台积电投资2326亿元在美国新开设6个工厂

为了减少对中国方面的依赖，拜登签署了一项行政命令，与中国台湾和日本和韩国等国家/地区合作，加快建立芯片和其他战略意义产业链的合作。不难看出，美国政府已逐渐重视其面临的芯片供应问题。

国际半导体协会（SEMI）和美国半导体协会（SIA）最新报告显示，2020 年美国芯片制造仅占全球 12%，远低于 90 年代 37% 的制造产能；而形成鲜明对比的是，美企 2020 年半导体销售额占全球市场的近一半。也就是说，尽管美国半导体产业势头很猛，但十分依赖其它国家/地区代工制造；而台积电便是代工链条上的重要玩家，其市场份额已超过 50%。

近日台积电董事长刘德音对外官宣3nm工艺研发进度。刘德音表示，新工艺研发不仅一切顺利，甚至比预期还要快，其3nm工艺在2022年就可进行商用。不过值得一提的是，台积电3nm技术仍采用FinFET结构，而三星的3nm技术将率先升级GAA技术。

此外，据台积电被曝光的内部信确认，将投资约2326亿元在美国新开设6个工厂，地点位于美国的亚利桑那州，以实现建设超大型晶圆厂的目标。按照此前的消息披露，工厂为5nm的12英寸晶圆厂，将从2021年开始建设，预计2024年进行投产。

事实上，台积电“赴美建厂”的计划，早在 2020 年 5 月就已公开。当时，台积电发布声明表示，该芯片工厂将建在亚利桑那州，计划于 2021 年开始建设，2024 年投入生产，采用 5nm 工艺为相关的客户代工芯片，计划的月产能是 20000 片晶圆。

值得一提的是，台积电在美国华盛顿州卡马斯市已设有一家晶圆厂，并且在德克萨斯州奥斯汀市和加利福尼亚州圣何塞市设有设计中心。

彼时，台积电曾预估亚利桑那州工厂建设预计支出（包括资本支出） 120 亿美元。不过，投资建设一座 12 寸的晶圆厂尚需一、二千亿新台币，如果台积电在美国盖六座新厂的消息属实，则总投资额将达到 1 兆元新台币（约 359 亿美元）。同时，一旦工厂建成，则美国新厂月产能可达 10 万片以上；基于此，台积电超越三星，曾为美国产能最大的非美系半导体代工厂。

除了建厂消息更新，台积电目前正招募技术人员前往美国驻点。据台积电此前透露，美国新厂将直接创造 1600 多个高科技专业职位，并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。

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