美国或出台756页报告 加强限制中国购买半导体设备

3月1日，美国国家人工智能安全委员会（NSCAI）通过了一份长达756页的2021年度最终建议报告，该委员会由谷歌前董事长埃里克·施密特领导，报告向国会提出诸多限制中国半导体供应链相关的建议，不过这些建议会否落地还是未知数。

美国对中国芯片产业的发展一度相当警惕，在这份报告中再次提到，该委员会向国会建议，收紧芯片制造技术的瓶颈，以防止中国在未来几年内超越美国，并且该报告还建议将长期存在的监管惯例规范化为美国政策，以将中国的半导体产业限制在落后美国两代的程度。

近年来美国多次对中国限制半导体设备出口，美国国家人工智能安全委员会此次向国会建议，降低中国购买先进计算机芯片所需制造设备的能力，这些芯片被用于AI模型训练和面部识别等监视技术，特朗普任职期间，应用材料、泛林集团等美国半导体设备厂商已经受到美国出口管制。

在这份报告中，委员会建议与日本、荷兰等国家协调制定相关政策，以对向中国出口先进芯片制造工具实施许可证制度，因为，日本的尼康、佳能以及荷兰的ASML等公司，在全球半导体设备领域占据相当重要的位置。

该报告还建议美国鼓励芯片制造厂迁入美国本土，并提议给予芯片工厂和研究350亿美元赠款，另外该组织还呼吁对半导体工具给予40%的投资税收减免，刺激美国芯片工厂建设。

从美国国家人工智能安全委员会的建议报告可以看出，人工智能的发展似乎是这次打压的重点之一，因为报告中提到，此次计划降低的是中国购买计算机芯片所需的半导体设备，这些芯片用于AI模型训练和面部识别等技术领域。

事实上不难看到，美国对中国发展新兴科技非常警惕，之前是5G，直接打压中国在5G领域发展最先进的华为，现在是人工智能。芯片作为科技领域的基石，也就成了重点打压和限制的对象，这是从底层直接限制中国新兴技术的发展。

另外限制中国自主造芯，也更利于美国倾销自己的芯片，中国是全球芯片规模最大的市场，而且还在不断快速增长，根据中国半导体行业此前发布的数据，2020年中国芯片销售收入达到8848亿元人民币，增长率达20%，是全球产业增速的3倍。

可想而知，中国芯片一旦在设备和制造上受到限制，未来的发展就受到极大限制，而中国巨大的芯片市场就会被包括美国在内的芯片公司收入囊中。同时还可以随时控制5G、人工智能领域所需重要芯片的供应，拖慢中国在新兴科技领域的发展进度。

半导体是引领新一轮科技革命的关键力量之一，大力发展半导体设备、制造等薄弱环节，提升芯片自给率是重中之重，政府在2020年8月曾提到，芯片自给率要实现从2019年的30%提升到2025年的70%，以应对美国对芯片供应的限制。

事实上在政府的支持和整个产业的积极努力下，中国芯片各个领域不时传出取得进展的消息，包括硅片、光刻机、芯片设计、制造等，比如上海微电子的28nm光刻机将会在今年下线量产，虽然芯片在某些环节的发展存在难度，不过中国半导体行业还是需要有一直向前的决心。未来，不一定要每颗芯片都要自给自足，但是一定要有足够的实力和底气，不惧国外的芯片供应限制。