纳思达子公司引入大基金二期，物联芯片销售快速增长

业界动态

1.纳思达子公司引入大基金二期，物联芯片销售快速增长

2. 摆脱美国主导，欧盟拟拨千亿欧元资金发展芯片产业

3.环球晶45亿美元收购德国Siltronic，承诺4年内不裁员或关闭德国据点

4.台湾6.7强震，台积电、联电、友达、群创未传重大灾情

5. 日经发文：罕见“缺货”潮，联电、友达等被客户追加供应

6.三星买下奥斯汀工厂附近的土地，或扩大代工产能

7. 2020疫情冲击下：中国IC设计企业达到2218家，销售额首次突破500亿美元

8.歌尔股份与上海泰矽微达成长期合作协议，专用SOC共促TWS耳机发展

联盟动态

活动报道：“恰同学少年，话芯路历程”2020年集成电路人才（上海）论坛在上海成功召开

业界动态

1. 纳思达子公司引入大基金二期，物联芯片销售快速增长

12月7日晚，纳思达发布公告，宣布公司为子公司珠海艾派克微电子有限公司引进国家大基金二期在内的多名战略投资者，共合计导入资金32亿元人民币。完成引进战略投资者后，艾派克投后估值将达到190亿元，纳思达仍为艾派克控股股东。作为纳思达的集成电路业务主体，艾派克微电子从打印芯片设计起家，一直走在稳健发展的道路上，行业地位突出。目前艾派克在打印耗材芯片领域处于全球行业龙头，并在打印机SoC芯片方面达到国际先进水平，并掌握了安全芯片技术、CPU设计技术、多核异构SoC设计技术及兼容芯片设计技术等多种核心技术。

本次艾派克所引入战略投资者阵容可谓豪华，其中领投方为国家大基金二期，其余跟投方有格力金投、金石投资、横琴金投、信银投资、君联晟源等多家具有知名投资方背景的投资机构。业内人士指出，此次顺利引进多家战略投资者，既是艾派克行业地位的有力体现，也是纳思达的芯片业务实力向更高层次发展的一次良机。在充实自身资金实力，引入战略性产业资源后，艾派克及其全资子公司极海半导体有望全面提升自身在研发、产品及服务等方面的实力，在芯片国产替代的大潮中，抓住行业发展变化的机遇，成为国产集成电路行业的领军企业。

（来源：纳思达）

2. 摆脱美国主导，欧盟拟拨千亿欧元资金发展芯片产业

随着全球芯片行业整合趋势正在加剧，通过收购美国芯片巨头正在变得强者愈强，这引起了欧洲业界的担忧。12月7日，法国、德国以及其他11个欧洲国家宣布签署一项“欧洲电子芯片和半导体产业联盟计划”，以打破美国对芯片领域的主导。这些欧洲国家还计划建立安全电子技术的通用标准，目标是“建立先进的欧洲芯片设计和生产能力”。

今年9月，英伟达宣布将对英国芯片公司ARM进行收购，这也令欧洲诸如意法半导体(STMicroelectronics)这样的企业感到岌岌可危。根据2019年收入市场排名，美国和亚洲芯片公司占据主导，排名前五的企业分别为英特尔、三星、台积电、SK海力士和美光科技；在欧洲排名最靠前的企业是意法半导体，但排名仅第12位，欧洲另外两家芯片公司英飞凌和恩智浦排名更靠后。

13个签署国强调：“欧洲需要加强开发下一代处理器和半导体的能力。”这些签署国希望欧洲能够把“复苏计划动员资金”中20%的预算用于数字技术，这意味着未来三年内，欧盟将在芯片领域投入1450亿欧元。欧洲芯片份额仅占全球4400亿欧元芯片市场的10％，而且主要依赖于从美国和亚洲国家进口。欧盟政府认为，这将威胁到欧洲未来的“数字主权”。Gartner芯片分析师盛凌海对第一财经记者表示：“相较于美国强大的资本而言，欧洲市场太分散，太相信市场化，缺少大型的欧洲电子企业，这是对欧洲半导体发展不利的地方，也是他们现在加强合作的原因。”

