揭晓美国对中企“黑名单”背后的秘密

12月17日，就在美国商务部正式宣布将中芯国际列入“实体清单”中的前一天，路透社报道美国国防部正计划推出扶植本土半导体制造业的“RAMP-C”计划，该计划由五角大楼的某组织“泄露”，说RAMP-C正处在在试水推销的阶段，还没有真正立项。

RAMP-C计划的全称是“快速确保微电子原型-商业Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial），发布消息的组织是National Security Technology Accelerator（国家安全技术加速者，简称NSTA），路透社对这个组织做了一句话介绍：连接私人承包商和五角大楼的非营利性中介。换言之，他们负责给五角大楼找货源。

根据美国国防部官方网站提供的信息，NSTA现在已经更名为国家安全创新网络（National Security Innovation Network，NSIN），是五角大楼、纽约大学和美国偏军事研究的民间智库合办的组织的，主要任务就是促进公私融合（public-private）。在NSTA看来，目前美国国防部找不到“岸上”（on shore）也就是美国本土触手可得的芯片供应商，因为美国大型半导体公司的制造部门都外包给了海外尤其是东亚的代工厂，导致五角大楼的本土供货渠道极为狭窄。所以，高通、博通、英特尔、德州仪器等半导体大厂即便和五角大楼能建立起稳固的合作关系，很多时候货源也不得不取决于离岸工厂的产能和交货能力。

五角大楼的“后院”

在美国商界、科技界、金融界都把半导体产业提升为关乎国家安全和维持科技霸主地位的今天，国防部显然无法容忍他们承包商手里的货无法自主可控，其下属的带有半智库性质的NSIN，适时推出这个RAMP-C计划为国防部排忧纾困，是在情理之中的。

所以，RAMP-C计划乍一看上去和美国半导体协会的政府半导体激励政策、美国商务部BIS保持美国在军民融合全球领导地位步调一致，，但该计划最核心的部分，也是最终落脚点却是COTS——商用现成品或技术（Commercial Off-The-Shelf）。

美国国防部是个独立性很强的官府衙门，很多时候利出一孔，有相对边界清晰的军商利益共同体，长期以来也有一套完整的、基本自产自足的军队后勤保障和军事技术研发系统。

冷战结束之后，军转民成为大势所趋，民用市场承接了大量的军事技术转化的实践场角色，相应地，后勤保障系统越来越向民用市场开放，几十年来，五角大楼逐渐探索出一套行之有效的COTS制度，即国防部采办改革。使用部分现成民用产品可以契合采办周期的缩短和富有弹性的军费开支。COTS开放外包领域，从一开始的建筑设备、运输机、办公和测试设备扩大到了微电子设备的研发和应用，五角大楼在每年发布的展望报告中，都把电子产品的军用实践视为重要扶持项目，以减少库存费用和增强后勤保障系统的反应能力。就此，民间智库Frost &Sullivan的市场调研结果显示，到2023年，美国国防部商用现成（COTS）网络安全工具系统以及量子计算、人工智能技术的采购和研发开支将达到43亿美元。

因此，与其说五角大楼发布的政策旨在促进美国半导体本土自主可控，增强岸上制造能力，不如说是为了扩大和增强自身COTS的采购范围和质量。这个RAMP-C计划的出台，恰恰印证了美国国防部的COTS体系出现了某种程度的危机，相比美国商务部倾向于计算进出口外贸的赤字问题，五角大楼则精于计算到底哪些技术因为外包离岸而受制于人，比如美国F35战斗机采用了赛灵思设计的FPGA现场可编程芯片，代工厂却是台积电。在3G、4G时代，美国国防部的就不惜重金将高通、博通等公司纳入高于市场价的采购源，进而继续觊觎5G通讯的革新，射频基带芯片的离岸生产也让五角大楼忧心不已。

