创新集成电路与智能传感技术高端论坛暨联合实验室签约仪式在北京举行

3月23日，创新集成电路与智能传感技术高端论坛暨联合实验室签约仪式在北京举行。中国科学院科技创新发展中心副主任吴建国、中国科学院半导体研究所党委书记冯仁国、中国科学院半导体研究所原副所长陈弘达等30余位专家出席了本次活动。与会专家围绕创新集成电路与智能传感技术发展相关问题进行了深入讨论。

吴建国指出，集成电路和传感器都是交叉型学科，具有高集成度、高精密度、高创新性的特点。国产替代之路势必要集结国家战略科技力量，聚焦重大的核心技术问题，建设跨学科大纵深的顶尖研究高地进行科研攻关，加强科研团队与企业的精诚合作与协同创新。

吴建国与冯仁国（右）为实验室揭牌

签约仪式现场

冯仁国表示，科研院所应该布局未来可能会“卡脖子”技术的研究，要耐得住寂寞，还要建立研究型的企业解决产业上的“卡脖子”问题。科研院所应与企业紧密合作，形成应用型的研究机构。

在主题报告环节，陈弘达在题为《智能传感技术的发展趋势》的报告中指出，真正的家居智能化仅靠智能手机和智能路由是远远不够的，还需要大量的传感器作为支撑。因此，传感器的基础研究和技术创新非常重要。“目前智能传感器正在由感存算分离向感存算一体发展，因感存算一体化智能传感器具有小尺寸、高能效的优点，未来将会大量布局到万物智联网络和人工智能应用中。”

北京中科海芯CTO贾耀仓的报告题目是《新一代消费电子芯片需求和创新机会》。他指出，消费电子是推动信息技术发展的最重要市场，智能手机已经进入存量时代，随着人工智能、5G、虚拟现实等技术的发展融合，未来数年是新一代消费电子储备爆发的窗口期。从芯片需求看，计算密集的可视化呈现都在云端服务器芯片完成，用户侧设备芯片更注重近自然的人机交互计算，核心是感知和计算的融合，新型传感器和敏捷计算芯片的结合。

溪山天使会创始人许晖表示，科技工作者更多地关注事物从无到有的突破，而企业则以市场需求为导向，以产品的使用最大化来造福社会。中科院半导体所与中科海芯的合作正是实现了1+1>2的效果，实现了科研与产业完美结合。

随后，中国科学院半导体所与北京中科海芯科技有限公司进行了“创新集成电路与智能传感技术联合实验室”签约仪式，吴建国与冯仁国共同为实验室揭牌。

据悉，该联合实验室建设目标是打造成为国内一流、国际先进的创新集成电路与智能传感技术联合实验室，形成一个合作紧密、管理科学、互利共赢和创新发展的产学研联合平台；开发出可产业化且具备市场竞争力的智能传感应用产品。最终成为智能传感器技术领域在全国具有一定影响力的高科技产品研发与公共服务于一体的创新平台。

“该实验室是一座架起半导体所和中科海芯的桥梁。双方应通力合作，做好扎实的科技研发，为产业做出贡献。”冯仁国表示，科技成果转化是一个复杂的系统性的工作，面向国家卡脖子技术领域的科技成果转化，需要社会各界的共同努力。

此次活动是在中国科学院科技创新发展中心的指导下，由中国科学院北京国家技术转移中心和中国科学院半导体研究所主办、中科智汇工场和北京中科海芯科技有限公司承办。北京中科海芯科技有限公司总经理宫相坤主持了此次活动。

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