从业绩倍增看半导体趋势！高通、联发科、AMD、英特尔、台积电、三星电子……

电子发烧友网报道（文/李弯弯）最近，国际半导体大厂陆续公布最新财报，包括高通、联发科、AMD、英特尔、台积电、三星电子以及ASML等。从财报信息不难看出，受益于当下缺货涨价行情，半导体厂商业绩普遍涨幅明显。此外，多家厂商表示上调业绩预期，可见对接下来的市场行情持乐观态度。

从各家业务增长点来看，未来半导体可能会呈现这几点发展和变化趋势：一是5G和物联网市场将持续驱动芯片需求增长；二是随着AMD的持续努力，长期被英特尔霸占的数据中心CPU市场格局开始出现明显变化；三是台积电、三星等厂商持续扩产利好设备企业，同时业界需考虑未来是否有产能过剩的风险。

高通&联发科：5G、物联网持续驱动芯片需求增长

高通财报显示，2021第三财季的营业收入为80.6亿美元，同比增长65%，净利润为20.27亿美元，同比增长140%，其中芯片及服务部门营收为64.72亿美元，同比增长70%，是公司业绩占比最大的部分。

从其业务分类来看，高通营收增长较高的业务，主要是射频前端产品、物联网产品以及汽车相关产品。射频前端产品营业收入同比增长114%，物联网产品同比增长83%，汽车相关产品同比增长83%。



联发科第二季度营业收入为1256.53亿新台币，同比增长85.9%，净利润为275.87亿新台币，同比增长277.4%，业绩增长明显，主要是其在5G智能手机与WiFi 6的市占率增加，以及各类消费电子销售的提升。

可以看到，物联网和5G对高通和联发科的营收起到了较大作用。高通的物联网业务增速已经超过手机业务，达到手机业务的1.6倍，高通认为，公司在物联网业方面的增长的主要原因，一是当前数字化转型加速给物联网带来好的机会，二是物联网业务非常多元，公司发展了非常多的客户。

高通非常看好未来物联网市场的增长，公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，物联网业务将是公司未来增长的巨大机会之一。相信不仅仅是对高通而言，对于众多在物联网领域布局的芯片公司而言，未来物联网都是驱动企业芯片业务增长的重要领域之一。

当前5G技术和应用快速发展，这个高通和联发科都带来了较好的业绩增长，联发科在主流5G手机市场很有优势，今年2月份有数据显示，其天玑系列5G芯片出货量已经超过4500万套，目前最高端基于6nm工艺的天玑1200/1100旗舰5G芯片被小米、realme、vivo等厂商采用。

联发科日前还宣布将于今年底量产基于台积电4nm制程的5G芯片，未来有机会给公司带来更大的业绩收入，5G手机逐渐从高价向低价渗透，出货量越来越大，且相关机构预计2021年全球5G手机出货量将约为2020年的2.5倍，预计这将会给包括联发科和高通在内的芯片厂商带来新的机会。

AMD&英特尔：数据中心CPU市场未来供货格局将会改变

AMD 2021第二季度营业额38.5亿美元，同比增长99%，净收入为7.1亿美元，同比增长352%，出现较大涨幅。其中，企业、嵌入式和半定制事业部的营业额为16亿美元，同比增长183%，是其增长加大的业务模块，AMD表示，主要是受益于EPYC（霄龙）处理器和半定制产品销量的增加。

AMD EPYC处理器在过去一段时间取得了非常好的市场表现，根据最新全球超级计算机TOP500榜单显示，采用AMD EPYC（霄龙）处理器的系统数量是2020年6月榜单的近5倍，AMD EPYC（霄龙）处理器占据了58款新上榜系统的半壁江山。

再来看英特尔的业绩表现，该公司二季度营收为185亿美元，同比上涨2%，净利润为52亿美元，同比上涨6%，英特尔增长较为强劲的是计算部门，营收为101亿美元，同比增长6%，然而值得注意的是，英特尔数据中心部门营收为65亿美元，同比下滑9%，可以说表现非常不佳，英特尔表示，竞争环境极具挑战。



