如何导出硬件平台并启动SDK开发应用程序及板级支持包

作者：falwat
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本文介绍如何导出硬件平台, 并启动SDK开发应用程序及板级支持包(BSP)。

导出硬件平台
选择菜单"File | Export | Export Hardware...", 点击"OK", 导出硬件平台.

选择菜单"File | Launch SDK", 打开Xilinx SDK, 首次打开界面如下图所示.

新建应用工程及BSP
选择菜单 "File | New | Application Project" 或者 工具栏下拉图标"New | Application Project", 新建 应用工程. 在"Project name"(工程名称)中输入工程名称. 在没有现有板级支持包(BSP)的情况下,会自动创建名为"(project name)_bsp" 的板级支持包, 点击"Next".

选择"Hello World"模板, 点击"Finish" 完成新建工程.

应用工程新建完成后, SDK的"Project Explorer"(工程浏览)窗口下会新增一个应用工程和板级支持包.

导入例程
以外设提供的例程为起点,可以加快应用开发. 点击"system.mss" 中"Peripheral Driver(外设驱动)"下 gpio相应的"Import Example",导入例程.

在导入例程对话框中勾选"xgpio_low_level_example", 点击"OK" 导入例程.

审核编辑：何安