透过2021 IC中国·扬子江峰会看产业“芯”未来

10月11日，在第32届中国·南京金秋经贸洽谈会期间，由南京市人民政府主办，南京市浦口区人民政府承办，芯谋研究协办的2021 IC中国·扬子江峰会在南京国际博览中心隆重举行。

大咖齐聚，共话金陵“芯”未来

本次活动，江苏省委常委、南京市委书记韩立明出席，南京市政协主席、市集成电路产业链链长刘以安，全国政协委员、中国工程院院士、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰，中国半导体行业协会副理事长、江苏省半导体行业协会常务副理事长于燮康，复旦大学微电子学院院长、国家集成电路工艺和制造专项副总师张卫发表致辞。

南京市政协主席、市集成电路产业链链长刘以安表示，近年来，南京市委市政府高度重视集成电路产业发展，将其作为南京重点打造的地标产业和“八大产业链”主攻方向之一，实施以市领导挂帅的“链长制”高位协调、强力推进，加速延链补链强链。目前，南京已吸引包括台积电、华天科技、长晶等产业链上下游近500家集成电路企业，初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料的全产业链闭环，集成电路产业发展呈现蓬勃向上的良好势头。南京将进一步发挥优势，倾力打造全国集成电路地标性产业高地，聚焦大力推进产业集群发展、打造创新人才向往集聚地、积极构建全链条式服务体系三个方面持续发力。热忱欢迎有识之士来南京考察洽谈、投资兴业，共抓时代新机遇，共拓产业新路径，共享发展新硕果。

南京市政协主席、市集成电路产业链链长 刘以安

全国政协委员、中国工程院院士、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰讲到，集成电路产业是南京重点打造八个项目之一，南京已经成为重要的集成电路产业集群聚集区。南京拥有深厚的历史文化底蕴，丰富的科教人才资源，突出的区位优势以及雄厚的产业基础，我对南京未来的发展充满信心。今天，南京正处于创新发展转型升级的重要节点，希望业界同仁同心聚力，积极为南京的发展贡献智慧和力量。

全国政协委员、中国工程院院士、中星微电子集团创建人兼首席科学家 邓中翰

中国半导体行业协会副理事长、江苏省半导体行业协会常务副理事长于燮康指出，江苏省是我国集成电路产业发展的重要地区。南京是最早发展集成电路产业的地区之一。近4年来，南京市集成电路产业规模保持着40%以上的增长，是增长最快的市，产业加速发展势头良好。集成电路产业已成为南京市新的经济增长点，形成了极具优势的集成电路产业区域。相信未来南京集成电路产业的发展将取得更瞩目的成绩。

中国半导体行业协会副理事长、江苏省半导体行业协会常务副理事长 于燮康

老兵齐聚，指点行业“芯”风向

除了各位重磅嘉宾对南京集成电路产业的点评和认可，数位应芯谋研究邀请出席的集成电路行业老兵也做了精彩演讲。如今，这些老兵大都已经是各自公司的掌舵人，他们的话让参会者更觉集成电路任重道远。

复旦大学微电子学院院长张卫在题为《产教融合培养高水平集成电路人才》的演讲中表示，人才是集成电路产业发展的关键和基础，目前我国集成电路高层次人才不足，质量亟待提升，培养模式需要改革。产教融合集成电路创新人才培养模式，就是要打破常规培养模式，深化产教融合，调动和发挥企业参与人才培养的积极性，结合高校学科优势开展跨校、跨学科的校企联合培养。集成电路科学与工程一级学科建设，将构建注重知识、能力、素质综合提高的开放式人才培养体系，培养一批产业急需的创新型领军人才。

上海工研院总经理丁辉文在题为《科技创新要素分析和生态建设思考》的演讲中指出，载体、人才和资本是创新创业的关键要素。建设产业生态建设，首先需要让载体先行，打造符合创新的产业生态，领导的决心、产业协调和专业执行团队缺一不可。以解决人才后顾之忧和降低企业运营成本为目标的科技城市建设是产业生态构建的要素。其次，在资本方面，可建设天使基金，吸引早期项目和人才集聚，后期的资本投资自然随之而来。第三，利用已有的下游龙头企业拉动产业链完善起来，结合公共研究院和基金形成产业合力。第四，建设产业集群，产业集群早期很可能会被研究院覆盖，后期会自然从中形成。最后，在人才方面，企业不来落地是因为员工不来或留不住人。如果创新产业生态有了，人才自然会随之而来。

芯联芯董事长何薇玲则认为，目前中国集成电路产业发展有两大短板环节，从上游看，中国半导体IP产业薄弱，全球市场占有率不足1%；从下游看，设计服务能力薄弱，硅验证市场占有率较低。IP是集成电路的灵魂，也是中国集成电路产业发展的痛点，同时转机所在。

利扬芯片董事兼首席执行官张亦锋演讲的主题为《新时期大陆专业芯片测试产业的发展机遇》，他在此提到，受益于5G、AIoT、汽车电子等未来景气度极高的应用，以及新兴的AI、区块链、MEMS等需求快速增长，大陆芯片测试的市场规模和发展空间非常巨大。专业芯片测试的价值也将进一步凸显。随着国内集成电路产业规模的扩大，专业分工是大势所趋，独立第三方专业测试拥有封测一体无法取代的优势，同时也面临着市场、资金、人才等多方面的挑战。

除了精彩的演讲，活动还设置了主题为“新形势下，我国集成电路封测产业与产能情况”的圆桌论坛，中半协封测分会秘书长徐冬梅作为圆桌主持人，与苏州科阳半导体董事、总经理李永智，广芯微电子董事长王锐，Imec中国战略长姜宁，艾森半导体总经理向文胜、南京浦口经济开发有限公司副总经理徐青和芯谋研究总监谢瑞峰一同，就中国封测行业景气度是否能长期维持；随着先进封装重要性日益突出，竞争格局是否会改变；未来是否会有新的挑战者出现；产能紧缺的周期会到何时等行业热点话题展开了激烈的脑力碰撞。