Soitec公布5GAI边缘计算新规划，其中主要的三大趋势是5G、人工智能、能源效率

3月4日消息，近日Soitec全球战略负责人Thomas Piliszcczuk与业内少数媒体深入沟通了关于全球半导体市场发展趋势、Soitec在其中扮演的角色。以及Soitec关键的衬底产品的最新进展。Piliszcczuk在开场时提到，从2020-2030年，半导体市场增长是翻番的增长趋势，其中主要的三大趋势是5G、人工智能、能源效率。这三大趋势支持着包括智能手机、汽车、物联网、云、基础设施等等方面的发展。

今年5G手机的出货量将超过5亿台；边缘AI正成为行业内非常重要的趋势，今年将有数十亿的具备AI能力的设备面市；电动汽车也是一个重要的市场垂直领域，2025年市场上将有2000万的电动汽车。

半导体行业能够把各种应用、功能成功地集成到终端的消费电子应用中，需要性能（performance）、功耗（power）、上市时间（time-to-market）、所占面积（area cost）这几个关键因素。

Soitec和同样需要向市场提供解决方案的公司需要超越摩尔定律，寻找新型的体系架构、新型的结构、新型的材料以及新的缩减尺寸的方法，以及采用最先进的封装技术。

过去10年，不同通信技术代际（2G/3G到5G等）的手机对于优化衬底需求都不同。从3G到5G以及到Sub-6GHz及毫米波的过程中，Soitec优化衬底产品的应用面积的增长非常可观。

Sub-6GHz的RF-SOI的采用面积在5G手机中的含量是比4G手机中的含量高了60%，而同时又比中等的手机当中的含量高了100%。

Soitec首席运营官兼全球业务部主管Bernard介绍了Soitec的拳头SOI产品。他提到 ，Soitec通过Smart Cut、Smart Stacking、Epitaxy等自研技术，生产多种优化衬底，满足不同的市场需求。

面向5G，Soitec主要提供RF-SOI、FD-SOI、Power-SOI、Photonics-SOI、Imager-SOI等衬底产品。在RF-SOI领域，Soitec用自己的RF-SOI技术为智能手机的射频前端模块设定了行业标准，有包括200毫米、300毫米这样技术节点上的产品。

同时又可以看到RF-SOI在毫米波领域以及Wi-Fi 6领域的增长是在加快的。所以这里的RF-SOI覆盖了很多领域，并且成为行业的标准。

在射频滤波器领域，Soitec主要是提供POI产品。其法国的工厂产能正在继续扩增，以满足市场需求的增加，预计年生产能力可达到50万片晶圆。

Soitec也在其他很多领域都取得了极大进展，如POI产品在滤波器领域的应用，GaN氮化镓产品在射频及功耗领域的发展，以及现今碳化硅产品的巨大机遇。

目前，Soitec收购了芯片设计公司Dolphin Design，加速为电子行业提供Soitec自主研发设计的优化衬底。据称，Dolphin Design已经向市场交付了一些关键的针对于FD-SOI特性的IP设计技术。

在会后采访中，Bernard提到，2022财年Soitec预计的年营收将会超过9亿美元，5G、汽车市场、边缘计算是主要的驱动力。接下来一年，他们会非常忙。

对于中国市场，Piliszczuk特别提道，Soitec深知中国在电子产品及半导体行业扮演着重要角色， 在中国，Soitec与新傲科技达成协作，在上海扩产200mm SOI晶圆，目前新傲科技正在努力扩大产能。

Soitec将继续深耕中国市场，并且不断定位来加强在中国的影响力以支持其业务发展。

对此，Soitec中国区战略发展总监张万鹏特别强调说，中国一直是Soitec最重要的市场之一。他们也希望能够利用中国的发展，新基建、电动汽车等不同行业的发展，来帮助合作伙伴解决行业中遇到的挑战以及传统材料的瓶颈问题。

文章来源： 智东西
编辑：lyn