御芯微王明威：看好半导体市场，2021年逆势前进，2022年蓄势爆发

岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2022半导体产业展望》专题，收到超过60家国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了御芯微联合创始人副总裁王明威，以下是他对2022年物联网产业进行了分析与展望。

御芯微联合创始人副总裁王明威

逆势前进，御芯微持续发力半导体产业

2021年的半导体行业与历史相比有一个显著的不同，就是行业加工产能供给端在设备、加工厂层面还是封装测试层面都经历了从2020年第3季度产能不足到严重不足持续紧张，尤其在部分成熟制程上。自2020年第3季度开始的产能紧张，行业最初没能预计到持续整个21年度也没得到有效缓解。这一方面有行业景气的一面，同时也有产业链从设备、元器件、代工、封测因为全球新冠疫情蔓延、担心中美贸易持续紧张等因素导致的大量备货，截至目前，疫情在全球仍然没有缓解，传染性更强的新变种omicron可能在南亚继续延续严重影响，导致基于东南亚的元器件产业受到持续冲击而使得供货不足，中美贸易战下仍使得众多企业有较大备货动机，预期的芯片加工产能扩张可能也因设备厂交货周期的大幅延长而使得投产进度低于预期。

疫情同时也使得部分与疫情有关的需求得到了释放，尤其疫情下众多国家及地区城市反复无常的封锁、人们减少出户消费，居家经济下的娱乐类电子产品、居家办公、远程视频会议有了大幅需求增长，包括5G手机、平板、游戏机，以及摄像头、TWS耳机等；对应产品相关公司业绩获得意外增长。同时，延续全球低碳节能减排下的巴黎协议、碳中和等目标，新能源光伏、清洁能源、电动汽车、智能化应用等也对行业增长有拉动，从芯片加工公司2021年目前反映的销售收入数据来看，普遍同比增长约20%左右，加之产能紧缺，各芯片加工厂纷纷涨价，涨价幅度10%~20%不等，保守估计，芯片缺货供货周期将进一步延长并涨价，半导体产业链整体收入同比增长20%以上。

对御芯微而言，在疫情影响、供给端产能不利的局面下，除了流片环节带来影响以及规模化销售延迟外，我们研发克服不利条件，取得满意成绩。2021年御芯微公司多颗芯片流片、测试、客户试用，量产准备完成。总体各方面设计指标性能达到计划要求，尤其成本相对竞品有了较大幅度下降。其中，御芯微融合芯片架构的低功耗低成本蜂窝通信定位芯片UC8088 (RISC-V MCU+GPRS+北斗三号) 量产，设计成本相对于市场竞品的大幅下降，升级版UC8066（LTE Cat.1 + 双频GNSS） 也在快速研发中；搭载非授权频段LPWAN全自主知识产权广域物联网通信协议WIoTa的宽频sub1GHz窄带芯片完成，终端和组网综合成本相对于市场既有LPWAN方案有较大的价格优势，同时，在关于传输距离、穿透能力、抗干扰能力方面与可比LPWAN协议测试比对中，WIoTa远优于主流竞品，这为我们产品打破国外LPWAN上的垄断打下好的基础；同时，我们在UHF RIFD 超高频读卡器芯片方面也流片成功及基本完成测试，可比性能指标接近市场占垄断地位的国外产品，但成本有了大幅降低，在后续的优化调试中，我们将继续完善。

另外，我们的物联网解决方案也在大的一些行业应用场景取得规模化应用，以及众多方案合作商完成试点，2022年在自有芯片量产的基础上，我们在部分行业将实现应用的大规模推广实施，同时实现收入快速增长。

御芯微在2021年以上工作的基础上，已为2022年迎来业绩爆发打下扎实基础。

新能源光伏、元宇宙等带来新动力，半导体设备需求不减

2020到2021年，不止半导体行业，众多行业都受到了疫情的极大影响。在供给端，作为一个产业链上中下游涉及设备、元器件特别多的行业，许多配套供应由于疫情突发或随时中断，导致了供给端紧张，同时，受到疫情有关的长时间封闭居家或减少外出的影响，居家办公、娱乐等需求快速增长，对应电子产品电脑、笔记本、平板、游戏机等需求旺盛，但疫情因素带来的电子类产品增长有可能在全球逐步实现群体免疫下退去，从而与此相关的需求下滑。

基于疫情可能在近两年消退，我们没规划与这类不确定因素相关的产品线，但疫情带来的未来每年加强针疫苗可能是个刚性需求，同时疫苗严监管已成事实，我们相应的会对一些医药冷链药品方面的需求做一些生产及配货物流全程监管产品，并延伸到类似的其它物流甚至食品冷链。

但新冠疫情的不确定性，可能使得全球产业链流转持续受限，经济低迷周期延长。企业还是要注重应对外部经济下滑，保持稳健经营管理，防范各种意外运营风险，留好足够安全边际。

随2021年继续显示出来的总体行业产能紧张，在半导体设备端的主要上市公司销售收入自2020年Q1到2021年Q3呈现出连续6个季度的增长，并已实现收入增长在一倍水平，考虑到供给紧张涨价因素，估算这些设备资本开支增长对行业产能拉动或许在未来2年才主要显现，并通过产能增长传导到芯片出货增长在2年周期以上（一般的晶圆加工资本投入，从计划立项、获批、厂房建设、设备安装、调试周期2年，但本轮行业景气下重要设备供货周期延长一年水平，使得晶圆工厂投产基本需要2年以上近3年），2022年下半年相关芯片、元器件可能显示幅度10%以上的增长水平。考虑到新能源光伏、电动车、娱乐消费电子，包括元宇宙下AR\VR\MR更智能化等，弥补手机、笔记本、平板可能的下滑，行业总体需求应会保持一定增长，2022年还不会出现供过于求。

按晶圆厂资本开支计划，实际的资本支出速度低于计划预期，观察中芯国际2021年初计划资本开支大约43亿美元，但截至目前临近2021年末，支出也仅在二十几亿元，仅完成半数略多，晶圆厂目前盈利尽管很好，但考虑对未来行业增速的不一定高增，过度扩产可能带来未来需求下滑下的产能过剩，实际晶圆厂投资低于宣称计划是合理的，这样观察，2022年下半年可能才开始进入加工新产能释放期，产能供给端紧张才能逐步缓解。

风险因素是全球疫情发展的不确定性、全球运力预计2022年将持续不稳定，这些仍对产业链供应顺利运转构成威胁。

2022年：半导体市场持续增长，御芯微将迎“爆发之年”

2020到2021年，半导体产业从上游到下游的设备生产、晶圆厂、芯片设计、封装测试各环节资本投入都在增长，相应的终端客户需求没有下滑之时，2022年全行业收入规模应继续呈现10%以上增长，行业仍将景气。

2022年计划完成至少5颗芯片流片，包括4GLTE Cat-1、高性能工业控制用RISC-VMCU、宽带自有通信协议WIoTa芯片、高精度GNSS定位芯片等，为适应全面国产化要求，我们加入国密安全算法，纯自主知识产权，无外购IP，2022年，希望集成电路产业链能顺利运转，同时也有利于创业设计公司渡过不正常的疫情与行情冲击，迎来持续的阳光，祝同行们虎年里有序竞争，共同发展，虎虎生威！