兆元光电：倒装Mini LED背光芯片

12月15日晚间，由强力巨彩冠名的2020高工金球奖颁奖典礼成功举办。

颁奖典礼现场，一一揭晓了各类“2020年度创新技术与产品奖”的金球奖与水晶球奖得主。

本届高工金球奖评选“年度创新技术与产品奖”分为照明和显示两大类，共设21个奖项。

其中， “白光芯片创新技术及产品”类别有5家企业报名参评，分别为兆驰半导体、三安光电、兆元光电、乾照光电、晶元光电等。

经过紧张的网络投票，兆元光电、晶元光电、兆驰半导体3家企业凭借较高票数成功入围。针对以上3家入围企业，高工LED特邀近40位专家评委进行打分，最终兆元光电凭借“倒装Mini LED背光芯片”摘得金球桂冠。

另外，晶元光电的“Chip for Sunlight lighting”、兆驰半导体的“高亮度高可靠性RB3535”获得水晶球奖。

兆元光电：倒装Mini LED背光芯片

2020年3月，兆元光电新推出“倒装Mini LED背光芯片”产品，具备五大技术点：

技术点一：通过优化ALN溅射条件、Buffer生长条件、3D的生长条件，极大的提升外延层质量，减少位错密度，提升Mini LED的良率；

技术点二：在波长一致性方面，通过优化MOCVD石石墨盘设计、加热丝设计，将STD<1.2的良率提升至75%，提升了Mini LED的整体一致性；

技术点三：针对Mini LED产品的全波段DBR反射膜层，结合特殊SiO2沉积工艺组合成高粘附力、高致密性绝缘反射膜组，兼顾优秀的绝缘性、优秀的机械性能、优秀的水汽酸碱隔绝能力；

技术点四：多层合金扩展条优化设计，加强表面硬度、机械强度，同时具备抗电迁移、耐热、低电阻率等特性。

技术点五：适用于各类基板的焊盘设计，在缩小芯片尺寸的同时保证足够的焊接强度。

兆元光电主要从事LED外延片、LED芯片的研发、生产和销售业务，目前其产品结构为，背光产品和照明产品各占一半。近期，兆元光电还在将部分产能转向车用照明等细分市场。

晶元光电：Chip for Sunlight lighting

一般白光照明方案为蓝色LED搭配荧光粉，发光光谱不连续。为此，晶元光电推出Chip for Sunlight lighting芯片，可搭配RGB荧光粉做全光谱的LED应用，应用于艺品、植物照明等领域。

针对因缺少太阳光某些波段的室内照明，该产品可根据不同演色性的搭配，让使用上更加贴近人性，以及心理需求等。

晶元光电拥有红黄光LED磊晶片及晶粒、蓝绿光LED磊晶片及晶粒、紫外线/红外线LED晶粒、III-V太阳能晶片等四大产品线。随着LED产业竞争愈加激烈，传统市场盈利空间被压缩，其正在全力转向Mini/MicroLED等高附加值产品。

兆驰半导体：高亮度高可靠性RB3535

高亮度高可靠性RB3535采用具有高反射率、高热传导率的全方向反射镜结构替代现常规布拉格反射结构，减少了芯片在超电流等非常规使用情况下产生的高温、高热导致金属迁移引起的微漏风险。

目前兆驰半导体已经成熟地掌握这项技术并在部分产品中已投入使用，基于高可靠性优势，该产品一经推出便备受客户好评。

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兆驰半导体是兆驰股份旗下控股子公司，专业从事LED外延片及芯片（即氮化镓半导体芯片）的研发生产和销售，拥有蓝绿光和红黄光芯片，可用于LED照明、LED背光和LED显示三大应用领域，以及医用、红外探测等细分领域。

现阶段，兆驰半导体以LED照明通用芯片为主，LED背光芯片为辅，计划未来在照明芯片端逐步向高光效、大功率升级，另外增加背光和直显产品的占比。

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