京仪装备研发出国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机

1．京仪装备研发出国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机

2．Vishay推出在高温应用下提高设计灵活性、节省电路板空间的铝电容器

3．SK电讯推出自研AI芯片SAPEON X220

4．Melexis全集成LIN电机驱动器，降低汽车行业机电一体化应用的材料成本

5．瑞萨电子RA产品家族新增超低功耗RA2L1 MCU产品群，并推出业界首款CMOS工艺集成化CDR扩展其光通信产品组合

6．欧司朗推出汽车环境照明Ostune LED系列

7．艾迈斯半导体创新推出全球最高精度的数字温度传感器，适用于可穿戴设备和数据中心

8．Molex推出独特垂直PCB装接结构的2．4mm精密压接安装测试连接器

以下是本周（2020年11月29日－12月5日）新品资讯详情。

1．京仪装备研发出国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机

11月30日，北京京仪自动化装备技术有限公司（简称 “京仪装备”）自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机，每小时300片以上的倒片速度指标达国际先进水平，成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机，可用于14纳米集成电路制造，打破了国际垄断。

2．Vishay推出在高温应用下提高设计灵活性、节省电路板空间的铝电容器

11月30日，Vishay Intertechnology， Inc．推出新系列低阻抗、汽车级小型铝电解电容器——190 RTL系列电容器，其纹波电流高达3．36A，可在＋125°C高温下工作，125°C条件下使用寿命长达6，000小时。

190 RTL系列电容器采用径向引线，圆柱形铝外壳与减压装置之间用蓝色套筒绝缘，额定电压高达50 V，容量为100 ？F至6800 ？F，最大阻抗低至0．017。电容器具有防充放电功能。本系列器件为极化铝电解电容器，采用非固态电解液，符合RoHS标准，适合开关电源和DC／DC转换器的平滑、滤波和缓冲，适用于工业、汽车、通信、医疗和国防的各种高温应用。

3．SK电讯推出自研AI芯片SAPEON X220

12月1日，据国外媒体报道，出于软硬件整合、向消费者提供更好体验、推出更好服务等方面的考虑，越来越多的厂商在研发芯片，人工智能方面较为明显，SK电讯推出了自研AI芯片SAPEON X220。

自研AI芯片SAPEON X220经过优化设计，用于更快的处理人工智能任务，通过高效的并行处理大量数据来减少对电力的消耗。此外，SAPEON X220深度学习计算速度为每秒6．7千帧，较AI服务公司目前广泛使用的GPU快1．5倍，同时对电力的消耗较AI服务公司常用的GPU减少20％，成本也降低了50％。

4．Melexis 全集成 LIN 电机驱动器，降低汽车行业机电一体化应用的材料成本

12月2日，Melexis宣布推出面向汽车行业机电一体化应用（包括电机控制的翼板和阀门以及小型风扇和泵）的第三代LIN驱动器－－－MLX 81330和MLX 81332，适用于功率最高为10 W的小型电机。

第三代智能LIN驱动器MLX81330（0．5A电机驱动）和MLX 81332（1．0A电机驱动）基于高压SOI（绝缘体上硅）技术，具有高水平的稳定性和功能密集性，同时结合模拟电路和数字电路，提供真正完全符合行业标准LIN 2．x／SAE J2602和 ISO 17987－4 LIN从机节点规范的单芯片解决方案。

除了集成电机驱动器外，新一代产品还扩充了 I／O 能力，并采用双微控制器架构，一个内核专门用于通信，另一个微控制器用于运行应用软件。

MLX 81330 和 MLX 81332 采用“全集成”LIN 从机设计方法，可降低物料清单 （BOM） 成本、减小 PCB 尺寸、简化生产设计、加快组装速度。MLX 81332 直接与 ECU 对接，最多可驱动一个电机的四个相位，每个相位最大电流为 1 A，或者驱动两个相位，最大电流为 1．4 A。这意味着它可以利用磁场定向控制 （FOC） 算法（带传感器或无传感器）驱动 2 相直流电机、3 相 BLDC 电机或 4 相双极性步进电机。

5．瑞萨电子RA产品家族新增超低功耗RA2L1 MCU产品群，并推出业界首款CMOS工艺集成化CDR 扩展其光通信产品组合

12 月2日，瑞萨电子集团宣布，推出包含20款微控制器（MCU）的全新RA2L1产品群，以扩展其32位RA2系列MCU，使RA产品家族的MCU增加至66款。通用型RA2L1 MCU采用Arm？ Cortex？－M23内核，工作频率最高48MHz。通过易用的灵活配置软件包（FSP）以及由瑞萨合作伙伴生态系统提供的开箱即用的软硬件模块解决方案，支持RA2L1 MCU的开发。RA2L1 MCU的超低功耗与创新触摸感应接口使其成为家电、工业、楼宇自动化、医疗保健以及消费类人机界面（HMI）物联网应用的理想选择。

