小米 11 拆解：测试骁龙 888 极限温度

12 月 29 日消息 昨日，随着小米 11 在国内的发布，首款搭载骁龙 888 处理器的手机已经正式亮相，现在这款全新的小米旗舰机已经迅速被拆解，一起来看一下。

此次拆解还是来自大家熟悉的艾奥科技，和所有的拆解一样，这次的拆解首先要拆掉手机位于底部靠近 USB-C 接口的 SIM 卡盘。然后就可以撬开素皮后壳的所有胶水，卸下固定摄像头传感器盖的几颗螺丝。

IT之家了解到，主打的 10800 万像素传感器是三星的 ISOCELL HMX，支持 OIS 功能，与其搭配的是 500 万像素的三星 S5K5E9，而 1300 万像素的超广角模块则是 OmniVision 的 CMOS OV13B10。主摄像头玻璃盖板采用 CNC 加工，微距镜头直接采用盖板玻璃，这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出了更高的要求，加工难度也更高。

主板上的元器件全部采用 VC 散热片覆盖，并采用铜箔、石墨、导热油、气凝胶，保证了手机的散热性能。骁龙 888 Soc 和闪存采用胶水密封，可以进一步提升手机在跌落和入水时的安全性。

小米 11 搭载了一块 BM4X 锂聚合物电池，容量为 4600mAh，由新沃达电子有限公司生产。

视频还测试了手机的散热性能，在 HDR 高清 60Hz 下，玩《绝地求生》30 分钟，手机正面最高 41℃左右，手机背面最高 40℃左右。玩《原神》时，在最高画质下，1 小时后最高温度达到 37℃。看来，骁龙 888 的发热量非常大。如果去掉铜箔、金属护板等所有散热材料，这颗 SoC 可以轻松达到 80℃以上。可以说，小米米 11 在温度控制方面做得非常好。