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中兴将全球首发屏下3D结构光技术

MEMS 来源:MEMS 作者:MEMS 2021-02-23 10:07 次阅读
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世界移动通信大会(MWC)是一年一度的行业大会,由移动通信亚洲大会发起,现已经成为全球最具影响力的移动通讯领域的展览会,去年受疫情影响取消。

前段时间,GSMA宣布2021年的MWC展将在上海召开,展会定于2021年2月23日至 25日在上海新国际博览中心(SNIEC)举行。

同时,中兴通讯终端事业部总裁倪飞发微博表示:中兴将于下周的上海MWC活动上,展示第二代量产屏下摄像技术和全球首发屏下3D结构光技术。

此外,中兴通讯终端事业部总裁倪飞曾为中兴Axon 30 Pro预热,除了骁龙888处理器外,将采用全新升级的第二代屏下摄像头技术,还将搭载2021年业界最强影像系统,绝不凑数。展会期间新技术是否会用于中兴Axon 30 Pro上,或是带来新机的相关信息,敬请期待。

责任编辑:lq

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原文标题:中兴将全球首发屏下3D结构光技术@世界移动通信大会

文章出处:【微信号:MEMSensor,微信公众号:MEMS】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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