山东省内首批面向市场自主设计生产的6英寸晶圆半导体项目将批量生产

据青岛日报报道，1月6日，青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线仪式在青岛即墨区举行，意味着山东省内首批面向市场自主设计生产的6英寸晶圆半导体项目进入批量化生产阶段。

据介绍，该项目达产后将成为国内单体产出最大的功率器件生产基地。

图片来源：即墨新闻

惠科6英寸晶圆半导体项目是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目，由深圳惠科投资有限公司与即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设。投产后产品可应用在高铁动力系统、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域。全部达产后，项目将月产芯片20万片、WLCSP封装10万片。

据报道，青岛惠科微电子公司总经理梁洪春表示，批量投产前，企业在实验室内进行了多批次试生产，预计到2021年6月，企业将月产10万件芯片；到2022年第一季度，实现月产20万件芯片目标。

2020年5月19日，青岛惠科六英寸晶圆半导体功率器件项目芯片厂房封顶仪式在青岛举行。同年12月19日，青岛惠科微电子有限公司第一片产品成功产出，该产品的成功产出，标志着项目建设阶段正式转入生产运营阶段。

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