（来源：第一财经）

3. 环球晶45亿美元收购德国Siltronic，承诺4年内不裁员或关闭德国据点

12月10日，中国台湾硅晶圆大厂环球晶宣布以大约37.5亿欧元（约合45.3亿美元）收购德国硅晶圆制造商Siltronic，并与其签订商业合并协议(BCA)，确认环球晶将公开收购Siltronic所有流通在外股份，预计本月正式启动公开收购，并持续约5周。彭博报导，根据富邦投顾分析师RichardHsia，两家公司合并后，将是全球以营收计算最大的硅晶圆制造商，市占率介于32%-35%。环球晶表示，并购案完成后，仍将维持SiltronicAG现有业务并继续经营。

Siltronic总部位于德国慕尼黑，是世界领先的半导体硅晶圆制造商，也是全球顶尖半导体产商的合作伙伴，于欧洲、亚洲、美国拥有先进的硅晶圆生产基地。因认可Siltronic技术能力以及员工将在结合后的事业体发挥关键作用，环球晶于BCA中承诺一系列措施，其中包括保留Siltronic于德国Burghausen生产基地，作为Siltronic主要研发中心；确保有足够资本支出，以支应现有的晶圆生产线；于2024年底前，不得进行裁员或关闭Siltronic在德国的任何据点。

（来源：彭博社）

4. 台湾6.7强震，台积电、联电、友达、群创未传重大灾情

12月10日，台湾宜兰外海晚间9时19分许发生芮氏规模6.7地震，地震深度76.8公里，全台有感。新竹科学园区管理局局长王永壮表示，经询问后，辖下六个园区回报运作正常，仅部份位于龙潭园区的厂区有做预防性人员疏散作业。至截稿前，台积电、联电、友达、群创等指标科技厂均无重大灾情传出。厂区分布在桃园龙潭、新竹园区及中科的友达表示，经盘点各厂区，目前厂务系统正常运作，无影响。群创工厂分布在苗栗的竹南园区，及南科二个园区，是相对距离震央较远的工厂。群创也表示，因机台都有地震防护，营运正常不受地震影响。

这场地震，在宜兰县、桃园市、新竹县均测得四级震度，新竹市及苗栗竹南为三级。依照半导体及面板厂等无尘室的防灾规范，厂区发生规模达四级地震，就必需疏散无尘室人员，以预防有毒气体、液体外泄事故发生。业界人士透露，在经历过1999年921强震之后，台湾科技厂更重视防震措施。台积电即采用超越法规的标准做好防震管理，不仅在震后全面检视所有厂房与设施，陆续装设阻尼器补强厂房结构，更积极采用新的设备减震与隔震技术，以降低地震可能对营运带来的风险。

（来源：经济日报）

5. 日经发文：罕见“缺货”潮，联电、友达等被客户追加供应

近期，“缺货”一词屡被提及，尤其是半导体行业。今年零部件激增的需求来自多个电子行业，包括电脑、消费电子产品、智能手机以及汽车等。据日经亚洲评论报道，不同于往年追着客户跑，力拼明年的订单额，联电的客户今年都在争相抢夺其货源。两名知情人士透露称，包括英特尔、联发科和瑞昱在内的许多公司都要求联电增加供应。其中一名知情人士表示，“通常，我们期望得到更多的芯片订单，另一边，IC设计公司则会要求降价。但这一次，即便他们愿意支付更多，我们也没有额外的产能给他们供货。”

值得一提的是，除了芯片，显示面板也已陷入供应紧张的局面。其中，友达光电总经理柯富仁表示，客户的需求已经超过供应的10%，而且这一差距还在拉大。群创总裁杨柱祥则表示，“我们已经排除了超额预订的情况，但我们仍会在2021年全年保持良好的订单前景”。他补充说，每当群创的工厂生产出显示器后，就会被客户立刻拿走。换句话说，现在根本没有时间建立库存。缺货尽管拉高了芯片制造价格，让相应的代工企业从中受惠，但另一方面，持续的缺货势必将冲击电子产品等一众终端厂商。

