各国政府出手，解决汽车芯片荒问题

蔓延全球的汽车芯片荒，正在进一步持续。 受全球汽车芯片短缺影响，日本八大车厂1月全球产量约210万辆，总体同比下降4.5%。 而近日日本地震、美国大雪的“天灾”影响，则让汽车芯片短缺问题雪上加霜。数据公司IHS Markit表示，汽车半导体芯片短缺可能会影响第一季度全球近100万辆轻型汽车的产量。

此前，荷兰设备制造商ASML执行副总裁罗恩·库尔（RonKool）表示，芯片短缺导致汽车生产放缓预示着半导体芯片的需求将更广泛增长，会给半导体行业供应商带来更大的压力。

各国政府出手，解决汽车芯片荒问题

在全球性汽车芯片短缺问题下，中国与美、德、日等政府层面也已积极出手。

美国

2月底，一个由美国汽车州八名州长组成的两党团体去信敦促拜登向半导体公司施压，以解决全球汽车芯片短缺的问题。密歇根州州长格雷琴·惠特默敦促拜登“尽其所能，不遗余力地保护整个供应链中因短缺而面临风险的汽车工作岗位。”

德国

日前有消息称，德国经济部长阿尔特迈尔（Peter Altmaier）为此致信中国台湾地区相关部门寻求帮助，希望台积电等晶圆代工厂能为德国汽车产业增加芯片供给量。

业内人士指出，此种“开小灶”的行为已违反自由市场机制。

日本

据日本《读卖新闻》1月28日报道，由于全球汽车半导体芯片供应短缺，日本政府据称在向台湾方面求助，要求增加产量。

日媒称，台湾是全球最大的半导体产品生产基地。如果负面影响蔓延到众多相关企业赖以生存的汽车行业，可能会对日本经济造成损害。因此，需要快速反应来解决问题。

据报道，在1月份，日本政府通过“日本台湾交流协会”要求台湾方面增加汽车用半导体芯片的产量。

中国

而根据预测，国内汽车半导体增量空间巨大，方正证券数据显示，国内汽车半导体增量2040年可达417亿美元，如果两化进程超过预期，产值空间会更大。

在此背景下，芯片保供成为持久战。

针对汽车芯片供应紧张问题，2月26日，工信部电子信息司司长乔跃山表示，工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布。

工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。手册收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类，还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。

汽车芯片“卡脖子”，两会车企代表聚焦难题

汽车芯片也成为两会建议中的焦点。

广汽集团党委书记、董事长曾庆洪指出，由于新冠疫情及自然灾害等原因导致芯片等关键电子零部件企业开工不足，同时2020年中国汽车发展速度超出国际预期，家电和手机消费电子领域需求增加等原因，全球出现芯片供应短缺，已经严重影响中国汽车行业的发展。

针对目前我国汽车半导体产业链发展，长安汽车党委书记、董事长朱华荣认为，汽车芯片逐渐成为我国汽车工业发展中的主要“卡脖子”环节。

朱华荣表示，由于汽车核心芯片主要依赖进口，随着国际局势风云变化、全球半导体原材料和产能日益紧张、新冠疫情对供应链影响等，汽车芯片存在随时断供风险，且将成为阶段性和结构性问题长期存在，汽车芯片逐渐成为我国汽车工业发展中的主要“卡脖子”环节。

那么，目前国内汽车芯片产业链存在哪些问题？

曾庆洪指出，虽然汽车半导体及零部件市场前景广阔，政府重视程度高，产业链自主可控意识强，但还存在一些问题，包括：国内芯片投资不积极，存在“上热下冷”现象；供应链投资保守，汽车芯片产能被挤占；供应链安全问题突出，市场乱象丛生；标准和验证体系缺乏，限制了汽车半导体及关键零部件产业发展。

朱华荣也指出了中国在汽车芯片领域存在的两个问题。

一是中国在全球芯片产业链中地位较低。在全球芯片产业格局中，美国是芯片技术和产品的主导者，中国则是芯片的消费者。

二是国产芯片产品匮乏。目前国外厂商占据大部分市场份额，2020年美国、欧洲和日本企业占了90%以上的汽车芯片市场份额。国内汽车主芯片公司虽然经过几年的大力投入发展，获得部分主机厂认可，但市场份额仍低于5%。

两会代表建言，“产业链”、“精准扶持”成关键词

而针对汽车芯片荒这一问题，车企代表们也纷纷建言献策。推动汽车芯片国产化、突破车载芯片“卡脖子”技术、精准扶持、优化营商环境等，都成为建议要点。

朱华荣建议在保证产业链稳定供应基础上，国家出台积极政策来推动汽车芯片国产化，维护汽车供应链安全。在朱华荣的建议中，提到了强化政策、提升我国芯片竞争力等重点内容。

朱华荣建议：

一、设立汽车产业核心芯片及生产设备国产化重大专项。设立芯片薄弱环节的重大科技专项，掌握EDA设计软件、生产设备（高端光刻机）、原材料等国产化核心技术，提升我国芯片产业的核心竞争力。

二、强化激励政策鼓励企业加大投入。

（1）支持芯片设计和制造企业，弥补空白芯片领域；

（2）推动和鼓励主机厂敢于试用或大规模应用国产汽车主芯片；

（3）支持主机厂在整车开发过程中与国内汽车芯片商及早开展汽车芯片定制化研发，通过深度协作来提升汽车芯片品质与供应稳定性。

三、引导建立良性、有活力的产业环境。在保障可靠安全的基础上给予适当的容忍度，从缺陷产品召回制度上进行包容，适度放宽相关零部件的偶发故障召回惩罚。

四、加强标准制定，设立准入门槛。要从国家和行业标准角度制定准入和技术门槛，加强行业标准制定，主要是测试验证标准，确保半导体产品达标，让整车企业敢于使用国产化芯片。

奇瑞汽车股份有限公司党委书记、董事长尹同跃的建议中，也提到了车载芯片国产化问题。

尹同跃建议，强化产业生态融合、突破车载芯片“卡脖子”技术。

一、制定国产车载芯片技术路线发展纲要。明确车载芯片国产化率发展目标，加大芯片产业链建设、重点扶持及知识产权保护力度。

二、成立芯片创新发展平台。从标准、规范、人才、技术层面给予芯片行业、零部件行业与整车以支持。

三、强化产业生态融合。在产业链生态上给与政策鼓励以及资金支持，推动芯片生态与部件生态、整车生态融合发展。

曾庆洪建议中，则提及了精准扶持、优化营商环境、加强国际合作等要点。

曾庆洪建议：坚持自主创新和开放合作不动摇，推动国内国外两个市场的持续增长。加大对汽车电子产业链的精准扶持，制定并落实汽车半导体及关键电子零部件的专项激励措施；加快国内车规半导体标准体系建设及汽车关键电子零部件产业路线图的实施；加强和完善汽车半导体行业的监管机制；优化营商环境，助力企业投资整合；加强基础民生领域的反垄断执法，引导平台企业等相关社会资本流转投入芯片及关键汽车电子零部件等需要长期投入的国家战略科技领域；国家层面加大国际合作，探索合资合作或者深度战略合作的方式，进一步提升产业链国际竞争力。

原文标题：两会代表聚焦汽车芯片荒难题：精准扶持、政策激励，打好车载芯片国产化之战

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责任编辑：haq