中国台湾晶圆产能或达极限，半导体市场高景气将持续至2026年

电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，中国台湾地区公布了其10月份的工业生产指数为134.93，年增11.25%。不过ING荷兰银行经济研究团队认为，该工业生产指数已经显示，中国台湾芯片生产出现了进一步的放缓，反映了台湾半导体生产能力已经达到了极限。

该团队还表示，即便中国台湾方面的半导体从业者将部分芯片生产转移至其他地区，包括中国大陆，也还是无法完全解决产能问题，这将必然导致电子产品的生产和销售受到干扰。想要彻底解决这一问题，唯有等到新的产线开始运行，才能看到更快的产能增长。

晶圆厂建设投资今年有望达180亿美元

晶圆产能达到极限，一方面是市场需求旺盛，近两年也涌入大量半导体相关企业，让市场景气度一路高涨，加上电动汽车、物联网、5G等应用的蓬勃发展，都产生了新的需求；另一方面受到疫情以及国际贸易环境导致供应链失衡的影响，许多地区都产生了积极备货的心态。

与此同时，高景气度之下，也让不少厂商开始加大在晶圆制造上的投入。此前已经有报道过，据国际半导体产业协会报道，全球半导体制造商将在今年年底前建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。

从地区分布上来看，中国大陆和中国台湾地区都将新建8座晶圆厂，此外美洲有6座，欧洲/中东有3座，日本与韩国各有2座。预计在2022年将有16座新建晶圆厂极有可能实现量产。

在投资力度上，SEMI近日的报道显示，预计今年全球厂房建设投资有望可以攀升至180亿美元，将创下历史新高，同时2022年将进一步逼近270亿美元。

与此同时，以上仅是计算投资厂房的建设，如果算上采购相关半导体设备的费用，按照计划中预计新建29座晶圆厂，设备支出将超过1400亿美元。

在电动汽车、物联网、5G手机、数据中心服务器等市场的驱动下，全球半导体产值有望增长20%以上，受此利好，半导体设备市场也将增长逾30%。

不过在另一方面，随着晶圆代工厂产能到达极限，ING团队表示，生产商为了能够在短期内找到解决方案，可能将减少产品中半导体的使用，并努力保持销量，这也意味着消费者将支付相同的价格，却获得较低品质的产品。

2022年硅晶圆仍将供不应求，2023年市场缺口将达到高峰

在新建产能还无法立即投产的情况下，如今现有晶圆产能已达到极限，这意味着未来一段时间，市场中供不应求的现象将继续维持。台胜科发言人近日表示，当前不论是12寸亦或是8寸晶圆都需求旺盛，预计2022年起将仍然呈现供不应求，且价格可能会持续上涨，到2023年市场缺口将会达到巅峰。

从具体情况来看，台胜科方面表示，硅晶圆市场中12寸晶圆供给维持吃紧，且很难满足客户订单，而8寸晶圆也保持着供不应求的态势，长约价格维持稳定，不过现货价格可能将持续上涨。

在对未来预期上，台胜科方面透露接单上已经排到2022年上半年。不过由于晶圆代工厂持续扩增产能，且预期将会在2022年下半年开始逐步量产，2023年产能可能会有大幅度的释放。

当然有不少业内人士担忧，如今大力扩建晶圆厂，预计行业景气度只能持续到2023年，或许在此之后便会导致市场出现供过于求的状态。

对于这一点，世界先进董事长方略表示，代工厂的大部分12寸晶圆厂将在2023年投产，但在8寸晶圆代工方面，由于新产能增长有限，其强势增长势头将一直持续到2026年后。

这主要是因为从2008年开始，8寸晶圆厂的产能扩张就已经远远落后于12寸晶圆厂，并且许多设备供应商也停止了8寸工艺设备的生产，如果将12寸工艺设施设备转换为8寸工艺设备那么成本太高。

这也导致8寸晶圆产能扩张受到限制，不少代工厂只能购买二手设备。方略透露，如指纹识别传感芯片、MOSFET、显示驱动芯片、电源管理芯片等都只有在使用8寸晶圆时才能具有最佳的成本效益。

而在众多新兴技术的强劲需求下，如电动汽车的芯片用量是燃油车的数倍，足以支撑对8寸代工产能的长期需求。方略认为，至少在未来5年，能够为8寸晶圆带来海量的订单以及稳定的增长势头。

签订长约，减少风险

除了8寸晶圆以外，12寸晶圆的确将在未来几年大量放出，不过能否让市场消化，主要看5G与HPC芯片解决方案是否能完全消化新的产能。并且已经有不少代工厂为了防止可能出现的产能过剩，已经开始与IC设计厂签订长期产能利用协议。

从国内的实际产能来看，据公开数据显示，截至2021年9月，在中国大陆已有、规划、在建和扩产的晶圆代工产线中，目前已拥有的合计产能约为112.7万片/月（折12寸晶圆）。如果将在建、规划、扩产的产能全部建成满产能释放，那么中国大陆晶圆代工产能折合将超过300万片/月。

同时，随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移，到2022年中国大陆晶圆厂产能将达到410万片/月，占全球产能的17.15%。

大量的新增产能也让不少代工厂开始与IC设计厂签订的长约，来稳定未来多年的供应价格。不仅是12寸晶圆，在6寸晶圆领域同样有厂商希望能够与客户签订长约，但是逻辑与12寸晶圆并不相同。

需要6寸晶圆的厂商大多主动要求与晶圆代工厂签订长约，市场达2-3年，并且可以先给预付款。这主要是因为晶圆代工厂尽管在不断扩张，但6寸扩产相对有限，而且采购设备何时能够交付也是一个大问题。

比如一家主要使用6寸晶圆的汉磊曾开新闻发布会表示，目前合约客户占到公司产能比重约为35-40%，后续会着重于客户签署长期合约，以确保2到3年的产能扩充，如果客户的需求强劲，将进一步多增加产能。

小结

从晶圆代工市场整体情况来看，目前代工厂产能已经基本到达极限，很难有大的突破，只能等待2022年下半年新建工厂陆续投产。

细分来看，12寸晶圆产能可能面临供过于求的风险，不过要看5G市场能否消化，厂商也开始与IC设计商签订长约；而8寸晶圆由于物联网、电动汽车等市场的快速增长，新增产能有望迅速被消化；6寸产能扩产不足，导致下游厂商为了寻求支持而积极与上游企业签订长约，以求保持稳定供应。