（来源：日经亚洲报）

6. 三星买下奥斯汀工厂附近的土地，或扩大代工产能

据businesskorea报道，三星在其位于美国得克萨斯州奥斯汀市(Austin)的代工厂附近购买了一块面积达140个足球场的场地。该公司此举被视为是为扩大其在美国的代工厂做准备。

报道称，10月，三星电子奥斯汀子公司在其奥斯汀制造厂旁边购买了104,089平方米的土地。最近，三星电子要求奥斯汀市议会批准该基地的建设。“我们在工厂周围购买了更多的土地，并申请改变用途，但对于如何使用这些土地，我们还没有做出任何决定，”三星的一名官员表示。

目前，奥斯汀工厂正在为fabless客户生产14nm、28nm和32nm的芯片。该工厂尚未配备EUV光刻设备，用于7nm或sub-7-sm产品。根据市场研究公司TrendForce的数据，2020年第四季度，三星电子的代工销售额预计将达到37.15亿美元，比2019年同期增长25%。

（来源：businesskorea）

7. 2020疫情冲击下：中国IC设计企业达到2218家，销售额首次突破500亿美元

12月10日，在中国集成电路设计产业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授以《抓住机遇，实现跨越》为题全面分析了中国IC设计业2020年发展状况。

得益于我国政府采取果断措施，有效控制了疫情，恢复了经济发展，中国半导体产业因此保持高速增长。根据中国半导体行业协会的统计，前三季度中国集成电路产业销售达到5905.8亿元，同比增长16.9%，预计全年实现了两位数的增长已成定局，将为十三五规划的最后一年画下一个完美的句号，也为明年开局的十四五规划打下良好的基础。全球半导体产业也得益于中国市场的全面启动，今年前九个月实现了5.9%的正增长，其中中国市场增长了13.8%，为全球半导体的增长做出了决定性的贡献。

2020年我国集成电路设计虽然受到新冠肺炎疫情的影响，但依托行业特点，本次统计得到的设计企业数量为2218家，比上年的1780家增长了24.6%。设计企业数量一年内增加1/4，也绝对属于过多过快了。2020年全行业销售预计为3819.4亿元，比2019年的3084.9亿元增长了23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。按照美元与人民币1:6.8的兑换率，全年销售约为561.7亿美元，第一次超过500亿美元，在全球集成电路产品销售收入中的占比将进一步提升。

（来源：大半导体产业网）

8. 歌尔股份与上海泰矽微达成长期合作协议，专用SOC共促TWS耳机发展

12月11日，歌尔股份有限公司与上海泰矽微电子有限公司在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议，歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR/VR、可穿戴设备等展开长期密切合作。双方融合各自优势，共同定义和开发系列化专用系统级芯片(SoC)。此次合作为双方开辟了更广阔的发展空间。

在国际形势错综复杂的大背景下，芯片国产化是国内信息化产业发展的必然趋势。歌尔与泰矽微的此次合作开创了新的标杆范式。优秀的产品研发和制造企业与芯片设计企业长期战略性优势互补，既有利于加速国内芯片企业的发展进程，也可为产品研发制造类企业提供更多核心竞争力，进而提升中国企业全产业链的国际竞争力，意义重大。

（来源：泰矽微官网）

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活动报道：“恰同学少年，话芯路历程”2020年集成电路人才（上海）论坛在上海成功召开

12月5日，“恰同学少年，话芯路历程”2020年集成电路人才（上海）论坛在上海嘉定智能传感器产业园成功召开。本次论坛由上海智能传感器产业园、求是缘半导体联盟、欧洲华人微电子中国论坛、上海市欧美同学会集成电路分会、清华大学上海校友会半导体专业委员会、上海交通大学校友会集成电路分会、复旦大学校友会集成电路分会（筹）共同主办，由新微创源孵化器承办。

本次论坛广邀已在国内发展的集成电路及相关领域的高层次人才，开展人才交流与行业交流活动。在论坛中，针对当今发展的热点方向还组织了“集成电路关键设备与材料”、“汽车电子与毫米波”、“生物芯片”等专题分论坛进行深入讨论。详情请点击查看

责任编辑：xj

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