半导体供应链涨价潮全面爆发

半导体供应链涨价潮从上游开始爆发，晶圆代工、封测及IC设计等各环节都不断传出缺货、扩产及涨价等消息，然此前所未见的半导体盛世，引发市场对高库存的担忧。不过，近期在各大龙头厂挂保证需求与订单能见度至年底，甚至已通到2022年，以及上游材料到终端装置报价全面喊涨下，库存疑虑已全面消散。

半导体业者表示，二次疫情再起确实可能是令终端需求降温的关键，但目前观察，由于高效运算（HPC）需求不坠，且5G手机所需半导体芯片大增，加上车用回补库存下，以8寸晶圆代工总产能来看，至少有2成以上缺口，在众厂产能未扩前，至第3季底应该不会出现有库存偏高问题。

2020年下半面对终端需求爆发，晶圆代工、封测大厂产能完全供不应求，在难以纾解供货缺口下，开始以价制量，却还是阻挡不了全球客户热单追击，近期如日月光、联电、力积电、世界先进、三星电子（Samsung Electronics）、格芯（GlobalFoundries）及东部高科等，就传出再度上调涨首季、上半年，甚至是全年报价，已确立订单能见度已至第3季，且已有订单排程已至2022年。

而台积电取消价格折让，也算是涨价的策略，据了解，目前台积电除了7纳米、5纳米先进制程产能满载，28纳米等成熟制程产能利用率已近95%，尽管如此，众厂仍是加价疯抢。由于8寸产能大缺，电源管理IC（PMIC）等芯片需求爆棚下，不少IC设计业者将订单由8寸延伸至12寸，使得2020年第4季晶圆代工产业12寸产能稼动率也明显提升，联电也抢先调涨。

在晶圆代工喊涨下，矽晶圆、封测、IC设计、PCB、被动元件与存储器厂等几乎所有供应链环节也接连释出涨价消息，相关上游材料现货价亦是涨声响起。半导体业者认为，此波涨价潮当然可能也有混水摸鱼的业者，但大致上晶圆代工产能大缺，扩产有限是事实，因此半导体荣景至年底应没问题，也不会发生高库存危机。因为5G手机、车用趋势仍在起飞期，应可快速消化库存，2022年若疫情趋缓，工作、生活恢复正轨，届时供需才可能平衡。

在台积电未释出库存看法时，市场确实对高库存危机相当担忧，但台积电罕见明确定调指出：「供应链及客户在为确保能够持续稳定满足产业需求的情况下，库存总体来说会超过季节性水平，这现象将会维持一段期间，也就是未来较高库存将是正常，不能用过去看法来看现在，对产业链来说，确保供应是第一要件。」也消除了市场疑虑。

对于涨价潮何时结束，晶圆代工业者则认为，目前至年底订单客户皆已接受涨价，2021年产能扩充有限，另再加上疫情难止，空运、海运等运输及物流的成本也扬升，设备材料持续飙涨中，终端装置售价亦将掀起涨价潮影响下，预计至2022年终端需求放缓，才有机会回到常态。
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