近两年联发科不断的在智能手机芯片方面发力,前不久发布了天玑 1200和天玑1100两款旗舰芯片。现在据Digitimes报道,联发科今年还将陆续发布中低端SoC芯片。
根据消息人士的说法,天玑700/天玑800系列有望于今年上半年发布。
具体来说,天玑700系列计划于今年第二季度初发布,而天玑800预计将于MWC 2021 世界移动通信大会上发布(今年的MWC大会定于2月23-25日在上海举办)。
根据Digitimes的说法,天玑700和天玑800系列均支持5G网络,分别采用台积电10nm、12nm工艺制程,预计定位是入门级5G芯片。
日前,联发科发布了天玑1200和天玑1100两款旗舰芯片,采用的是台积电6nm工艺制程,与天玑1000 Plus采用的7nm工艺相比工艺上再次提高,并且计算任务速度提高22%,功耗降低25%。
责任编辑:lq
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
447文章
47838浏览量
409262 -
联发科
+关注
关注
55文章
2549浏览量
252681 -
5G芯片
+关注
关注
5文章
493浏览量
43128
发布评论请先 登录
评论