高通已与芯片代工商联电达成一项长期协议

5月25日消息，据外媒报道，业内消息人士称，高通已与芯片代工商联电达成一项长期协议，后者将为高通提供6年的产能支持。

晶圆代工产能吃紧现象愈演愈烈，各大晶圆厂相继宣布扩产计划因应市场需求。28 奈米成熟制程俨然成为当中的关键。晶圆代工龙头台积电核准 28.87 亿美元资本支出，预计提升南京厂的 28 奈米制程月产能 2 万片之后，联电也宣布，将与 8 家客户共同携手，藉由全新双赢合作模式，扩充南科 12 吋厂 Fab 12A P6 厂区产能。

据联电与 8 家客户签订的协议，双方新合作模式是客户以议定价格先预付订金，确保取得联电 P6 长期产能，估计整体产能扩建计划总投资金额将达到新台币 1,000 亿元。与联电签订协议的 8 家客户名单也曝光，包括 IC 设计大厂联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联等，国外客户则是三星与高通两家。市场预估，未来这些与联电新合作模式的客户，除了有较充足产能，也能以较稳定的代工价格取得价格与利润优势。

联电表示，南科 P6 厂投资计划，3 年共投资新台币 1,000 亿元，以解决产能吃紧问题。联电 P6 厂预计 2023 年第 2 季量产。即便 2023 年 P6 量产，也不会影响公司折旧每年下降趋势。据供应链消息指出，南科 P6 厂投资计划预计产能将增加每个月 2.7 万片。

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