利用正式流程来设计高可靠性的集成电路

通常来讲，在复杂的处理器选择中，最初的工程评估主要集中在性能和成本方面。然而，工业设备制造商的可靠性工程师看重的则是一整套不同的产品规格；这些规格主要侧重于避免并管理这些错误。对于诸如航空航天、军事和工业工厂自动化某些应用，超过严格的故障时间（FIT）率（平均故障间隔（MTBF）的相对概念）是完全不能接受的。

对于当今复杂的系统，工程师不仅要着眼于满足成本和性能目标的嵌入式解决方案，而且还应关注有助于确保整个终端设备可靠性要求的装置。集成电路在嵌入式系统的性能、尺寸和整体成本方面已经实现重大突破，对各种存储元件的依赖及使用小尺寸硅工艺技术可能产生的永久和瞬时误差对可靠性产生了影响。

将众多存储元件集成到片上（SoC）解决方案有助于改进终端应用的尺寸、重量、功耗和物料清单（BOM），但所需成本更高。因为内存是特别敏感的瞬态误差，当今嵌入式系统中的SoC往往具有严重的故障威胁。甚至常用的包括存储元件的外围设备也是如此。考虑一个带数百个控制器的工厂自动化系统，每个控制器内置多个处理器片上系统，您便可以了解可靠性对于生产效率和成本的重要性。工厂生产线故障停机不可接受。

我们一直专注于测量并提高集成电路的可靠性，并利用正式流程来设计高可靠性的集成电路。

TI最新的DSP + ARM处理器片上SoC表明我们在提高可靠性方面已经付诸行动。66AK2G02处理器专为实时处理应用设计，如工业马达控制、工厂通信和家用及专业音频，并在此可靠性过程范围内开发，以满足行业的可靠性标准。主要功能包括：

一个600 MHz的C666x DSP和ARM®Cortex®A-15

两个PRU-ICSS装置

内部存储器的主机和多个通信外围设备

ECC内存

设计MTBF超过400年

当今处理器的功能和性能过多依赖于内部和外部存储器，因此专注于管理影响多种存储器类型的瞬态错误至关重要。纠错码（ECC）、奇偶校验位和循环冗余码校验（CRC）被用来检测和/或纠正重大位错，减少整个装置的误符号率（SER）。66AK2Gx处理器使用的ECC方法是单错校正双错检测（SECDED）。使用SECDED可检测单个位错误，并在硬件中纠正。对于双位错误，错误被检测，并在装置中示意合适的处理器，以对双位错误采取措施。

审核编辑：何安