TCL科技拟成立半导体公司 并积极参与半导体领域投资

3月10日晚间，TCL科技发布公告称，为顺应国内半导体产业的蓬勃发展趋势，进一步完善在半导体业务领域的产业和投资布局，TCL 科技集团股份有限公司拟与 TCL 实业控股股份有限公司共同设立TCL半导体科技（广东）有限公司（拟定名，具体以工商核准登记为准，以下简称“TCL 半导体”）。

TCL科技表示，TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元，公司与TCL实业分别出资人民币5亿元，各自占比50%。TCL半导体将作为公司半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

通过本次交易，TCL科技将在发挥半导体材料领域优势的同时，紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的机遇，加快项目投资落地和技术创新应用，促进公司在半导体业务领域的产业升级和整合。

在集成电路芯片设计领域，参照行业内的 Fabless 模式，TCL半导体将对上下游关联产业需求量较大的芯片类别，如驱动芯片、AI 语音芯片进行重点开发，通过吸引外部专业人才和团队能力提升，推进专用芯片产品的生产。在半导体功率器件领域，TCL半导体拟进一步扩大产能，提高器件业务核心技术能力，率先突破市场。

此外，公司连同旗下的产业基金将充分发挥TCL金融及产业投资平台优势，在集成电路产业领域寻求投资机会，持续布局产业生态圈资源，以发挥产业协同效应，增强业务整体竞争力。