0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

中国半导体制造商正在加紧采购旧的芯片制造设备

旺材芯片 来源:旺材芯片 作者:旺材芯片 2021-03-05 11:11 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

在中美科技战的大背景下,中国半导体制造商正在加紧采购旧的芯片制造设备,推高了日本二手芯片设备市场的价格。

据日经亚洲评论2月28日报道,因旧设备不受美国对中国技术制裁的限制,于是中国企业大量采购,根据日本旧芯片设备经销商的说法,旧设备的价格比去年上涨了20%。

新冠病毒疫情也是个重要因素。随着全球芯片需求的增长,即便不是最先进的芯片制造设备也呈现销售旺盛的态势

为了评估市场趋势,日经新闻采访了旧芯片设备的主要经销商,这些设备主要通过单笔交易出售。

一家大型租赁公司的消息人士说:“二手设备的价格每年都在上涨。在过去的一年中,价格平均上涨了20%。”诸如光刻系统之类的核心设备的价格上涨了三倍。

三井住友融资租赁公司的消息人士称,与2008年金融危机之后的价格相比,近来价格已经上涨了十倍。三菱UFJ租赁金融公司的消息人士则认为:“将近90%的旧的芯片制造设备似乎都将销往中国。”

由于美国限制中国公司使用其芯片制造技术,中国正在出台一系列国内半导体自给自足计划。受到美国等一系列禁令的影响,中国难以获得采购尖端芯片制造设备的机会,因此中国制造商目前正在囤积较老一代的设备。

一位市场消息人士说:“我听说有些中国制造商正在购买设备,即使这些设备不会马上投产。”

疫情也加速了二手设备的销量旺盛。比如家用电器的电源管理芯片,可以使用较旧的设备由200毫米晶圆制成。

由于最新工艺的芯片生产线一般都采用300毫米晶圆,因此没有多少公司上马生产200毫米晶圆设备。Hitachi Capital的一位消息人士说:“立即可用的二手设备的价格现在已经超过了全新设备的价格。”

一位旧设备经销商的透露消息:“几年前基本上一文不值的设备现在的售价可达1亿日元(94万美元)”。

一些芯片设备制造商将旧设备当作新一轮的商机。以佳能为例,这将是该公司九年来首次发布200mm晶圆的光刻设备。生产半导体需要的如蚀刻和清洁流程的其他设备,制造商可以依赖较旧的设备。

责任编辑:lq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    29980

    浏览量

    258265
  • 晶圆
    +关注

    关注

    53

    文章

    5344

    浏览量

    131690
  • 制造商
    +关注

    关注

    0

    文章

    148

    浏览量

    13632

原文标题:关注 | 国内正大批量采购日本二手半导体设备

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    滚珠花键在半导体制造设备中承担怎样的核心功能?

    滚珠花键以传递扭矩、实现高精度直线运动以及承受复杂载荷,广泛应用于半导体制造设备中。
    的头像 发表于 09-16 17:59 561次阅读
    滚珠花键在<b class='flag-5'>半导体制造</b><b class='flag-5'>设备</b>中承担怎样的核心功能?

    海德堡仪器携手康耐视实现半导体制造效率全面提升

    半导体制造的核心,在于精准与效率的双重博弈。对许多制造商而言,尤其在面对非传统材料及复杂制造条件时,如何维持高产量成为一道难以逾越的技术门槛。
    的头像 发表于 06-24 09:18 702次阅读

    2025年半导体制造设备市场:前景璀璨还是风云变幻?

    在科技飞速发展的当下,半导体作为现代电子产业的基石,其重要性不言而喻。而半导体制造设备,更是半导体产业发展的关键驱动力。步入 2025 年,半导体制
    的头像 发表于 05-22 15:01 1394次阅读
    2025年<b class='flag-5'>半导体制造</b><b class='flag-5'>设备</b>市场:前景璀璨还是风云变幻?

