Credo专注高速连接方案 新一代光DSP芯片已量产

电子发烧友网报道（文/李弯弯）日前，第23届中国国际光电博览会（CIOE2021）在深圳国际会展中心举办，全球领先的光通信芯片和解决方案提供商Credo在展会现场展示了用于数据中心和无线基础设施连接的全系列光模块DSP产品，以及HiWire™ AEC（有源电缆）等高速互联解决方案。

图：Credo展示的光连接解决方案

Credo成立于2008年，由3名海归华人创始人在中国创立，公司专注于串行高速 I/O(SerDes) 技术，是业内屈指可数能在28nm/16nm/12nm/7nm全部工艺基础上实现400G/800G连接解决方案的公司，服务的客户及合作伙伴涵盖数据中心、云计算、超级计算、人工智能、自动驾驶及消费电子等行业领域。

再添新成员- Credo可提供更全面的光DSP芯片产品

本次展会上最值得关注的是，Credo带来了前不久新发布的两款PAM4 DSP芯片：Seagull 110和Seagull XR8，Seagull 110是一款2x50Gbps PAM4 retimer产品，用于连接服务器与TOR/EOR交换机，是采用50G PAM4信号的AOC或者光模块的理想选择。

Seagull XR8是一款 8x50Gbps PAM4 retimer产品，可实现基于VCSEL的400Gbps PAM4解决方案，为机架内连接提供了相较于当前单模光纤更经济高效的替代方案，此外Seagull XR8还支持1:2、1:4或1:8多种转接选项，可满足数据中心对灵活互连和网络密度需求。目前这两款产品均已量产。

Credo此前曾推出多款PAM4 DSP产品，2020年9月Credo发布了5款光通信DSP芯片，分别是Seagull 50、Dove100、Dove150、Dove200和Dove400。Seagull 50专供于5G无线通信网络中前传/中传光模块，Dove系列的四款产品专为100G/200G/400G数据中心网络平台打造。

Credo销售副总裁杨学贤在展会现场对电子发烧友等媒体表示：公司在去年已有的光DSP芯片基础上，今年又推出两款新产品，之后还将陆续推出更多芯片。他介绍到，数据中心的发展持续变化，国内外数据中心企业需要更完整的解决方案来应对市场的需求变化，Credo之前侧重于解决市场的主要需求，现在逐渐把各部分的需求补齐，可以说，目前Credo的产品线更全面，客户可以通过Credo的产品解决更多问题。

采用创新设计架构 通过N-1制程实现更低成本

从产品性能来看，Credo的DSP芯片已经达到与国际大厂一致的水平，获得国内外头部数据中心企业的认可和采用，另外值得特别关注的是，Credo通过创新的设计架构，可以在N-1工艺下，实现原本更先进工艺才能实现的性能，成本更低。

具体是如何实现的？杨学贤详细介绍：一般情况更先进的制程可以实现更低功耗和更高性能，比如一个产品的功耗是20多瓦，如果采用更先进的制程，能够将功耗降到十几瓦，因此厂商为了解决很多设计没法解决的问题，会采用更先进的制程，而更先进制程的成本会更高。

与其他厂商不同的是，Credo更倾向于在架构设计上做创新，Credo特别重视人才和研发，杨学贤认为，依靠工程师的经验和能力比依靠工具，更有利于实现性能和功耗的提升。目前Credo量产的产品主要采用12nm工艺，当然公司也研发了基于7nm/5nm工艺的产品，12nm制程相对来说更成熟，Credo可以通过成熟生产工艺，解决其他企业依靠先进工艺才能解决的问题。

同时采用更成熟的工艺还可以更好的保证产能，就比如当前全球芯片产能严重不足，先进工艺的产能紧缺情况更为严重，而Credo凭借采用N-1代同时也是非常先进的制程，以及通过与代工厂商的良好合作，很好地保证了客户的产品供应，虽然当前全球产能紧缺对Credo也有一定冲击，不过整体而言却没有给客户造成影响。

