台积电正在为某超高音速DD的芯片进行代工
断供华为后的台积电，以为拥抱美国就能够“衣食无忧”，殊不知正在走上了昔日东芝的旧路。日前《华盛顿邮报》表示，台积电正在为某超高音速DD的芯片进行代工，其实台积电背后是否真的有这波操作已经不重要了，美国已经给台积电放了一个“先礼而后兵”。
先让台积电前往美国投资建造6个工厂，转身却开始扶持英特尔等“老玩家”，就是为了能够让台积电在美国壮大后，慢慢挤掉在台湾省的工厂，然后英特尔也可以趁势压制台积电。最重要的是老美可以“故技重施”，像当初利用“机床事件”打压东芝一样，像当初利用“印尼事件”打压阿尔斯通一样，像如今打压华为一样。
所以别看台积电拥有全球晶圆代工市场一大半的市场份额，拥有尖端的代工技术，但是背后有一大部分都是来自华尔街的资本，而且老美想要摁倒台积电更是太容易不过了。如今邀请台积电前往美国建厂就是一个最大的信号。说白了美国不让台积电在中国市场做生意，就是告诉了所有人台积电背后是“姓美”的。
而如今的台积电确实是两头不到岸，随着统一的声音越来越近，台积电终究要做出一个选择，究竟是姓中还是姓美。
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原文标题：这次真被美国盯上了，台积电将成为下一个阿尔斯通？
文章出处：【微信号：TenOne_TSMC，微信公众号：芯片半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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