倒装芯片技术触发了北美先进封装市场的进一步增长
据图形研究部1月22日（Graphical Research）最新调研结果显示，2019年，北美先进封装技术收入超过30亿美元，预计到2026年将达到50亿美元，平均年增长率为7%。
北美封装增长的主要动力是高性能电子产品的体积越来越趋于紧凑，推动封装技术朝更先进的方向发展。
除了电子设备的小型化趋势外，先进的封装解决方案还具有诸多优势，包括更小的占位面积，更低的功耗和出色的芯片连接性等等。
倒装芯片法（上图中深蓝色）渐成封装主流@Graphical Research
其中倒装芯片法（Flip Chip）预计在2026年之前年复合增长率将有5%的增长，该细分市场在2019年已经占了市场收入的60%以上，与其他替代产品相比，倒装芯片技术不仅提供高输入输出比的密度，而且占地面积更小。这使其成为消费电子产品中的主流封装选择。
此外，倒装芯片技术可以让晶圆代工厂能够进行大批量生产，从而触发了北美先进封装市场的进一步增长。
责任编辑：xj
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