艺将晶体管、电阻、电容、电感等分立器件及布线互联，集成到半导体材料的晶片上，通过不同形式的封装，成为能够实现某种功能的微型结构。简单来说，我们常见的CPU、FPGA、MCU等芯片都是属于集成电路的范畴。

分立器件是根据自身材料特性或材料电性来实现某种独立功能的独立零件，普遍被分成光电器件、传感器、功率器件等。伴随快充技术而被大众熟知的氮化镓、碳化硅等材料，就被应用于二极管和MOSFET等功率器件制造中。

华为自身在分立器件领域的研发布局

作为分立器件中的重要一环，随着电力设备小型化、功率器件往高频、高压发展的趋势，特别是在半导体国产替代大潮中，以第三代半导体为基础的功率器件受到了很多关注。

在今年三月，以后消息传出，华为正在大量招揽功率器件的研发人才，其中包括IGBT、MOSFET、以及SiC、GaN等材料的主流功率器件，研发队伍据称已有数百人。

今年9月，华为的一份“功率半导体封装器件及功率变换器”专利被公开。现在看来，确实与华为内部人士“主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装和封测”的说法相吻合。

在更早之前的2019年11月，行业中还传出华为正从一些IGBT厂商挖角人才，准备自研IGBT。实际上，华为在2019年就在东莞松山湖基地设立了功率器件部门，主要针对光伏逆变器、UPS、车载和基站等应用开发IGBT。而这个时间，恰好是美国宣布开始对华为实施禁令的节点。

除了IGBT外，华为还在GaN功率器件上早有布局。华为在2020年4月发布的一款65W GaN双口超级快充充电器上，整体外包给住友电工，据业内人士透露，充电器中核心的功率IC、GaN MOSFET很可能由华为自研，稳懋半导体代工。

不只是消费电子领域，基于GaN的分立器件同样适用于数据中心、通信基站等大功率电源设备。这对于本身在通信电源领域拥有不小市场份额的华为而言，显然投资研发GaN功率器件是一个明智的选择。

另外，GaN在光电器件、射频器件中都有所应用。2020年6月，华为在英国建立了一个光电子研发与制造基地，将研发制造光器件以及通信光模块等产品。与此同时，GaN在激光雷达系统中也起到了不可或缺的一部分，华为在去年首次亮相了旗下的激光雷达产品，未来自动驾驶的需求下，激光雷达加速普及，也会带动GaN光器件需求的爆发。

在2019年，中美贸易冲突持续加深的背景下，面对不断增长的国内功率半导体需求，国产化已经成为一个迫切目标。毕竟中国是全球最大的功率器件消费国，但国内功率器件整体的自给率不足10%，尤其是高端器件方面。

所以无论是从企业自身发展的角度，还是保障国家产业链稳定的角度，分立器件的广泛适用性，需要产业中企业的投资发展，加速追赶国外领先技术。如华为一样，拥有强大声量的巨头入局，或许又将引发新一轮产业布局热潮。

华为的投资布局

其实在华为精密制造有限公司成立之前，还投资了不少分立器件企业。

比如2019年7月4日，华为旗下哈勃投资入股了国内信号链模拟芯片龙头。据最新工商信息显示，哈勃科技投资有限公司是思瑞浦第六大股东，目前持有思瑞浦480万股股份，即占总股份的6%。

2020年6月11日，哈勃投资对VCSEL厂商纵慧芯光进行战略投资数亿元。有意思的是，小米长江产业基金、比亚迪股份，都在其股东名单中。

2020年7月10日，哈勃投资对东微半导体进行了未披露金额的战略融资。根据最新工商信息显示，哈勃投资持有东微半导体333.08万股，持股比例为6.59%。

除此之外，哈勃投资还在上游的半导体制造设备有积极布局。包括国内唯一、全球第三家具备193nm ArF准分子激光技术研究和产品化的公司科益虹源，目前已是上海微电子的光刻机光源系统供应商。去年10月，哈勃投资还与马来西亚半导体测试设备制造商 JF Technology组建了一个合资企业，将在中国生产和供应高性能测试接触器，用于半导体测试设备。这个信息也与华为入局分立器件封测相吻合，进一步证明了华为在设备布局的前瞻性。

小结

从华为的战略布局来看，华为是否会自己生产芯片这个问题，就与华为是否会自己造车一样。华为在汽车领域希望用突破传统汽车供应链Tier1/Tier2的合作方式，提供零部件以及HuaweiInside两种模式，提供整套成熟技术，与汽车厂商进行深度合作，在上游核心部分由华为提供。

在半导体行业，目前主流的是IDM以及Fabless两条路线，而华为似乎在试图开辟一条全新的路线，希望通过在产业链中的广泛投资，组建在半导体产业中的“华为军团”，通过这个“军团”各方面的合作协同，推动整个产业链共同发展。同时深度捆绑也使得在这个“军团”中的企业都能够获得足够的发展保障。

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