九种从电路板上拆下元器件的方法

在Proto-G的博文9 Different Desoldering Techniques中介绍了九种从电路板上拆下元器件的方法，可以用于维修电路，或者仅仅是为了拆卸可用元器件留存用于将来的电路中。很可惜，网页上的Youtube的视频播放不，下面只能截取网页中的图片来显示拆卸方法。

第一个拆焊技术颇具暴力，当你不再打算保留电路板时可以使用它。焊锡锅原本是用于对直插器件的管脚预上锡的，使用它拆卸电路板上的元器件的效率也极高。相比其它方法，焊锡锅拆卸与器件的感觉就一个字：“那叫一个爽”。

在对拆解PCB放在焊锡锅之前，在焊盘一面涂抹些助焊剂可以加速焊盘融化（并不是必须的），一手拿着镊子夹持电路板，一手使用钳子将与器件逐个揪下来。实际上，有时待电路板加热完全之后，翻过电路板，轻轻磕碰一下电路板，电路板上的元器件就可纷纷掉下来。请注意上图中，为了防止手被烫伤，带上手套是安全的。必要时，戴上护目镜防止喷溅的焊锡灼伤眼睛。

如果没有焊锡锅，使用燃烧丙烷、丁烷的喷火枪加热PCB也是可以的，若搭配均热的铁丝网三脚架则是极好的，可以避免PCB被炽热火焰燃烧的烟熏火燎的。（看到这儿我想到了热狗、孜然、盐巴）

如果拆卸的电路板过大怎么办？那就使用钢锯或剪裁钳进行对它进行剪裁后再拆卸，不要客气。

由于拆焊过程会产生一些烟雾，良好的通风可以避免吸入过多有害气体。

使用吸锡器可以有选择的拆焊元器件。配合烙铁加热器件管脚之后，吸锡器移除焊孔中焊锡之后，便可取下元器件。

吸锡器的体积越大，对于器件管脚焊盘锡移除的越干净。

如果元器件管脚密集，或者是表贴器件怎么办？可以使用专用拆焊吸锡铜丝网。铜丝网是由纤细的黄铜编织而成，将它放在焊盘上，再施加一点助焊剂，使用烙铁加热便可以将焊盘内外的焊锡吸干净。

有时在使用之前事先在焊盘上施加一些焊锡可以加快铜丝网吸锡的过程。

这种拆焊工具实际上是将吸锡器和烙铁合二为一。可以在加热焊盘的同时，中空的加热头通过真空泵将焊孔中的焊锡抽离。在拆卸工作比较多的情况下，这种工具效率很高。

热风枪通常用于拆卸电路板上表贴元器件。（实际上，有时它也可用于焊接）将它对准拆解器件进行加热，当电路板焊盘的温度超过焊锡熔点之后，便可以轻松十三镊子将器件取下。

配合不同的热风枪喷嘴，可以避免在拆卸元器件时伤及临近的别的元器件。

说实在的，这种工具我没有使用过，但看到它的结构你就应该清楚它的使用方法了。对于电路板上表贴的电阻、电容等器件，它可以边加热边拆卸。对于需要拆卸大量表贴器件应该是非常方便。

当然，对于少量的器件，使用刀口烙铁也很容易取下来。

▲ 拆焊专用镊子

相比于焊锡锅，下面这种加热盘也同样可以将电路板均匀加热到高温。此时配合镊子、热风枪或铁等，在电路板上可拆可焊。

我也曾经看到过，有人在火炉上使用平底锅干同样的事情。

在实验中这种方法之前，你需要确保戴好护目镜。先使用烙铁将器件与电路板连接处加热到锡融化，然后使用瓶装压缩空气将器件吹掉。这种方式相当粗暴，除非你实在不想要电路板了，它会将PCB上的焊锡吹得很自由奔放。

实际上使用烙铁就可以很方便对电路板上元器件进行拆焊。在拆焊专家中。给出了使用恰当的刀口、马蹄口以及专用拆焊烙铁头进行电路元器件拆焊过程。

天下分久必合、合久必分。在电路板调试和制作过程中，焊接和拆卸是必不可少的技能。除了上述方法之外，你还有什么其它方法拆卸电路板上的与器件吗？

原文标题：9种拆卸电子元器件的方法

文章出处：【微信公众号：FPGA入门到精通】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

责任编辑：haq