生产芯片可以分为三个步骤,设计结构,生产晶圆,和测试封装,我国在前后两个步骤都很强,但是在生产晶圆这一步就是短板了,当然在低端芯片的生产商我们完全没有问题,而中高端芯片的生产受制于光刻机的问题,就需要找人代加工了,而台积电作为世界最大的芯片代加工厂。自从美开始对华为围追堵截后,华为的短板开始显露,越来越多的隐患也随之产生。
那么芯片是华为面临的唯一隐患吗?其实并不是,如果剖析华为的芯片架构,可以发现华为的手机业务还潜藏一个更深的隐患,虽然现在华为还在掌握主动权,但华为也无法保证未来还能不能获得正常的应用机会,这就是华为海思在设计芯片时所用到的基础架构设计。就和设计电脑软件的c语言一样,全球最大也是市场占有最大的芯片构架,就是ARM的,近95%的芯片构架都是使用ARM构架,像三星、高通甚至苹果都是,华为海思也是如此。
虽然华为拥有ARM构架V8版本的永久授权,但是芯片构架也是会升级的,跟不上其他同行的芯片构架,芯片的设计从开始就落后了。据ARM官方信息披露,V9的到来可能是下一个十年的技术入口,性能方面将带来30%以上的提升,从而给设计芯片的企业更多的发挥空间,带动手机芯片的性能实现提升。
让人欣慰的是,ARM的负责人正式确认,经过全面的审查,Arm确定其开发的V9架构不受美出口管理条例的约束。并且已经通过审查了,已经和华为海思表示,会继续提供后续版本和后续会继续保持对华为海思的技术指导方针。这也就意味着华为的隐患已经被排除。
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