RA2L1 MCU专为超低功耗应用而设计，并集成了多项可降低BOM成本的外设功能，包括电容式触摸感应、最大256KB的嵌入式闪存、32KB的SRAM、模拟、通信和时钟，以及安全和加密功能。在很多电池供电的应用中，MCU大部分时间处于低功耗待机模式，等待内部或外部事件来唤醒CPU并处理数据、做出决策，并与其它系统组件进行通信。在功耗测试中，RA2L1 MCU在1．8V电压下的EEMBC？ ULPMarkTM评测得分为304，验证了其在同类产品中达到了一流的功耗水平。用户现可将功耗降至接近待机水平，以延长电池寿命。

12月3日，瑞萨电子集团宣布，将其业界领先的光通信产品组合与备受市场欢迎的微控制器（MCU）、时序和功率器件相结合，推动电信和数据中心系统的快速部署。最新推上市的瑞萨光互连产品家族有全球首款基于200G（4x50G） CMOS工艺的时钟数据恢复（CDR）HXC44400、高密度集成CDR和VCSEL驱动器的HXT14450，以及高密度集成CDR和线性TIA的HXR14450。

全新集成化CDR产品已列入瑞萨当前高性能PAM4光信号传输产品线，该产品线包括用于EML驱动器HXT45411产品家族、硅光驱动器HXT45430、DML驱动器HXT44420产品家族和线性TIA HXR45400产品家族，以及驱动器GX76474产品家族和用于64GBaud相干接收应用的TIA GX36420产品家族。

6．欧司朗推出汽车环境照明Ostune LED系列

12月3日，欧司朗光电半导体为新一代汽车带来了Ostune LED系列。该产品覆盖了广泛的色温范围，使OEM能够提供独特的环境照明灯光变体：从优雅的冷蓝白光到舒适的暖红白光。该系列LED的显色指数（CRI）超过90，为目前汽车应用领域最高。

Ostune LED系列产品为客户提供了超越传统技术的节省能源和空间的替代方案：从舒适的车内照明和阅读灯，到镜子和搁脚空间照明，让客户在驾驶室里体验到“家”一般的温暖。与此同时，Ostune E1608 和 E3030 通过提供从2700K到6500K的宽色温范围，扩大了欧司朗在汽车车内照明领域的广泛产品组合。得益于广泛的颜色范围，并且能在众多的细分档位中进行挑选，客户可以轻松且非常精确地定义期望的白色调，并使其成为不同车辆中固有的设计元素之一。此外，除了特别紧凑的尺寸1．6mm x 0．8mm x 0．6mm （E1608） 和 3．0mm x 3．0mm x 0．65mm （E3030），该系列产品还可以在车辆内饰方面提供卓越的显色效果。其中，Ostune E1608的亮度范围较低（≤7流明），E3030 亮度范围较高（≤70流明）。

Ostune E3030 是Ostune车辆环境照明系列种新推出的两款白色LED中较大的一款。

7．艾迈斯半导体创新推出全球最高精度的数字温度传感器，适用于可穿戴设备和数据中心

2020年12月3日，艾迈斯半导体今日宣布推出全球最高精度的数字温度传感器AS6221。

AS6221可在20°C至42°C的温度范围内实现±0．09°C的测量精度，适合测量人体及皮肤温度。而当今市场上，尚未有任何其他同类数字温度传感器能够实现优于±0．10°C测量精度。AS6221采用WLCSP封装，尺寸仅为1．5 mm x 1 mm，输出数据速率为4Hz时功耗为6？A，待机模式下功耗仅为0．1？A。

这种紧凑型超低功耗高性能传感器非常适合采用电池供电的便携式可穿戴电子设备，例如健康状态或健身监测腕带，以及智能手表等。另外，在高端计算系统和服务器中，它还可用来精确调节处理器的运行状况，在避免过热的情况下最大程度地提高系统吞吐量。

8．Molex推出独特垂直PCB装接结构的2．4mm精密压接安装测试连接器

近日，Molex公司推出2．4mm精密压接安装测试连接器产品，这是业界唯一的工作于50 GHz的高速垂直PCB装接结构。与传统的末端装接连接器（end－launch connector）相比，独特的垂直PCB装接结构为2．4 mm精密压接安装测试连接器提供了更多关键优势。这些连接器具有较小的占位面积，并可安装在PCB的任何位置以增加密度。此外，压接安装设计无需焊接，可以减少安装时间。

这款连接器还适合包括0．57至2．79 mm范围的广泛的线路板厚度，并且在连接器和PCB之间提供持续的接地连接。压接安装测试连接器可以插配到2．4 mm的阳（插头）连接器，用于客户的测试设备电缆终端。集成的中心针（center pin）设计在50 GHz下允许1．2：1 VSWR，并提供了低反射以便进行精确测量。此外，不锈钢壳体能够经受超过500次插配。

责任编辑：