EDA技术突破者芯华章宣布完成A轮融资，融资规模超2亿元

2020年12月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。公司现有股东，云晖资本、高瓴创投、真格基金、大树长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展，继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元，所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2．0的技术研究和产品研发。

EDA作为发展数字经济的底层核心科学技术，其技术的发展直接影响未来每一个行业的数字化效能提升。芯华章自2020年3月创立之初就立志“从芯定义智慧未来”，让面向未来的EDA 2．0诞生在中国是芯华章团队始终坚持的技术理念。公司透过创新的软硬件EDA框架和算法，融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科技，降低系统级芯片（System－on－Chip， SoC）的设计门槛，缩短产品开发周期。芯华章正在部署研发的更智能化的EDA 2．0可赋能芯片创新，从而支撑数字经济时代快速发展。

高榕资本创始合伙人岳斌先生表示：“我们被芯华章的技术理想打动，并高度认可芯华章研发、管理及运营团队在业内的顶尖实力。芯华章在短短几个月内就研发并推出了EDA具有划时代意义的产品和技术，不仅让他们拥有了非常好的起点，也更令我们期待他们实现EDA技术的突破，让EDA技术进入智能化和云化的2．0时代。“

五源资本创始合伙人刘芹先生表示，“数字经济呼唤效率更高的电子产品创新手段，EDA作为根技术也正处于技术革新的关键窗口期。我们始终看好敢于定义自己和定义世界的团队，芯华章就是这样的一支团队——有厚积薄发的技术，有研发颠覆性技术EDA 2．0的理念，团队近期陆续推出的面向未来的技术和产品也已初步构建了EDA2．0的技术基础。我们非常高兴能与芯华章同行，加速这一关键科技的革新。”

芯华章董事长兼CEO王礼宾先生表示，“芯华章成立不到一年，就已经得到来自市场和产业的极大认可，我们非常高兴能与怀抱改变世界梦想和抱负的合作伙伴一起加速EDA科技的创新。芯华章正在展开一段振奋人心的技术突破之旅—EDA 2．0是面向未来数字经济的新型EDA科学技术，它可以简化芯片创新流程且降低技术门槛，让创造芯片更简单，从而加速并赋能产业的数字化进程。我们正在加速研究这一技术，11月发布的高性能多功能可编程适配解决方案”灵动”及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术已经启用了EDA 2．0的技术理念和部分基础技术，未来我们将加速推出更多系统和软件。”

关于芯华章

“芯华章”寓意开启芯片产业的华丽篇章，由一支心怀抱负的全球EDA精英创始团队于 2020 年 3 月创立，致力于新一代EDA 智能软件和系统的研发、生产、销售和技术服务，助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与服务。

关于高榕资本

高榕资本由张震、高翔、岳斌三位创始合伙人于2014年1月创立，专注于早期和成长期投资，重点投资新消费、新技术等创新创业领域。截至目前，高榕资本参与管理的美元基金和人民币基金总额折合约280亿人民币。已有14家高榕投资或入股的公司成功IPO，超过20家高榕投资或入股的公司估值超过10亿美元。高榕资本的愿景是「创」造美好生活，相信科技与创新的力量，将帮助人类实现更美好的未来。

关于五源资本

五源资本（原晨兴资本）是中国最早从事早期风险投资的机构之一，目前管理约三十亿美元规模的美元和人民双币基金，出资人来自国际知名主权基金、家族基金、母基金及大学基金会等。五源资本相信，如果别人眼中疯狂的你，开始被相信，世界会更美好。

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