不难想到这个挑战主要来自AMD，过去英特尔是数据中心CPU的龙头企业，市场份额一度占到90%以上，数据中心也是英特尔增长最快的业务领域，营收与计算部门接近。后来在AMD强势推进在数据中心领域的布局，就如上文所述，经过几年努力，AMD在数据中心领域取得了明显进展，逐渐抢食英特尔的市场份额。

从目前来看，数据中心CPU的市场格局已经发生改变，而未来随着AMD的不断进攻，英特尔的市场占有率可能会逐渐减少，要知道，当前英特尔已经采用降价的策略试图保住市场，可想而知，这不会是长久之计，另外英特尔目前正在将大量精力投入在晶圆代工方面，未来英特尔或许会在芯片制造方面取得成绩，而这极大可能也会会分散公司在数据中心方面的投入。

台积电&三星电子：半导体厂商加大扩建 还需警惕未来产能过剩

台积电2021年第二季度营收3721.5亿新台币，同比增长19.8%，净利润48.02亿美元，同比增长11%。从其财报来看，其5nm制程晶圆出货量占总晶圆营收18%；7nm制程晶圆出货量占总晶圆营收31%；先进制程（7纳米和更先进制程）晶圆占总晶圆营收的49%；28nm营收占总晶圆营收的11%。



台积电首席财务官 Wendell Huang 说在业绩说明会上表示，公司第二季度的业务增长，主要受高性能计算 （HPC）和汽车相关需求的持续强劲推动。

另外需要注意的是，面对当下全球芯片供不应求的局面，台积电正在各地积极实施扩产计划，日前南京厂28nm的扩产计划已获得中国台湾投资审核委员会的审批放行，台积电计划在新竹建设一个2nm芯片工厂也获得了台湾省的审批，另外，台积电计划在2024年第一季度在亚利桑纳州开始制造5nm芯片，未来不排除在美国扩建工厂的可能性。

三星电子创下有史以来最高第二季度收入，营收为约553.49亿美元，同比增长20.21%，净利润约82.15亿美元，同比增长72.18%。半导体部门营收超出市场预估，约为197.7亿美元，营业利润约60.3亿美元，同比增长28%。

三星表示，公司芯片业务利润显著提高，主要是因为DRAM、NAND存储芯片出货量，以及全球芯片缺货导致价格涨幅高于预期。另外三星电子美国得州奥斯汀工厂运营正常化、芯片供应产能达到最大化，公司在芯片代工业务收入方面有所改善，也有助于业绩增长。

同时三星电子未来可能会在美国设立先进芯片制造厂，从而获得更多客户缩短与台积电的差距。

事实上不仅仅是台积电和三星，各大晶圆代工厂及IDM厂商都在计划或者已经投入扩建，这给上游设备厂商也带来的较大的市场机会，从荷兰光刻机设备生产商ASML的最新财报来看，该公司第二季度的营收达到40亿欧元，净利润10亿欧元，取得相当好的业绩，同时ASML还将全年营收增长目标提高约35%，透露出了对未来市场的乐观态度。

不过有一点值得业绩注意，接下来市场的缺货行情还会持续，然而在全球晶圆代工和IDM厂商都在加大产线建设的时候，未来等各厂商产能集中释放的时候，芯片供应会不会有可能高于市场需求，出现全球芯片产能过剩的局面。

总结

整体而言，在当下全球芯片缺货涨价的行情下，各大半导体厂商业绩都呈现较大幅度增长，同时厂商对接下来的市场行情持乐观态度，纷纷上调业绩预期。5G、物联网市场快速发展，给半导体厂商贡献了较大的业绩增长，对于一些芯片企业来说，物联网及5G未来还将带来较大市场机会。

另外汽车智能化的发展，也给芯片厂商带来了较好的业绩增长，比如高通、英特尔、台积电等，英特尔自动驾驶子公司二季度营收达到3.27亿美元，同比大增124%，是该公司业绩增长最大的部分。台积电也表示公司业绩大幅增长受益于汽车相关产品的强劲需求。

从目前局势来看，半导体芯片供应问题在接下来还将持续，未来，至少在今年下半年，各厂商可能还会有很好的业绩表现，不过芯片严重缺货已经影响到多个行业，我们还是希望这个局面能够早日得到缓解，事实上，已经有厂商在积极解决问题，比如严格控制代理商、贸易商滥囤货涨价等。

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