微软与英特尔，正例与反例

同样适用于大规模军用的大数据云计算，则属于五角大楼眼中典型的COTS成熟工艺，且在“岸上”，可以信手拈来，自2016年特朗普入主白宫之后，国防部可以借助某些行政性的附加手段，在云计算服务采购方面玩弄一手“二桃杀三士”的游戏。比如，今年9月份，五角大楼官方宣布将其重点打造的“联合企业防御基础设施云”（JEDI Cloud）的新一轮合同签给了微软，引发了美国学界对互联网巨头与五角大楼政商关系的热烈探讨，原来的外包授予者亚马逊在失去了这个10年100亿的肥差之后奋起反击，公开指责以特朗普为首的行政部门干预商业合同程序。五角大楼对亚马逊商业合同遭到政治干预的指控不置可否，从侧面也可以证明云计算和数据存储是甲方市场，并非是COTS货源紧缺的心头之患，而且这一手棋也有离间微软和亚马逊，造成让他们争相邀宠的鲶鱼效应的目的，可谓一石二鸟。

半导体产业在五角大楼眼中则完全是另外一番图景了。如果把整个2020年美国国防部与本土大型半导体公司的采购外包合作做一个盘点，排名第一位的毫无疑问是资历最老的骨灰级供应商英特尔，他们拿到的第二阶段国防部的合同引起的业内舆论效应也是最大的。

按照五角大楼与英特尔共同草拟的媒体通稿，是英特尔毛遂自荐，主动向国防部表示了拳拳爱国之心，旨在不确定的全球地缘政治大环境下，探讨如何重构军界与商界在芯片制造领域的合作方式。此次合作的甲方，具体来讲是美国海军水面作战中心（NSWC）Crane分部，他们在第一阶段的承包合作商有六家，英特尔是其中之一，此外还包括赛灵思和Qorvo、通用电气等等，但第二阶段目前只有英特尔一家。

虽然双方没有透露具体的合作细节，如前期买地和招募员工的资金分配等等，但英特尔能够获得五角大楼青睐的原因绝非仅出于为政府排忧解难的情怀，而是2018年该公司就确立的六大未来核心技术发展（Six pillars）中的一部分恰好可以和国防部的COTS拓展相吻合——芯片封测技术。2018年8月份，英特尔出台了一个24个月的短期六大领域突破计划：排在第一位的就是封装技术的研发（此外还有存储、软件安全等等）。

五角大楼的采购主管Ellen Lord在对外宣布这项合作的时候，毫不掩饰地表明此举有针对中国的意图：“在半导体细分领域中，封装是中国的一大优势，而美国如果想在该领域全面压制中国，封装技术是一个很重要的突破口。”相应地，英特尔在2019年重点宣传的MDIO、Co-EMIB、ODI这三个新型封装技术也有了在亚利桑那和俄勒冈新建工厂的实操机会。

五角大楼另一个重要动作是继续对5G技术的应用进行测试，10月份与数家电信运营商和设备提供商签订了价值6亿美元的合同，在5个美国军事站点测试5G通信技术，合同商除了爱立信之外，还有包括被Verizon踢出新一轮合同的诺基亚。这个合同签署的时间点恰恰就在五角大楼把华为等多家中国企业列入首轮“黑名单”之前，可谓用心良苦。

结论

美国国防部和商务部在中美两国的科技战升级过程中都是急先锋角色，“军用黑名单”和商用“实体名单”看似齐头并进且理由大同小异，即指控中国半导体企业涉及军用，属于“军民融合”范畴，这是美国政府目前极为忌惮的。但和美国商务部基本只有“前端”制裁政策不同，美国国防部既有“前端”策略即对华高科技围堵，也有“后端”的产业配套——打造一条较为独立的、能自主可控的外包采购体系。

造成这种现象的根本原因，乃是五角大楼本身就是一个小型的美国军-民产品产供销生态圈，这个生态圈的很多原材料如稀土等被国防部视为禁脔，商务部、财务部等其他部门难以染指，对华为、中兴、中芯国际等企业的层层围堵，极大地影响了全球半导体产业链的格局，连带造成了美国国防部本来就千疮百孔的后勤采购系统“后院起火”。

总而言之，美国国防部对华产业政策确实在配合整体地缘政治大格局的步调，但其中却有为自己的供应小圈子扎紧篱笆的隐秘“私心”。
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