成都举行“开门红”重大项目集中签约仪式，涉及芯片、5G通信等领域

近日，成都高新区举行了“开门红”重大项目集中签约仪式，此次落地的14个项目计划总投资277亿元，涉及数字生态、芯片设计封装、装备研发制造、医药研发、智能诊疗、5G通信、高端光学等领域。

集微网消息，近日，成都高新区举行了“开门红”重大项目集中签约仪式，此次落地的14个项目计划总投资277亿元，涉及数字生态、芯片设计封装、装备研发制造、医药研发、智能诊疗、5G通信、高端光学等领域。

14个项目包括汇顶科技西部研发及生态总部、阿里巴巴数字科技生态基地、利普芯微电子集成电路研发中心及区域总部、鼎桥通信5G行业终端与应用创新中心、辰创科技成都智能雷达研发及生产基地等。 其中，汇顶科技宣布拟投资10亿元在成都高新区投资建设西部研发及生态总部项目，开展CMOS图像传感领域、音频软件解决方案和低功耗蓝牙等相关领域的研发业务。

责任编辑：xj

原文标题：汇顶科技10亿元总部项目落地成都，聚焦CMOS等领域

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