移芯通信宣布已完成B轮融资

12月9日，蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移芯通信科技有限公司（下称“移芯通信”）正式宣布已完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由启明创投和汇添富资本联合领投，招商局资本、某头部券商、云晖资本和多维资本跟投。A轮股东祥峰投资、浦东科创、兴旺投资、深创投和烽火产业基金继续追加投资。多维海拓担任本轮融资独家财务顾问。

移芯通信于2017年2月成立，从事蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。

移芯通信团队在蜂窝通信芯片上有着辉煌历史和丰富经验。移芯通信坚持自主创新，核心技术全部自研。在全球范围内，移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展锐等巨头外，极少数有能力自主研发蜂窝通信芯片的公司。

移芯通信已成功研发EC616等NB-IoT芯片产品，凭借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压”等特点，获得运营商和众多头部通信模组企业认可，实现大批量出货。同时，Cat1bis芯片EC618也正在研发过程中，预计2021年量产上市。

今年以来，移芯通信在市场上捷报频传：

2月，全球通信芯片巨头在长时间市场调研、对比评估后，与移芯通信签署协议，就EC616等一系列产品展开全面合作。

4月，江苏电信NB-IoT通信模组招标，EC616在非海思标中占60%份额。

6月，浙江电信NB-IoT通信模组招标，EC616包揽非海思非MTK标100%份额。

9月，山西电信NB-IoT通信模组招标，EC616包揽非海思标100%份额。

在新基建和2G/3G退网的背景下，2G业务场景的大部分将由NB-IoT承接，其余将由Cat1/1bis承接。3G业务场景将完全由Cat1/1bis承接。而4G部分业务场景，也由于成本原因改由Cat1/1bis承接。移芯通信将抓住时代机遇，不断推出更满足市场需求的蜂窝物联网芯片产品，为国产芯片自主创新不懈努力。

据悉，随着移芯通信新产品研发的不断推进，市场布局的不断深入和扩大，客户满意度的不断提升，公司正在为未来上市进行积极准备。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自移芯通信、东方财富网，转载请注明以上来源。