中芯国际被列入实体清单后,影响几何?

事件：2020年12月18日，美国商务部工业与安全局（BIS）将中芯国际在内的77家企业、高校列入“实体名单”。点评如下：

先进制程短期受阻。根据中芯国际最新财报，14/28nm当期占比提升至14.6％，N+1已进入小量试产，但美国将中芯国际列入实体清单后，虽然DUV能正常从欧洲ASML采购，但美系部分10nm左右节点设备可能无法顺畅供应中芯国际及其相关实体，这将影响中芯国际10nm左右节点的扩产及量产。虽然由梁孟松主导的国产先进制程工艺推进顺利，但是其工艺大量依赖于美系设备厂商，而且考虑到美系设备商应用材料、KLA、LAM在先进工艺的全球垄断地位，目前看来在先进工艺节点无法短期绕行从而影响工艺推进。

成熟制程国产化加速。公司近日公告，2020年12月4日中芯国际、国家集成电路基金2期、亦庄国投共同出资50亿美元用于建设12寸28nm以上成熟制程晶圆产线。政策层面上，在2020年12月16日的中央经济工作会议中，“强化国家战略科技力量”、“增强产业链供应链自主可控能力”被明确提出作为2021年的重点任务的第一、二项。我们认为半导体制造作为国家战略科技力量，对上游供应链（特别是设备、材料）国产化正在逐步开展，成熟制程国产化进度将加速。

国产设备、材料迎来黄金发展机遇。中国半导体的核心矛盾已经从缺少工艺调教，转移到缺少半导体设备和材料，目前一条完整的晶圆厂需要购买光刻机、PVD、刻蚀机、CVD、离子注入机、清洗机、氧化设备、量测设备等多种前道核心工艺设备，除了光刻机被荷兰垄断，但目前还是正常供应外，其他设备（PVD、刻蚀机）都是美系为主，都面临实体名单的威胁。所以未来中芯国际会在力所能及的成熟制程（90/65/55nm）进行国产化尝试，最终达到部分核心设备内循环，然后对日、欧、韩进行外循环，从而实现初步的国产化。

风险提示：技术研发不及预期；行业竞争加剧；中美贸易摩擦加剧。

1、成熟工艺=内循环为主+外循环为辅

2、先进工艺=外循环为主+内循环为辅

我们将设备公司分为：生态级、平台级、产品级三类。平台化是全球半导体巨头的必经之路，全球半导体设备的大部分份额都被少数几家（应用材料、LAM、TEL等）把持。

通过分析巨头的成长之路，我们总结出半导体设备的两大必然趋势：

1、产品的平台化：前道工艺设备全覆盖（除光刻、量测设备外）；

2、泛半导体领域全覆盖：泛半导体技术的同源性导致了产品矩阵必须要扩充到LCD、LED、第三代半导体等多重领域。

基于以上分析，我们将未来国产半导体设备市场的格局定义为：“一超四霸多强”：

1、平台级：北方华创（刻蚀机、PVD、清洗机、CVD、ALD、氧化、退火、MFC）；

2、准平台级：屹唐半导体、盛美半导体；

3、单产品级：沈阳拓荆、上微、中微、万业企业、华海清科、中科飞测、中科信、华峰测控、精测电子、至纯科技。他们共同构成了整个中国半导体的底层生态。
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