    麦科信获评CIAS2025金翎奖【半导体制造与封测领域优质供应

    麦科信获评CIAS2025金翎奖【半导体制造与封测领域优质供应】 苏州举办的2025CIAS动力·能源与半导体创新发展大会上,深圳麦科信科技有限公司凭借在测试测量领域的技术积累,入选半导体制
    发表于 05-09 16:10

    半导体制造AI大脑:从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁

    半导体制造全新变革?作为中国本土唯一上线12吋量产产线的工程智能系统提供,100%国产化多模态大模型智能制造应用领跑者,智现未来给出的“AgentNet驱动CIM 3.0”的技术破局
    的头像 发表于 04-17 09:36 990次阅读
    <b class='flag-5'>半导体制造</b>AI大脑:从CIM1.0到CIM 3.0的<b class='flag-5'>中国</b>式跃迁

    最全最详尽的半导体制造技术资料,涵盖晶圆工艺到后端封测

    资料介绍 此文档是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍,作者是美国人Michael Quirk。看完相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造,到晶圆厂
    发表于 04-15 13:52

    中国芯片制造设备采购量预计下降

    。 TechInsights高级半导体制造业分析师Boris Metodiev在一次线上研讨会上指出,中国在过去两年中一直是晶圆制造设备的最大买家。据统计,
    的头像 发表于 02-17 10:49 839次阅读

    2025年中国芯片制造设备采购量预计下降

    以及美国制裁带来的更大限制。 TechInsights的高级半导体制造业分析师Boris Metodiev指出,中国在过去两年一直是晶圆制造设备的最大
    的头像 发表于 02-13 10:50 1437次阅读

    台湾精锐APEX减速机在半导体制造设备中的应用案例

    半导体制造设备对传动系统的精度、可靠性和稳定性要求极高,台湾精锐APEX减速机凭借其低背隙、高精度和高刚性等优势,在半导体制造设备中得到了广泛应用。
    的头像 发表于 02-06 13:12 583次阅读
    台湾精锐APEX减速机在<b class='flag-5'>半导体制造</b><b class='flag-5'>设备</b>中的应用案例

    Microchip荣获SPDEI数字半导体年度制造商

    在这个充满挑战与机遇的时代,我们自豪地宣布,凭借卓越的技术实力与不懈的创新追求,我们荣耀地摘得了法国电子分销协会SPDEI颁发的“数字半导体年度制造商”殊荣!
    的头像 发表于 01-23 14:39 946次阅读

    日本半导体制造设备销售额预期上调,创历史新高!

    全球半导体市场尤其是中国大陆与人工智能(AI)领域对芯片设备的强劲需求。在分析销售额增长原因时,SEAJ指出,中国大陆的市场需求显著提升,成
    的头像 发表于 01-20 11:42 888次阅读
    日本<b class='flag-5'>半导体制造</b><b class='flag-5'>设备</b>销售额预期上调,创历史新高!

    无尘车间半导体制造设备的振动标准

    半导体制造设备对振动极为敏感,不同的设备及工艺对振动标准要求也有所不同。一般来说,无尘车间半导体制造设备的振动标准主要从振动频率、振幅等方面
    的头像 发表于 01-02 15:29 2025次阅读
    无尘车间<b class='flag-5'>半导体制造</b><b class='flag-5'>设备</b>的振动标准

    【「大话芯片制造」阅读体验】+ 半导体工厂建设要求

    是工厂的排气系统;半导体制造和检验过程中使用多种药液和气体,也会产生大量的污水和有害气体,如图1-1所示,污水处理设施、废液储存罐、废气处理设施也是半导体工厂的标配。 通过阅读此章了解了半导体工厂建设所需要的条件和
    发表于 12-29 17:52

    《大话芯片制造》阅读体会分享_1

    电子制造的印象,精致的封面设计,与印刻的芯片走线,让人迫不及待的一观究竟。 本书以“大话芯片制造”为主题,以通俗易懂的方式,从各个角度解释了半导体制
    发表于 12-25 20:59

    罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用

    ”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。 ~计划于2025 年开始向欧洲汽车制造商供货~ 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合
    的头像 发表于 12-16 09:25 832次阅读
    罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性<b class='flag-5'>半导体制造商</b>Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用