1月21日消息,小米笔记本官方微博为新品RedmiBook Pro预热。
官方强调,RedmiBook Pro是一款全新定义的笔记本,祖传模具正式退役,这次的外观设计很Pro。
海报显示RedmiBook Pro疑似采用了类似MacBook Pro一体成型的金属机身设计,简约华丽,同时还搭配银白色的磨砂表面,不仅看起来质感十足,预计也会拥有相当不错的手感。
除此之外,RedmiBook Pro看起来非常纤薄,它首批搭载第11代英特尔酷睿全新H35高性能处理器,这是之前低电压U系列的升级版本,都是4核8线程,睿频可达5.0GHz。
性能方面,全新H35高性能处理器单线程较10代酷睿标压提升了15%、较11代酷睿U系列提升了9%,GPU图形性能和10代酷睿标压相比提升超两倍。
小米集团中国区总裁,Redmi品牌总经理卢伟冰表示,2021年Redmi仍将在“感动人心、价格厚道”的旗帜下,把高品质和极致性价比进行到底,带给大家更多惊喜。
责编AJX
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
笔记本电脑
+关注
关注
9文章
1346浏览量
46599 -
Redmi
+关注
关注
2文章
602浏览量
21786
发布评论请先 登录
相关推荐
15K超声波模具20K超音波模具制作
的损坏。因此超声波模具的设计绝不像它的外形那样简单,相反需要很多的专业知识和技能——如何保证焊头能够经济的工作?如何保证焊头能够将换能器转换的机械振动能有效地传递到工件上,形成持续稳定的焊接,我们
发表于 02-16 15:30
泰来三维| 高精度工业3D扫描助力模具检测和逆向设计“数字化”发展
工业3D扫描系列包括手持式激光三维扫描仪、跟踪式激光三维扫描系统、固定式蓝光三维扫描仪, FreeScan UE Pro、FreeScan Trak Pro,为各类模具检测应用提供适配方案,以精密测量激活
三坐标测量设备精确检测模具尺寸形状和位置
在模具制造检测中,蔡司三坐标测量仪起着非常重要的作用。首先,从模具设计初期开始,蔡司三坐标测量设备就涉及到了数字测量和制图。它能精确地测量和验证模具的设计参数,确保设计的准确性和可行性。在模具
3D扫描仪助力大尺寸汽车钣金件模具加工检测
汽车冲压钣金件模具作为汽车制造的关键工具,其质量和精度直接影响着最终的质量和性能,借助3D扫描技术检测汽车冲压钣金件模具对于保证模具生产质量、降低模具制造成本、提高生产效率和延长
微电子封装切筋系统和模具的设计与应用
微电子封装自动切筋系统和模具有着专用性强、定制化程度高的特点。系统和模具的结构设计、流程设计、制造工艺、产线管理的体系完善是确保切筋系统和模具稳定运行的关键。本文针对封装后道自动切筋系统和模具
如何提高半导体模具的测量效率?
目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业,相较于传统的TSOP封装,具有更小体积、更好的散热性能和电性能。
在BGA封装的植球工艺阶段,需要使用到特殊设计的模具,该模具的开窗口是基于所需的实际焊球
发表于 08-21 13:38
模具监视器是什么?
传感器:注塑模具保护器会安装在注塑机上,并通过传感器获取注塑过程中的压力、温度、速度等数据。
建立控制系统:将传感器获取到的数据传输至注塑模具保护器的控制系统,进行处理并输出控制信号。
发出警报:当
发表于 06-16 13:23
模具图纸管理系统_企业模具图纸管理系统
企业模具图纸管理系统 选择彩虹图纸管理系统
模具图纸管理系统是一种用于管理和存储模具图纸的软件系统。该系统可以帮助企业有效地管理其模具图纸,提高生产效率和管理水平。
发表于 06-14 11:13
是否可以将ESP8266库与通过串行连接到Arduino Pro Mini的ESP-05一起使用?
是否可以将 ESP8266 库(https://github.com/esp8266/Arduino)与通过串行连接到 Arduino Pro Mini 的 ESP-05 一起使用?我已经在
发表于 06-06 13:25
是否也可以在ESP8266-Pro模块上将端口D1用作SCL,将D2用作SDA?
注意到作者将端口 D1 用作 SCL,将 D2 用作 LCD 显示器的 SDA。这里
图中的 NodeMCU 具有相同的标记端口(D0、D1、D2、D3 ) 和 ESP8266-Pro 模块一样。
我
发表于 05-10 10:38
评论