阿达智能:现已申请发明及实用新型专利超52项

2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：广东阿达智能装备有限公司（下称“阿达智能”）。

成立于2017年的阿达智能，其创始人贺云波博士已在智能装备领域深耕多年，丰富的个人履历成为公司创立的核心基石。

据了解，贺云波博士毕业于西安交通大学，在南洋理工大学做了近两年的博士后之后，于2002年加入新加坡ASM研发中心的运动控制部门，之后又调到焊线机部门，全面负责ASM焊线机EXTREM系列升级。他是首位也是唯一一位可以掌握焊线机核心技术的华人。

在此背景下，贺云波博士回国创业，组织了一批国内外具有丰富的研发和产业化经验的半导体封装装备和自动化领域专家创立了广东阿达智能装备有限公司，开发高精度半导体固晶机、倒装机、高密度焊线机、晶圆级封装装备、板级封装装备、MicroLED巨量转移装备的关键技术，通过瞄准进口替代和打破国外垄断，并聚焦先进封装技术领域成为行业领军者。

基于强大的创始人及其带领下的优质团队加持，为阿达智能的发展插上腾飞的翅膀。

据了解，阿达智能在2017年被认定为佛山市创新团队；2019年、2020年佛山市高新区种子独角兽企业；2020年国家高新技术企业等。其生产的高密度焊线机、晶圆级倒装装备属于国内首创，获得广东省高新技术产品认证，并于2019年推出市场，得到客户的广泛认可，2020年开始大批量出货，目前已拥有多个大客户。

与此同时，阿达智能现已申请发明及实用新型专利超52项，涵盖半导体封装装备，如高精度半导体固晶机、倒装机、高密度焊线机、晶圆级封装装备、板级封装装备、MicroLED巨量转移装备的核心工艺、机械设计、电子模块技术、光学、运动控制、软件著作权等各方面。

纵观2020年，阿达智能也取得了颇为丰厚的成就，其研发及售后系统越来越成熟，产能得到很大提升，产品在市场上得到越来越高的认同，公司发展态势良好，2020年主营业务收入预测可达5000万。

特别是在半导体封装设备领域，阿达智能的相关产品主要应用在半导体封装、LED封装、先进封装（晶圆级、板级）、MicroLED巨量转移。其中，营收半导体封装领域占比50%，LED封装领域占比50%。

值得关注的是，阿达智能近年来的发展，也获得市场的认可和投资机构的青睐。据了解，阿达智能已经于2019年和2020年与知名的创投机构和产业基金合作，完成了两轮融资，2021年准备再次启动融资，用于公司业务快速发展所需的研发、生产及市场投入。

展望未来，阿达智能将聚焦主业，持续投入研发、市场，在半导体设备国产化的趋势下，以研发优势打造的核心竞争力，快速占领市场。
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