Credo所在的市场未来有很大的成长空间

Credo从成立伊始至今专注于围绕SerDes技术，不断为客户提供高速率通信解决方案。SerDes技术是一种主流的时分多路复用(TDM)、点对点(P2P)的串行通信技术，即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信号，经过传输媒体，最后在接收端高速串行信号重新转换成低速并行信号。Credo的战线不仅专注于B端市场，也将进一步向C端市场进发，包括消费电子和自动驾驶等领域。SerDes（超高速串行接口）技术在这些应用场景将会拥有更大的市场潜力。

Credo所在市场未来有更大的市场潜力，增长点在哪里？Credo资本市场部副总裁陈冉对媒体表示：Serdes是高速通讯领域底层的核心技术，随着数据中心、5G、AI、超级计算、无人驾驶、PCIE、USB 4.X的快速发展，高速互联有着巨大的市场，而哪里有高速连接，哪里就需要SerDes技术。

Credo自2008年成立以来，专注于Serdes领域的技术研发13载，取得成绩如下：2012年，全球首家展示基于台积电65nm，提供单通道28G NRZ SerDes PHY 的公司；2014年，全球首家展示基于台积电40nm，提供单通道56G NRZ SerDes PHY 的公司；2015年，全球首家展示基于台积电28nm，提供单通道56G PAM4 SerDes PHY 的公司；2017年，全球首家展示基于台积电28nm，提供单通道112G PAM4 SerDes PHY 的公司。

全球来看，数据的爆炸式增长迫使数据中心升级换代，更高带宽交换推动更快连接。交换机从3.2T向12.8T、25.6T升级，ToR交换机端口也从传统的100G（4*28G NRZ）升级到200G（4*56G PAM）乃至400G（8*46G),由此带来了从交换机内部交换芯片以及交换机线卡Gear/Retimer/Mac Sec芯片到交换机服务器端口光模块/AEC的速率大幅提升，单通道速率从传统的28G NRZ升级到56G PAM4并向112G PAM4逐步演进。

Credo已经成为全球范围内Gear/Retimer/Mac Sec芯片以及Serdes IP/Chiplet主流供应商之一，公司近两年推出的光模块的DSP芯片业已崭露头角，此外Credo主导的短距离高速连接之王HiWire AEC产品逐渐获得诸多主流互联网客户认可。因此数据中心业务将是Credo未来业务的有力支撑之一。

陈冉也表示，“我们也欣喜的发现随着AI、消费电子等应用领域对速率的需求不断提升，对Serdes技术的依赖也越来越高。而上述市场除了对速率的要求外，往往对功耗的要求也非常严格，而这恰好是Credo日积月累形成的核心竞争力之一。经过多年布局，Credo所服务的客户已经有相关产品陆续进入市场。我们相信未来在全球范围内，Credo的高速连接产品和解决方案将不仅服务于数据中心等To B客户，而且将更大范围的服务于包括自动驾驶、下一代USB、PCIE在内的To C企业。”

简而言之，无论To B还是To C，随着全球范围数据量的大爆发，需要高速连接的地方会越来越多，SerDes的重要性也会越来越大，这些都将为Credo带来更多的市场。

陈冉进一步补充道：“2020年CIOE展会上我们一口气发布了五颗PAM4 DSP芯片，经过一年的时间，我们可以欣慰的向各位汇报，我们的PAM4 DSP芯片经过与多家光模块厂商进行测试合作，顺利转化为量产产品在国内外市场进行销售，并获得中美两国头部的数据中心企业的认可。在此，我们向在过去一年中，给予我们支持帮助的光通讯客户和行业同仁表示感谢。2021年CIOE，Credo牢牢把握客户需求，顺势推出100G 的Seagull 110和400G Seagull XR8两款PAM4 DSP芯片公司以及第二代HiWire低功耗SPAN有源电缆（HiWire LP SPAN AEC）系列产品,持续为客户及数据中心提供更高性能的PAM4 DSP芯片和国际领先的高速连接解决方案。”

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